7LPP
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被誉为“黑黄金”，硬度是钢铁的7倍，国产高性能碳纤维打破日美垄断！
提及碳纤维，不少消费者都会感到熟悉且陌生。熟悉的是，在购买钓鱼竿、羽毛球拍时，会看到“产品采用碳纤维”等字眼；而陌生的是，碳纤维是一类非常重要的新型材料，应用前景相当广泛。公开资料显示，碳纤维的含碳量高达90％以上，强度相当于钢的7－10倍，但密度却只有钢的四分之一
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创业第6审议会7月22日召开 盛德鑫泰等4家首发企业上会
创业板上市委员会第六次审议会议定于7月22日召开，对盛德鑫泰等4家公司的首发申请进行审议。截止目前，已经有7家企业过会。
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新三板凯盛新材：能否复制金禾实业5年7倍的传奇？
凯盛新材（OC：839711）主营业务为精细化工中间产品以及新型高分子材料的研发、生产和销售，2017 年公司成立全资子公司山东凯斯通化学有限公司，主要从事危险化学品及一般化学原料等的贸易业务。公司主
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台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz
为了延续这样的优势，台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果，以表达其对于芯片设计封装的新想法。
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华为又一款7nm芯片问世 麒麟810搭载自研达芬奇架构
今天，华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款产品：麒麟810，同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。
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台积电助力华为Mate 30系列手机 7nm+EUV首次量产
外媒消息称，台积电已经开始量产基于7nm+EUV（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟985芯片，这也是台积电首次将EUV光刻技术用于芯片生产中。
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联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
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英特尔详解芯片未来，7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging
自开始以来，Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此，Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备，而且实际上还调整了路线图来补偿它。
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损失超7亿美元！因使用了劣质铝材料 NASA坠毁了两颗卫星
因金属制造商Sapa Profiles Inc.伪造铝部件的检测数据，甚至向NASA提供了有缺陷的材料，导致 “金牛座”XL火箭发射失败，并坠入大气层烧毁，损失超7亿美元。
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高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1+1+6核心，其中大核心主频为2.9GHz，中核心为2.4GHz，剩下6个小核心为1.8GHz。
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英特尔与紫光展锐相恋一年就分手，国产7nm或将难产？
英特尔证实，它最近终止了与中国智能手机芯片制造商紫光展瑞（Unisoc）的交易，理由是需要“确保我们能够尽快扩展5G”。
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高通第二款5G基带X55发布 7nm工艺全网通下载速度远超华为
去年高通发布了首款5G基带X50芯片，而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近，高通发布了第二款5G基带X55芯片，下载速度再次飙升。
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苹果“砍单”之后再来华为高通，台积电7nm产线出现部分闲置
昨天，骁龙新一代芯片855正式亮相，大概率是基于台积电的7nm工艺打造。可以说，台积电即将接到一个大单，然而，现实情况却有点反转。据外媒报道，台积电原定为2019年上半年规划部署的7nm产能将不能满载，相反，会出现部分闲置。
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高通骁龙855强势上线：7nm工艺，性能较845提升至少3倍，支持5G
12月5日凌晨，高通于夏威夷举办骁龙技术峰会，强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。
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高通骁龙855芯片大曝光：7nm工艺，内部代号SM8150，支持5G
高通将在北京时间12月5日－7日举办第三届骁龙技术峰会，会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。
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Cadence宣布流片GDDR6芯片：基于三星7LPP，不仅用于显卡
根据外媒报道，Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。
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关税导致材料成本激增 第一重型机械制造商股价跌超7%
由于特朗普政府的关税，采矿和建筑设备制造商面临着成本增加的问题。总部位于伊利诺伊州迪尔菲尔德的公司表示，北京和华盛顿之间持续的贸易战导致钢铁和铝价上涨并促使贸易伙伴采取报复行动，导致第三季度的材料额外成本增加了4000万美元。
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从7nm看芯片行业的贫富差距
和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比，个位数的制程就显得单调许多了，很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头，随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺，目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产。
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三星宣布7nm LPP工艺芯片量产：性能增加20%，日产能1500片
三星工厂周三表示，它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片，该技术使用极紫外光刻（EUVL）制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度，同时优化其功耗。此外，EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。
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高通骁龙8180处理器曝光：7nm、3.0Ghz、为笔记本而生
之前，已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150，4颗A76半定制大核心＋4颗A55半定制小核心，并基于7nm工艺打造。今天，高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。
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高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候，外媒来了一波打脸，称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150，再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。
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AMD或2019年初推出7nm Vega新产品 搭载“Arcturus”构架
根据AMD的路线规划，AMD今年发布基于7nm的VEGA构架GPU产品，Navi则会随后于2019年推出，然而过去AMD一直都未有透露Navi的继任架构，最新在网上的新消息流出了更多的资料，接替Navi的继任者将会是“Arcturus”。
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英特尔：摩尔定律的经济效益将继续存在，7nm正在推进
7nm工艺节点最近被业界热议，有人说摩尔定律已经失效，有人认为摩尔定律依然有效，只是时间拉长，10nm以后芯片代工厂面临哪些挑战？新工艺节点研发会出现哪些困难？
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7月动力电池市场观察：磷酸铁锂电池开始反弹
过去两三年，动力电池领域，“三元崛起，铁锂式微”一直是主旋律。但是，7月份，在纯电动乘用车和专用车领域，磷酸铁锂电池的装机比重呈向上之势。部分企业看到了磷酸铁锂的成本优势，不再寻求最高补贴额度。这是一个可喜的变化。
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华为麒麟980发布！7nm，双核NPU（附高通、苹果等AI芯片进展）
在2018德国IFA展会上，华为消费者BG CEO余承东以“奇点将至”之名，正式发布了麒麟980。作为全球首款量产的7nm手机芯片、双NPU加持，麒麟980共拿下全球六项第一，这也令大众狂欢不已。
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首次内置NPU内核、7nm工艺！曝骁龙855今年第四季度量产
麒麟980目前已经确认，抢先7nm工艺，将于8月31日正式发布。另一方面，苹果将于下个月发布全新的iPhone手机，届时更强悍的A12处理器也将和大家见面。
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英特尔该慌吗？AMD：年底前7nm产品全面出货
据外媒报道，AMD近日再次表示，AMD最新GPU和CPU产品优先推出7nm产品，相比于英特尔的速度，AMD可以说是在7nm制程这件事情上丝毫不敢怠慢。此前英特尔因为其“令人发指”的芯片工艺迭代速度让投资者大失所望，高盛甚至调低英特尔股票预期。
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高通宣布出样下一代移动平台：采用7nm工艺，支持5G通信
8月22日，高通发布新闻称已经开始客户出样了下一代移动平台，高通官方表示下一代的移动平台将会使用最新的7nm制程工艺，同时还将搭载5G基带，支持未来的5G通信。
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麒麟980参数曝光：7nm制程/24核残暴GPU
华为已经宣布将于8月31日发布最新的麒麟980处理器，如果不出意外的话，华为Mate 20系列将首发该处理器，现在这款处理器的更多信息已经浮出水面。
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苹果A13处理器新料：继续使用7nm工艺
6月22日消息，苹果A12芯片将会交由台积电生产，采用7nm工艺。最新的消息显示，在A12之后，苹果A13处理器仍然使用7nm工艺制程。
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