12nm
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江铜铜箔上市计划搁浅,年内已有12家“A拆A”折戟
图片来源:图虫创意 蓝鲸财经记者 王健文 又一起“A拆A”宣告终止。 6月4日晚间,江西铜业公告称,将终止分拆子公司江铜铜箔至创业板上市。2022年9月,江铜铜箔递表深交所,并于2023年6月成功过会
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康鹏科技在科创板提交注册:计划募资10亿元,2022年营收约12亿元
4月17日,上海康鹏科技股份有限公司(下称“康鹏科技”)在上海证券交易所提交注册,准备在科创板上市。据贝多财经了解,康鹏科技的招股书于2022年6月30日获得受理,2022年12月16日获得上市委会议审议通过
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台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz
为了延续这样的优势,台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果,以表达其对于芯片设计封装的新想法。
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华为又一款7nm芯片问世 麒麟810搭载自研达芬奇架构
今天,华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片,也是麒麟8系列的第一款产品:麒麟810,同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。
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台积电助力华为Mate 30系列手机 7nm+EUV首次量产
外媒消息称,台积电已经开始量产基于7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺的麒麟985芯片,这也是台积电首次将EUV光刻技术用于芯片生产中。
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联发科“大翻身”?推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片,该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC,采用7nm工艺打造,内置联发科Helio M70 5G调制解调器,CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构,GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
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英特尔详解芯片未来,7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging
自开始以来,Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此,Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备,而且实际上还调整了路线图来补偿它。
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台积电扩大开放创新平台 可在4小时内验证5nm芯片
台积电表示,透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作,台积电5nm的测试芯片得以在4个小时之内快速完成实体验证,此归功于 Mentor Calibre上云后对生产力的提高。
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高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表,从曝光参数图看,骁龙735将基于7nm LPP工艺打造,其CPU架构为1+1+6核心,其中大核心主频为2.9GHz,中核心为2.4GHz,剩下6个小核心为1.8GHz。
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苹果推出新款iPad Air和iPad mini 升级A12处理器
提起iPad Air和iPad mini这两款设备,大家都不陌生,但是很多人可能没注意到,这两款产品已经很久没有更新了。而在近日,苹果悄然在官网上更新了新一代的iPad Air和iPad mini,着实让人吃惊。
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英特尔与紫光展锐相恋一年就分手,国产7nm或将难产?
英特尔证实,它最近终止了与中国智能手机芯片制造商紫光展瑞(Unisoc)的交易,理由是需要“确保我们能够尽快扩展5G”。
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高通第二款5G基带X55发布 7nm工艺全网通下载速度远超华为
去年高通发布了首款5G基带X50芯片,而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近,高通发布了第二款5G基带X55芯片,下载速度再次飙升。
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3nm来了 台积电预计到2022年实现最新工艺晶元的大规模量产
台积电已经获得台湾主管部门的批准,将在2020年动工开始3nm晶元的研发,并于2022年实现量产。
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英特尔计划全球扩张:首要任务提升14nm芯片产能
根据外媒的报道,由于市场对其处理器的需求超过供应,英特尔在夏季遇到了一些阻力。这一点在该公司的至强处理器中尤为明显,该处理器为英特尔的数据中心销售做出了巨大贡献,并为消费市场提供了高端的多核心处理器。
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苹果“砍单”之后再来华为高通,台积电7nm产线出现部分闲置
昨天,骁龙新一代芯片855正式亮相,大概率是基于台积电的7nm工艺打造。可以说,台积电即将接到一个大单,然而,现实情况却有点反转。据外媒报道,台积电原定为2019年上半年规划部署的7nm产能将不能满载,相反,会出现部分闲置。
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高通骁龙855强势上线:7nm工艺,性能较845提升至少3倍,支持5G
12月5日凌晨,高通于夏威夷举办骁龙技术峰会,强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。
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高通骁龙855芯片大曝光:7nm工艺,内部代号SM8150,支持5G
高通将在北京时间12月5日-7日举办第三届骁龙技术峰会,会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认,下一代芯片叫做骁龙855,而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。
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英特尔:2020年大部分处理器将转向10nm工艺
近期英特尔处理器的短缺情况受到了广泛关注,外媒Extreme Tech援引自《电子时报》的消息报道称,这种短缺可能在2019年第一季度有所减缓。此外,英特尔还在一次电话会议中表示,将继续投入10亿美元来增加14nm处理器产量。
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莱纳斯拟12月减产近400吨氧化镨钕
据彭博报道,11月27日,莱纳斯公司在发表的的一份声明中表示,由于没有获得生产批准,公司计划在12月暂时减产,预计氧化镨钕的产量可能减少约400吨,同时,莱纳斯在马来西亚能处理的物质数量的年限将在2019年1月1日被重新设定。
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曝英特尔将推10核消费级处理器:基于14nm,代号Comet Lake-S
近期,AMD和英特尔先后在处理器“核战”中亮出了大招。AMD在月初发布了全新的EPYC处理器,基于7nm制程,最高具备64核心;英特尔则是发布了Cascade Lake AP至强新处理器,基于14nm制程,最高具备48核心。
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国内首颗自研嵌入式40nm工规级存储芯片震撼发布,打破国产率为零现状
2018年11月21日,中国·南京 ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会在南京举行。作为南通市第一家高阶存储产品主控设计公司——江苏华存电子科技有限公司(以下简称“江苏华存”),会上发布了国内自研第一颗嵌入式40纳米工规级存储芯片HC5001及应用存储解决方案。
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三星发布新一代SoC:Exynos 9820,采用8nm制程
2018年即将走进尾声,竞争对手华为和苹果相继有了动作,三星也不甘落后,发布了新一代移动平台旗舰SoC,并有望在年底上市。
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英特尔10nm工艺架构Ice Lake首亮相,重新设计缓存架构提升执行效率
在10nm工艺上,英特尔一直处于“难产”状态。鉴于新工艺良品率不足、无法规模量产等问题,基于英特尔10nm架构Cannon Lake的处理器也只出了一款i3-8121U,连核显都没开启,当初上线的时候也是悄无声息。
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从7nm看芯片行业的贫富差距
和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比,个位数的制程就显得单调许多了,很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头,随着AMD御用代工厂商GF宣布无限期延期7nm制程工艺,目前仅剩下的7nm工艺也只有台积电能够在现阶段实现量产。
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三星宣布7nm LPP工艺芯片量产:性能增加20%,日产能1500片
三星工厂周三表示,它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片,该技术使用极紫外光刻(EUVL)制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度,同时优化其功耗。此外,EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。
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高通骁龙8180处理器曝光:7nm、3.0Ghz、为笔记本而生
之前,已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150,4颗A76半定制大核心+4颗A55半定制小核心,并基于7nm工艺打造。今天,高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。
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高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候,外媒来了一波打脸,称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150,再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。
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苹果A12有多强大?每平方毫米晶体管比A11多70%
苹果iPhone XS和iPhone XS Max均搭载了A12仿生芯片,采用台积电的7纳米工艺制造。2018年的iPhone是目前唯一一款大量采用7nm SoC内置的智能手机。去年的A11 Bionic芯片组采用10nm工艺制造。
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英特尔10nm Ice Lake或将延期:路线图中删去了时间
对Intel自己来说,10nm延期也打乱了处理器产品线布局,影响的不只是桌面版处理器,Intel最看重的数据中心业务也受影响。
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Intel承认CPU供应紧张!投资10亿美元增产14nm、优先至强和酷睿
最近一段时间,关于Intel处理器缺货的消息甚嚣尘上,很多合作伙伴如ODM大厂仁宝、惠普、宏碁等都出面“拆台”,引发消费者和市场的担忧。
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AMD或2019年初推出7nm Vega新产品 搭载“Arcturus”构架
根据AMD的路线规划,AMD今年发布基于7nm的VEGA构架GPU产品,Navi则会随后于2019年推出,然而过去AMD一直都未有透露Navi的继任架构,最新在网上的新消息流出了更多的资料,接替Navi的继任者将会是“Arcturus”。
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麒麟980优于苹果A12仿生芯片 华为表示很自信
苹果在不久前召开的秋季新品发布会上正式发布了A12 Bionic(A12仿生)芯片,苹果号称这是业界首款7nm芯片。
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