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康鹏科技IPO注册生效:拟募资10亿元,曾因内控方面存在缺陷被否
近日,上海证券交易所披露的信息显示,上海康鹏科技股份有限公司(下称“康鹏科技”)的审核状态变更为“注册生效”。就在2023年5月10日,康鹏科技还更新了一版招股书(注册稿)。据贝多财经了解,康鹏科技的招股书于2022年6月30日获得受理,2022年12月16日获得上市委会议审议通过
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康鹏科技在科创板提交注册:计划募资10亿元,2022年营收约12亿元
4月17日,上海康鹏科技股份有限公司(下称“康鹏科技”)在上海证券交易所提交注册,准备在科创板上市。据贝多财经了解,康鹏科技的招股书于2022年6月30日获得受理,2022年12月16日获得上市委会议审议通过
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100亿元!道氏技术拟在安徽芜湖投建年产10万吨三元前驱体项目
3月9日晚,道氏技术(300409)发布公告称,公司与芜湖经济技术开发区管理委员会签订“年产10万吨三元前驱体项目”投资合作合同。项目规划总投资约100亿元,分为两期投资,一期投资50亿元,二期将在条件达成后分步实施
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连塑料袋也受制于人,国产10年研发打破垄断,核心技术100%自研
在“碳达峰”以及“碳中和”双碳背景之下,国家不断加大对于塑料污染的治理力度,以便更好地解决环境问题。2021年,相关“限塑令”进一步升级为“禁塑令”,意味着国家对于塑料污染的可降解工作更为重视。从我国可降解塑料产业的发展来看,历时多年已经经历了多次技术革新
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是什么让蜂蜜流动速度居然变得比水还要快 10 倍?
在正常现象中,黏稠的蜂蜜流动得比水还要慢,不过最近,芬兰物理学家带来一个有趣发现,当在管中涂上特殊涂层后,蜂蜜流动速度居然变得比水还要快 10 倍。
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新材料产业高速发展,到2025年产业规模预计10万亿元左右
近几年,一方面得益于国内新材料需求提升带动,另一方面有国家、各级政府和企事业、科研院所的政策引导以及人才和资金方面的大力投入,国内新材料产业正处于快速发展阶段。
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钢厂动态汇总(9月27日-10月10日)
钢厂动态汇总(9月27日-10月10日)免责声明:Mysteel力求使用的信息准确、信息所述内容及观点的客观公正,但并不保证其是否需要进行必要变更。Mysteel提供的信息仅供客户决策参考,并不构成对客户决策的直接建议,客户不应以此取代自己的独立判断,客户做出的任何决策与Mysteel无关
钢厂动态 2020-10-11 -
北方稀土:10月挂牌价公布 轻稀土产品价格均较上月持平
中国北方稀土(集团)高科技股份有限公司发布10月份稀土产品挂牌价格,轻稀土产品价格均较上月持平。在氧化镨钕价格小幅回调的背景下,对稀土市场信心起到一定程度的提振作用。
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比最黑还要黑10倍的材料诞生了!可吸收99.995%入射光
据物理学家组织网13日报道,中美科学家今天报告说,他们研制出了一种比之前最黑材料还要黑10倍的材料。新材料由碳纳米管(CNT)阵列制成,可捕获99.995%的入射光,是有史以来最黑的材料。图片来源:物理学家组织网图片说明:工程师们研制出一种由碳纳米管制成的材料,比之前最黑的材料还黑10倍
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台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz
为了延续这样的优势,台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果,以表达其对于芯片设计封装的新想法。
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华为又一款7nm芯片问世 麒麟810搭载自研达芬奇架构
今天,华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片,也是麒麟8系列的第一款产品:麒麟810,同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。
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台积电助力华为Mate 30系列手机 7nm+EUV首次量产
外媒消息称,台积电已经开始量产基于7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺的麒麟985芯片,这也是台积电首次将EUV光刻技术用于芯片生产中。
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联发科“大翻身”?推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片,该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC,采用7nm工艺打造,内置联发科Helio M70 5G调制解调器,CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构,GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
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英特尔详解芯片未来,7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging
自开始以来,Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此,Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备,而且实际上还调整了路线图来补偿它。
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一秒处理10万部高清电影 美宣布基于AMD芯片打造全球最快超算
昨天,美国能源部宣布,全球最快的超级计算机“Frontier”将于2021年在美国建成,由芯片厂商AMD和超级计算机制造商Cray为田纳西州橡树岭国家实验室建造。
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台积电扩大开放创新平台 可在4小时内验证5nm芯片
台积电表示,透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作,台积电5nm的测试芯片得以在4个小时之内快速完成实体验证,此归功于 Mentor Calibre上云后对生产力的提高。
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高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表,从曝光参数图看,骁龙735将基于7nm LPP工艺打造,其CPU架构为1+1+6核心,其中大核心主频为2.9GHz,中核心为2.4GHz,剩下6个小核心为1.8GHz。
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新型的纳米材料有望将锂离子电池性能提高10倍 助力可持续发展
与此同时,加拿大阿尔伯塔大学近日研究出新型的硅基锂电池,将硅作为负极代替传统的石墨,与当前电池电芯产品相比,其充电容量(charge capacity)翻了10倍。
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抢三星首发、与小米“互骂”的柔宇寻求融资,10亿美金谁来投?
3月15日晚间最新消息,彭博社援引知情人士透露,曾与小米因折叠屏手机“互骂”的柔性屏制造商柔宇科技,目前正在寻求10亿美元融资。
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英特尔与紫光展锐相恋一年就分手,国产7nm或将难产?
英特尔证实,它最近终止了与中国智能手机芯片制造商紫光展瑞(Unisoc)的交易,理由是需要“确保我们能够尽快扩展5G”。
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高通第二款5G基带X55发布 7nm工艺全网通下载速度远超华为
去年高通发布了首款5G基带X50芯片,而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近,高通发布了第二款5G基带X55芯片,下载速度再次飙升。
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3nm来了 台积电预计到2022年实现最新工艺晶元的大规模量产
台积电已经获得台湾主管部门的批准,将在2020年动工开始3nm晶元的研发,并于2022年实现量产。
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英特尔计划全球扩张:首要任务提升14nm芯片产能
根据外媒的报道,由于市场对其处理器的需求超过供应,英特尔在夏季遇到了一些阻力。这一点在该公司的至强处理器中尤为明显,该处理器为英特尔的数据中心销售做出了巨大贡献,并为消费市场提供了高端的多核心处理器。
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苹果“砍单”之后再来华为高通,台积电7nm产线出现部分闲置
昨天,骁龙新一代芯片855正式亮相,大概率是基于台积电的7nm工艺打造。可以说,台积电即将接到一个大单,然而,现实情况却有点反转。据外媒报道,台积电原定为2019年上半年规划部署的7nm产能将不能满载,相反,会出现部分闲置。
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