40nm
-
-
-
-
-
-
-
-
兴发集团收问询函：变更募集资金，投向40万吨有机硅
“未来将迎来有机硅扩产潮，公司将实现年产116万吨有机硅，有望跃居行业第二。”作者：江覆编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）前脚兴发集团（600141．SH）刚公告子公司变更募集资金投向，后脚上交所问询函就来了
-
极致散热！Redmi K40游戏版首次采用航天飞机新材料
4月27日，Redmi将发布旗下首款游戏手机，定名为“Redmi K40游戏增强版”。作为一款游戏手机，除了具备强悍的性能外，时刻保持芯片“冷静”才能保证不会降频，进而影响游戏帧率的稳定性。对此，此次
-
台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz
为了延续这样的优势，台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果，以表达其对于芯片设计封装的新想法。
-
华为又一款7nm芯片问世 麒麟810搭载自研达芬奇架构
今天，华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款产品：麒麟810，同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。
-
台积电助力华为Mate 30系列手机 7nm+EUV首次量产
外媒消息称，台积电已经开始量产基于7nm+EUV（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟985芯片，这也是台积电首次将EUV光刻技术用于芯片生产中。
-
联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
-
PPT造车再现！加水就能跑1000公里的“水氢燃料车”，获40亿投资背后是忽悠？
加水就能跑1000公里、产值300亿，谁也没有想到5月22日一则《水氢发动机在南阳下线，市委书记点赞！》的报道引发舆论质疑后，竟挖出了一件”卖拐“事件。
-
-
英特尔详解芯片未来，7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging
自开始以来，Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此，Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备，而且实际上还调整了路线图来补偿它。
-
台积电扩大开放创新平台 可在4小时内验证5nm芯片
台积电表示，透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作，台积电5nm的测试芯片得以在4个小时之内快速完成实体验证，此归功于 Mentor Calibre上云后对生产力的提高。
-
高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1+1+6核心，其中大核心主频为2.9GHz，中核心为2.4GHz，剩下6个小核心为1.8GHz。
-
英特尔与紫光展锐相恋一年就分手，国产7nm或将难产？
英特尔证实，它最近终止了与中国智能手机芯片制造商紫光展瑞（Unisoc）的交易，理由是需要“确保我们能够尽快扩展5G”。
-
高通第二款5G基带X55发布 7nm工艺全网通下载速度远超华为
去年高通发布了首款5G基带X50芯片，而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近，高通发布了第二款5G基带X55芯片，下载速度再次飙升。
-
-
3nm来了 台积电预计到2022年实现最新工艺晶元的大规模量产
台积电已经获得台湾主管部门的批准，将在2020年动工开始3nm晶元的研发，并于2022年实现量产。
-
英特尔计划全球扩张：首要任务提升14nm芯片产能
根据外媒的报道，由于市场对其处理器的需求超过供应，英特尔在夏季遇到了一些阻力。这一点在该公司的至强处理器中尤为明显，该处理器为英特尔的数据中心销售做出了巨大贡献，并为消费市场提供了高端的多核心处理器。
-
苹果“砍单”之后再来华为高通，台积电7nm产线出现部分闲置
昨天，骁龙新一代芯片855正式亮相，大概率是基于台积电的7nm工艺打造。可以说，台积电即将接到一个大单，然而，现实情况却有点反转。据外媒报道，台积电原定为2019年上半年规划部署的7nm产能将不能满载，相反，会出现部分闲置。
-
高通骁龙855强势上线：7nm工艺，性能较845提升至少3倍，支持5G
12月5日凌晨，高通于夏威夷举办骁龙技术峰会，强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。
-
高通骁龙855芯片大曝光：7nm工艺，内部代号SM8150，支持5G
高通将在北京时间12月5日－7日举办第三届骁龙技术峰会，会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。
-
英特尔：2020年大部分处理器将转向10nm工艺
近期英特尔处理器的短缺情况受到了广泛关注，外媒Extreme Tech援引自《电子时报》的消息报道称，这种短缺可能在2019年第一季度有所减缓。此外，英特尔还在一次电话会议中表示，将继续投入10亿美元来增加14nm处理器产量。
-
曝英特尔将推10核消费级处理器：基于14nm，代号Comet Lake-S
近期，AMD和英特尔先后在处理器“核战”中亮出了大招。AMD在月初发布了全新的EPYC处理器，基于7nm制程，最高具备64核心；英特尔则是发布了Cascade Lake AP至强新处理器，基于14nm制程，最高具备48核心。
-
国内首颗自研嵌入式40nm工规级存储芯片震撼发布，打破国产率为零现状
2018年11月21日，中国·南京 ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会在南京举行。作为南通市第一家高阶存储产品主控设计公司——江苏华存电子科技有限公司（以下简称“江苏华存”），会上发布了国内自研第一颗嵌入式40纳米工规级存储芯片HC5001及应用存储解决方案。
-
三星发布新一代SoC：Exynos 9820，采用8nm制程
2018年即将走进尾声，竞争对手华为和苹果相继有了动作，三星也不甘落后，发布了新一代移动平台旗舰SoC，并有望在年底上市。
-
英特尔10nm工艺架构Ice Lake首亮相，重新设计缓存架构提升执行效率
在10nm工艺上，英特尔一直处于“难产”状态。鉴于新工艺良品率不足、无法规模量产等问题，基于英特尔10nm架构Cannon Lake的处理器也只出了一款i3－8121U，连核显都没开启，当初上线的时候也是悄无声息。
-
从7nm看芯片行业的贫富差距
和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比，个位数的制程就显得单调许多了，很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头，随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺，目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产。
-
三星宣布7nm LPP工艺芯片量产：性能增加20%，日产能1500片
三星工厂周三表示，它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片，该技术使用极紫外光刻（EUVL）制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度，同时优化其功耗。此外，EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。
-
高通骁龙8180处理器曝光：7nm、3.0Ghz、为笔记本而生
之前，已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150，4颗A76半定制大核心＋4颗A55半定制小核心，并基于7nm工艺打造。今天，高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。
-
高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候，外媒来了一波打脸，称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150，再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。
-
英特尔10nm Ice Lake或将延期：路线图中删去了时间
对Intel自己来说，10nm延期也打乱了处理器产品线布局，影响的不只是桌面版处理器，Intel最看重的数据中心业务也受影响。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
直播中立即观看>> 【线上&线下同步会议】领英 跃迁向新 年度管理者峰会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
