硅单晶抛光片
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【洞察】多层印制板用粘结片市场需求不断增长 环氧树脂为其主要原材料
环氧树脂具备力学性能好、固化收缩率小、粘结力强、耐腐蚀、化学稳定性好等优势,在复合材料、涂料以及胶粘剂等领域应用广泛。 多层印制板用粘结片,又称半固化片,指能将两层或多层材料粘结在一起的片状材料
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【深度】单晶金刚石晶圆研发关注度高 制备技术突破将助推其应用扩展
在高温高压环境下,单晶金刚石可保持稳定的物理和化学性质,在半导体、声学器件、量子通信、量子精密测量、切削刀具、研磨抛光、航天航空等领域具有广阔应用前景。 金刚石是一种超硬材料,分为人造金刚石、天然金刚石两大类,目前工业用金刚石以人造金刚石为主
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【洞察】锑化铟单晶是重要半导体材料 在红外探测器领域前景较好
锑化铟单晶,是重要的衬底材料,制造而成的锑化铟衬底可以广泛应用在红外探测器、光磁探测器、霍尔器件、磁阻器件等产品生产中锑化铟,分子式为InSb,是锑(Sb)和铟(In)的化合物,外观为晶体状,有银色金属光泽,是闪锌矿型结构立方晶系,质地脆、熔点低、不溶于水、有毒性
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硅料价格对单晶组件价格变动分析
根据硅业分会最新统计数据显示:3月30日至4月5日期间国内多晶硅价格小幅上涨。其中,单晶复投料、单晶致密料、单晶菜花料成交均价涨幅都在0.3%左右。至此,今年以来,国内多晶硅价格已连续上涨十二周。同时
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鼎龙股份:CMP抛光垫助力业绩爆发
本文来自方正证券研究所2022年1月21日发布的报告《鼎龙股份:CMP抛光垫助力业绩爆发,稳步扩产未来可期》,欲了解具体内容,请阅读报告原文事件:1月19日,公司发布2021年业绩预告,预计实现归母净利润2.08-2.38亿元,预计实现扣非归母净利润1.9-2.2亿元,扭亏为盈
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随着国家政策支持和下游市场的发展,CMP抛光液国产化进程加快
CMP抛光液为均匀分散的乳白色胶体,原料主要包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等,通常起到研磨、腐蚀溶解等作用。CMP即化学机械抛光,是半导体制造过程中的关键流程之一。CMP抛光材料种类较多,主
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单晶硅行业产业链全局剖析
近年来,各种晶体材料,特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展,成为当代信息技术产业的支柱,并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。我国单晶硅公司主要集中在江浙地区,但是我国单晶硅产业项目则主要分布在云南和内蒙等地
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2021-2025年中国氮化硼纳米片市场可行性研究
氮化硼纳米片填充导热橡胶是近年来的研究热点,但如何利用改性氮化硼纳米片同时提高橡胶的导热性能和机械性能,一直是研究者追求的目标。氮化硼(BN)是由氮和硼元素通过共价键构成的晶体,主要晶型为六方氮化硼(h-BN)、立方氮化硼、菱方氮化硼和纤锌矿氮化硼
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SK海力士公布新款DRAM 称实现单晶圆存储量最大
SK海力士宣布了开发基于第三代1Z纳米(10nm)工艺的DDR4动态随机存储器(DRAM),称将实现单一芯片标准内世界最大容量的16GB,即在一张晶圆中能生产的存储量达到现存的DRAM中最大。
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阿里云重磅发布十年新战略 达摩院年售芯片已达2亿片
2017年的云栖大会上,阿里重磅宣布斥资千亿,成立“达摩院”,致力于探索科技未知。时隔三年,达摩院员工总数已超1100名。仅在芯片方面,2018年达摩院的销售量就已超2亿片。
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Cadence宣布流片GDDR6芯片:基于三星7LPP,不仅用于显卡
根据外媒报道,Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。
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高通骁龙855完成流片,年底前正式发布
近日,有消息指出,手机芯片龙头高通(Qualcomm)的下一代骁龙855处理器已经完成流片,预计在2018年年底前正式生产,预计三星、华为、OPPO等大厂都会采用该芯片,最快在明年一季度终端设备有望问世。
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三星宣布7nm LPP工艺芯片量产:性能增加20%,日产能1500片
三星工厂周三表示,它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片,该技术使用极紫外光刻(EUVL)制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度,同时优化其功耗。此外,EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。
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产经要闻:建材产业迈入“绿色十年”,真空石能否撑起一片蓝天?
我国是全球建材生产和消费的大国。其发展水平直接关乎社会、经济和环境的协调发展。然而,建材行业在助力国民经济建设的同时,也在经历着“三高一资”的阵痛,成了制约行业发展的瓶颈。当年,建材行业已从“黄金十年”迈入“绿色十年”
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全球偏光片市场研究及趋势预测报告
根据OFweek产业研究院《全球偏光片市场研究及趋势预测报告》数据统计,2017年,全球偏光片市场规模为118.3亿美元,相比2016年同比增长4.3%。
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趋势〡太阳能硅片行业:2018年单晶市占率将超40%
我国硅片产业在上一轮去产能周期中已洗牌充分,目前竞争格局基本稳定且集中度较高,在全球硅片产量前十的企业中,我国共占8家。
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斯利通氮化铝陶瓷研磨抛光的方法
氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的,之前有讲到过,第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理,也叫作研磨研磨,其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。
氮化铝陶瓷电路板 2017-10-30
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