尼龙6切片
-
【洞察】多层印制板用粘结片市场需求不断增长 环氧树脂为其主要原材料
环氧树脂具备力学性能好、固化收缩率小、粘结力强、耐腐蚀、化学稳定性好等优势，在复合材料、涂料以及胶粘剂等领域应用广泛。 多层印制板用粘结片，又称半固化片，指能将两层或多层材料粘结在一起的片状材料
-
【聚焦】玻璃纤维增强尼龙（玻纤增强聚酰胺）应用领域广泛 我国企业数量不断增长
经过多年发展，我国玻纤增强尼龙技术成熟度不断提升，带动高性能产品市场占比进一步提高。 玻璃纤维增强尼龙又称玻纤增强聚酰胺、玻纤增强尼龙，指在尼龙树脂中加入一定量的玻璃纤维进行增强，进而制得的尼龙塑料
2021－2024年中国特种尼龙市场可行性研究
高温尼龙指的是长期在150℃以上环境中使用的工程塑料，当前主要被应用在汽车和电子领域，二者占据高温尼龙总消费需求的九成以上，在航空航天和军工领域目前应用需求较少。特种尼龙指的是在常规尼龙的基础上引入新
2021－2025年中国氮化硼纳米片市场可行性研究
氮化硼纳米片填充导热橡胶是近年来的研究热点，但如何利用改性氮化硼纳米片同时提高橡胶的导热性能和机械性能，一直是研究者追求的目标。氮化硼（BN）是由氮和硼元素通过共价键构成的晶体，主要晶型为六方氮化硼（h－BN）、立方氮化硼、菱方氮化硼和纤锌矿氮化硼
新基建带火城轨建设 高性能改性尼龙迎强劲需求
2020年，从中央密集部署，到资本市场热捧，“新基建”正式站上风口。相比传统的基建，“新基建”是立足于高新科技的基础设施建设。而新型基础设施建设将给特定化工材料带来机遇，由下游需求端拉动化工材料的转型升级，加速推动化工新材料领域的发展。
科学家开发出全新装甲材料：比钢轻比钻石坚固、无法被切割
科学家开发出全新装甲材料，该化合物由多孔泡沫铝和陶瓷制成，比钢轻15％，但经得起任何研磨器械的挑战（切削工具转向和变钝），这使它成为轻量级装甲等应用的理想选择。
行业丨钛白粉产业整体升级 提高行业竞争力为切入点
全球钛白粉市场研究报告预计，到2026 年有望达到 283 亿美元，年复合增长率为 4．2％。报告预测，未来几年里欧洲地区将成为钛白粉市场的消费主力，约占市场份额的1／4，其年复合增长率为 3．8％。
创业第6审议会7月22日召开 盛德鑫泰等4家首发企业上会
创业板上市委员会第六次审议会议定于7月22日召开，对盛德鑫泰等4家公司的首发申请进行审议。截止目前，已经有7家企业过会。
国恩股份2020年上半年预计净利5亿元–6亿元！
国恩股份（002768）发布2020年半年度业绩预告：去年预计盈利5亿元–6亿元，上年同期盈利1．68亿元，同比增长198．07％－257．68％。
6家上市“难产”大企 铂科新材率先成功“脱难”
18日下午，深圳市铂科新材料股份有限公司首次公开发行股票，并在全景网举办上市网上路演，成为我国磁粉芯行业首家上市企业。铂科获得通过，也让资本市场6家上市“难产”企业成功减少一家。据了解，铂科是用户认定
宁波微泰公司 6N 超高纯铜项目投产，进一步打破关键材料原材料垄断
宁波微泰真空技术有限公司电子级超高纯铜项目在浙江“****”余姚产业园正式投产。宁波微泰真空技术有限公司成立于2016年10月，专业生产用于集成电路、平板显示、太阳能电池等电子信息产业用的超高纯铜和铜合金铸锭
阿里云重磅发布十年新战略 达摩院年售芯片已达2亿片
2017年的云栖大会上，阿里重磅宣布斥资千亿，成立“达摩院”，致力于探索科技未知。时隔三年，达摩院员工总数已超1100名。仅在芯片方面，2018年达摩院的销售量就已超2亿片。
一边要亏7.2亿一边实现6连板 领益智造还能行吗
与此形成对比的是领益智造在资本市场的火热表现，借力于OLED题材的热炒，作为OLED龙头的领益智造股价在几天内上涨超过80%，实现连续6日涨停。截至2018年2月18日收盘，领益智造股价报收4.64元。
Cadence宣布流片GDDR6芯片：基于三星7LPP，不仅用于显卡
根据外媒报道，Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工艺中流片其GDDR6 IP芯片。
11年！苹果、Dialog恩怨终两清，欧洲芯片市场用6亿美元敲了一个警钟
在刚刚过去的华为伦敦发布会上，Mate20系列搭载的麒麟980芯片成为亮点之一。早些时候，华为全联接大会发布的昇腾910、310两款AI芯片也成功获得了业内一致的肯定。
高通骁龙855完成流片，年底前正式发布
近日，有消息指出，手机芯片龙头高通（Qualcomm）的下一代骁龙855处理器已经完成流片，预计在2018年年底前正式生产，预计三星、华为、OPPO等大厂都会采用该芯片，最快在明年一季度终端设备有望问世。
三星宣布7nm LPP工艺芯片量产：性能增加20%，日产能1500片
三星工厂周三表示，它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片，该技术使用极紫外光刻（EUVL）制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度，同时优化其功耗。此外，EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
6月13日立即参评>> 【评选】维科杯·OFweek2025中国工业自动化及数字化评选
-
6月13日立即参评>> 【评选启动】维科杯·OFweek 汽车行业年度评选
-
6月13日立即参评 >> 【评选启动】维科杯·OFweek 人工智能行业年度评选
-
即日-6.18立即报名>> 【在线会议】英飞凌OBC解决方案——解锁未来的钥匙
-
6月19日立即报名>> 【在线研讨会】安世汽车车身照明方案
-
6月20日立即下载>> 【白皮书】精准测量 安全高效——福禄克光伏行业解决方案
