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华为、苹果和高通将成为明年台积电7nm芯片顶级客户

2018-10-22 08:52
来源: IT之家

据外媒phonearena报道,芯片制造公司台积电表示,其明年7nm芯片的主要客户将是苹果,华为和高通。高通将依靠台积电生产其下一代旗舰产品Snapdragon 800系列移动平台SoC。苹果将使用台积电生产支持2019款iPhone 的A13芯片组。同样依靠台积电7nm工艺的还有其他芯片设计商,如AMD,Nvidia和Xilinx等。

7nm制程芯片将占2018年台积电收入的10%,并且明年台积电开始采用极紫外光刻(EUV)蚀将超过20%。上周台积电首席执行官CC Wei告诉投资者,此类芯片的批量生产将于2020年开始。

台积电明年7nm芯片的大部分生产仍将采用台积电第一代7nm技术制造。由于苹果、华为和AMD的订单,7nm产量的增长预计将推动台积电明年的收入增长。

截至今年年底的本季度,台积电预计收入将在93.5亿美元至94.5亿美元之间。这将比上一季度增加10%至11%。今年全年,台积电估计收入增长率为6.5%,低于最初预测的7%至9%的收入增长。

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