手机配件趋势分析
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中国碳化硅市场深度分析:2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品 碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其优异的物理特性,在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。 2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张,尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线,8英寸技术突破加速推进
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有机硅行业拐点已至,谁将脱颖而出?
出品 | 子弹财经 作者 | 阅夜 编辑 | 闪电 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 2月20日,有机硅板块全线反弹、有机硅概念股市场表现积极。远翔新材、硅宝科技强势封板20%,宏柏新材、回天新材、博士眼镜、奥飞数据等12股涨停,相关概念股也实现不同幅度的上涨
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放弃造手机,只造芯片,中国ODM巨头,做了一个艰难决定
在手机领域,其实也是有很多门道的。 比如小米、苹果、华为等,被称之为品牌商,手机是打上这些品牌LOGO进行销售的,但大家要注意的是,这些手机品牌厂商们,手机并不一定是自己造的。 比如可能找富士康、比亚迪等代工,而富士康等则被称之为代工厂商,他们帮苹果、小米、华为等代工手机
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【深度】热塑性有机硅弹性体(Si-TPV/TPSiV)行业技术壁垒高 在众多领域应用广泛
未来随着细分产品应用需求日益旺盛,TPSiV行业景气度将进一步提升。 热塑性有机硅弹性体,简称Si-TPV或TPSiV,又称有机硅热塑性弹性体,指兼具有机硅橡胶以及热塑性塑料优良特性的复合材料。TP
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【聚焦】水泥立磨是水泥熟料粉磨环节技术升级趋势 行业发展前景广阔
水泥立磨占地面积小、粉磨效率高、物料利用率高、适应物料颗粒尺寸范围大、粉磨后颗粒尺寸均匀度高、流程简单、易于维护、噪声低、扬尘少,具有运行成本低、能耗低、适应性强、产品质量高、污染小等优点。 水
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【聚焦】2024年中国低分子量聚苯醚(PPO)市场发展情况及重点企业分析
低分子量聚苯醚(PPO)拥有较低的介电损耗,在高频高速覆铜板领域具有较大的发展。高频高速覆铜板在5G、无人驾驶、航天军工等领域均有较大的应用潜力。 聚苯醚(PPO)是五大通用工程塑料之一,具有刚性大、耐热性高、电性能优良等优点
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