7nm
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被誉为“黑黄金”，硬度是钢铁的7倍，国产高性能碳纤维打破日美垄断！
提及碳纤维，不少消费者都会感到熟悉且陌生。熟悉的是，在购买钓鱼竿、羽毛球拍时，会看到“产品采用碳纤维”等字眼；而陌生的是，碳纤维是一类非常重要的新型材料，应用前景相当广泛。公开资料显示，碳纤维的含碳量高达90％以上，强度相当于钢的7－10倍，但密度却只有钢的四分之一
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创业第6审议会7月22日召开 盛德鑫泰等4家首发企业上会
创业板上市委员会第六次审议会议定于7月22日召开，对盛德鑫泰等4家公司的首发申请进行审议。截止目前，已经有7家企业过会。
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新三板凯盛新材：能否复制金禾实业5年7倍的传奇？
凯盛新材（OC：839711）主营业务为精细化工中间产品以及新型高分子材料的研发、生产和销售，2017 年公司成立全资子公司山东凯斯通化学有限公司，主要从事危险化学品及一般化学原料等的贸易业务。公司主
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台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz
为了延续这样的优势，台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果，以表达其对于芯片设计封装的新想法。
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华为又一款7nm芯片问世 麒麟810搭载自研达芬奇架构
今天，华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款产品：麒麟810，同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。
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台积电助力华为Mate 30系列手机 7nm+EUV首次量产
外媒消息称，台积电已经开始量产基于7nm+EUV（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟985芯片，这也是台积电首次将EUV光刻技术用于芯片生产中。
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联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
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英特尔详解芯片未来，7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging
自开始以来，Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此，Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备，而且实际上还调整了路线图来补偿它。
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损失超7亿美元！因使用了劣质铝材料 NASA坠毁了两颗卫星
因金属制造商Sapa Profiles Inc.伪造铝部件的检测数据，甚至向NASA提供了有缺陷的材料，导致 “金牛座”XL火箭发射失败，并坠入大气层烧毁，损失超7亿美元。
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台积电扩大开放创新平台 可在4小时内验证5nm芯片
台积电表示，透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作，台积电5nm的测试芯片得以在4个小时之内快速完成实体验证，此归功于 Mentor Calibre上云后对生产力的提高。
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高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1+1+6核心，其中大核心主频为2.9GHz，中核心为2.4GHz，剩下6个小核心为1.8GHz。
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英特尔与紫光展锐相恋一年就分手，国产7nm或将难产？
英特尔证实，它最近终止了与中国智能手机芯片制造商紫光展瑞（Unisoc）的交易，理由是需要“确保我们能够尽快扩展5G”。
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高通第二款5G基带X55发布 7nm工艺全网通下载速度远超华为
去年高通发布了首款5G基带X50芯片，而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近，高通发布了第二款5G基带X55芯片，下载速度再次飙升。
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3nm来了 台积电预计到2022年实现最新工艺晶元的大规模量产
台积电已经获得台湾主管部门的批准，将在2020年动工开始3nm晶元的研发，并于2022年实现量产。
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英特尔计划全球扩张：首要任务提升14nm芯片产能
根据外媒的报道，由于市场对其处理器的需求超过供应，英特尔在夏季遇到了一些阻力。这一点在该公司的至强处理器中尤为明显，该处理器为英特尔的数据中心销售做出了巨大贡献，并为消费市场提供了高端的多核心处理器。
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苹果“砍单”之后再来华为高通，台积电7nm产线出现部分闲置
昨天，骁龙新一代芯片855正式亮相，大概率是基于台积电的7nm工艺打造。可以说，台积电即将接到一个大单，然而，现实情况却有点反转。据外媒报道，台积电原定为2019年上半年规划部署的7nm产能将不能满载，相反，会出现部分闲置。
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高通骁龙855强势上线：7nm工艺，性能较845提升至少3倍，支持5G
12月5日凌晨，高通于夏威夷举办骁龙技术峰会，强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。
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高通骁龙855芯片大曝光：7nm工艺，内部代号SM8150，支持5G
高通将在北京时间12月5日－7日举办第三届骁龙技术峰会，会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。
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英特尔：2020年大部分处理器将转向10nm工艺
近期英特尔处理器的短缺情况受到了广泛关注，外媒Extreme Tech援引自《电子时报》的消息报道称，这种短缺可能在2019年第一季度有所减缓。此外，英特尔还在一次电话会议中表示，将继续投入10亿美元来增加14nm处理器产量。
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Cadence宣布流片GDDR6芯片：基于三星7LPP，不仅用于显卡
根据外媒报道，Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。
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曝英特尔将推10核消费级处理器：基于14nm，代号Comet Lake-S
近期，AMD和英特尔先后在处理器“核战”中亮出了大招。AMD在月初发布了全新的EPYC处理器，基于7nm制程，最高具备64核心；英特尔则是发布了Cascade Lake AP至强新处理器，基于14nm制程，最高具备48核心。
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国内首颗自研嵌入式40nm工规级存储芯片震撼发布，打破国产率为零现状
2018年11月21日，中国·南京 ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会在南京举行。作为南通市第一家高阶存储产品主控设计公司——江苏华存电子科技有限公司（以下简称“江苏华存”），会上发布了国内自研第一颗嵌入式40纳米工规级存储芯片HC5001及应用存储解决方案。
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三星发布新一代SoC：Exynos 9820，采用8nm制程
2018年即将走进尾声，竞争对手华为和苹果相继有了动作，三星也不甘落后，发布了新一代移动平台旗舰SoC，并有望在年底上市。
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英特尔10nm工艺架构Ice Lake首亮相，重新设计缓存架构提升执行效率
在10nm工艺上，英特尔一直处于“难产”状态。鉴于新工艺良品率不足、无法规模量产等问题，基于英特尔10nm架构Cannon Lake的处理器也只出了一款i3－8121U，连核显都没开启，当初上线的时候也是悄无声息。
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关税导致材料成本激增 第一重型机械制造商股价跌超7%
由于特朗普政府的关税，采矿和建筑设备制造商面临着成本增加的问题。总部位于伊利诺伊州迪尔菲尔德的公司表示，北京和华盛顿之间持续的贸易战导致钢铁和铝价上涨并促使贸易伙伴采取报复行动，导致第三季度的材料额外成本增加了4000万美元。
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从7nm看芯片行业的贫富差距
和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比，个位数的制程就显得单调许多了，很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头，随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺，目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产。
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三星宣布7nm LPP工艺芯片量产：性能增加20%，日产能1500片
三星工厂周三表示，它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片，该技术使用极紫外光刻（EUVL）制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度，同时优化其功耗。此外，EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。
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高通骁龙8180处理器曝光：7nm、3.0Ghz、为笔记本而生
之前，已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150，4颗A76半定制大核心＋4颗A55半定制小核心，并基于7nm工艺打造。今天，高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。
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高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候，外媒来了一波打脸，称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150，再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。
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英特尔10nm Ice Lake或将延期：路线图中删去了时间
对Intel自己来说，10nm延期也打乱了处理器产品线布局，影响的不只是桌面版处理器，Intel最看重的数据中心业务也受影响。
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