华为、苹果和高通将成为明年台积电7nm芯片顶级客户
2018-10-22 08:52
来源：
IT之家
据外媒phonearena报道，芯片制造公司台积电表示，其明年7nm芯片的主要客户将是苹果，华为和高通。高通将依靠台积电生产其下一代旗舰产品Snapdragon 800系列移动平台SoC。苹果将使用台积电生产支持2019款iPhone 的A13芯片组。同样依靠台积电7nm工艺的还有其他芯片设计商，如AMD，Nvidia和Xilinx等。
7nm制程芯片将占2018年台积电收入的10％，并且明年台积电开始采用极紫外光刻（EUV）蚀将超过20％。上周台积电首席执行官CC Wei告诉投资者，此类芯片的批量生产将于2020年开始。
台积电明年7nm芯片的大部分生产仍将采用台积电第一代7nm技术制造。由于苹果、华为和AMD的订单，7nm产量的增长预计将推动台积电明年的收入增长。
截至今年年底的本季度，台积电预计收入将在93．5亿美元至94．5亿美元之间。这将比上一季度增加10％至11％。今年全年，台积电估计收入增长率为6．5％，低于最初预测的7％至9％的收入增长。
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