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高通第二款5G基带X55发布 7nm工艺全网通下载速度远超华为

2019-02-21 15:28
月光科技范
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去年高通发布了首款5G基带X50芯片,而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近,高通发布了第二款5G基带X55芯片,下载速度再次飙升。

高通表示,X55基带不仅性能强悍,其采用了7nm工艺,体积变得更小,提升电池寿命。可以适用于厚度低于8毫米的手机。最高下载速度达到了7Gbps,是华为巴龙5000的2.18倍。这也算是当前最先进的5G基带。

此外,X55基带也可以向下进行兼容。支持Sub-6、毫米波5G,4G LTE,3G甚至2G网络,基本上一款X55基带就能搞定所有的网络制式。

在上半年即将发布的5G手机当中,包括三星S10X,小米MIX3 5G版都将会采用骁龙855+X50的方案,而今年下半年推出的5G手机都将会采用新款的X55基带。从目前来看,高通在5G手机网络方面的性能,是超过了华为5G手机。

苹果的5G手机最快将于明年推出,据悉将会采用英特尔5G基带。不过英特尔的基带性能无法满足苹果的需求,目前苹果也在组织自己的研发团队,决定自研5G基带。

不过,今年将会有大量的5G手机上市。而苹果困于基带的问题,在5G手机的发展初期也将陷于落后的地位。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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