骁龙8150
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千禧龙纤分红1亿募资补流再取消：业绩下滑风险犹存，毛利率远弱同行
《港湾商业观察》杨忆宋 近日，浙江千禧龙纤特种纤维股份有限公司（下称：千禧龙纤）回复了北交所第二轮审核问询函，IPO进程得以继续推进。此前，千禧龙纤于2023年11月24日递表北交所，保荐机构为财通证券
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千禧龙纤：产销率下滑 ，募资扩产合理性存疑
文/乐居财经 程孟瑶 做人要有梦想，干企业也一样。冲击世界500强，打造百年老店有难度，先干上市，成了众多企业的梦想第一步。 2020年7月，处于快速发展期的千禧龙
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千禧龙纤应收账款周转率远低同行：IPO前分红1亿，却要募资5000万补流动性
《港湾商业观察》廖紫雯 近日，浙江千禧龙纤特种纤维股份有限公司（以下简称：千禧龙纤）于北交所递交招股书，保荐人为财通证券。 招股书披露，千禧龙纤存在毛利率变动大、存货逐年增长且周转率低于行业均值等
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龙佰集团冲刺港交所：亚洲最大的钛白粉生产商，2021年营收超200亿元
在A股的市值约513亿元人民币。本文为IPO早知道原创作者｜Olivia Cui微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，龙佰集团股份有限公司（以下简称“龙佰集团”）于4月
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鼎龙股份：CMP抛光垫助力业绩爆发
本文来自方正证券研究所2022年1月21日发布的报告《鼎龙股份：CMP抛光垫助力业绩爆发，稳步扩产未来可期》，欲了解具体内容，请阅读报告原文事件：1月19日，公司发布2021年业绩预告，预计实现归母净利润2．08－2．38亿元，预计实现扣非归母净利润1．9－2．2亿元，扭亏为盈
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钛白粉行业景气，龙蟒佰利净利润大增
来源|海西商界(haixishangjie)作者|A Dolphin被称为“工业味精”的钛白粉行业,近来风头十足。行业景气、大盘飘红、相关企业财报亮眼。其中,作为亚洲第一、全球第四的龙蟒佰利,预计 2021年上半年度归属于上市公司股东的净利润同比增长80% – 130%
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新锐 | 内生外延双管齐下，龙蟒佰利欲打造钛全产业链平台
龙蟒佰利发布2019年年报，2019年全年实现营业收入114．20亿元，同比增长8．20％，归属于母公司股东净利润25．94亿元，同比增长13．49％。
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1微米工业巨人建龙微纳：募投八面开火，畅游分子筛蓝海
一场来势汹汹的新型肺炎，让成立22年的建龙微纳，渐渐崭露头角。科创板上市企业建龙微纳（688357.SH）近日表示，公司正在研发一种新材料，可以涂于口罩、纸巾上能起到抑菌和消毒作用。而其核心分子筛产品，此前早已作为重要耗材，广泛应用于医用制氧机和家用制氧机中，帮助肺部机能受损的病人呼吸
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高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1+1+6核心，其中大核心主频为2.9GHz，中核心为2.4GHz，剩下6个小核心为1.8GHz。
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高通骁龙865曝光：集成5G内存升级 苹果彻底被甩在身后
就在最近，国外爆料达人@Roland Quandt透露了高通下一代旗舰处理器骁龙865，它的内部型号为SM8250，代号为“Kona”，同时这颗处理器还将会支持LPDDR5内存。
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新老SoC的对决：高通骁龙855 vs 骁龙845
在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙8系最新一代移动平台——高通骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、AI、XR等的商用移动平台。
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高通骁龙855处理器新特性技术规格表
在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙8系最新一代移动平台——高通骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、AI、XR等的商用移动平台。
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高通骁龙855强势上线：7nm工艺，性能较845提升至少3倍，支持5G
12月5日凌晨，高通于夏威夷举办骁龙技术峰会，强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。
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高通骁龙855芯片大曝光：7nm工艺，内部代号SM8150，支持5G
高通将在北京时间12月5日－7日举办第三届骁龙技术峰会，会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。
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骁龙845继任或正式称为骁龙855：5G手机标配
日前，高通公布了骁龙技术峰会的邀请函，此次峰会将于12月初举办。届时高通会发布全新一代骁龙移动平台。作为旗舰级移动平台骁龙845的下一代产品，或将依旧延续三位数的命名规则，被正式叫做“骁龙855”。
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西林钢铁陷困局 北京建龙或接盘
西林钢铁集团招募投资人工作已取得突破。北京建龙重工集团有限公司已缴纳5亿元的报名保证金，成为其战略投资方。而除了北京建龙外，在报名期间，无其他潜在投资人向管理人进行报名。这意味着在钢铁业极具竞争力的北京建龙，或将接盘西林钢铁。
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疑似高通骁龙8150旗舰芯片跑分现身：涨幅巨大
综合之前的国内外媒体爆料消息，高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙8150”。将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，另外，该芯片将加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
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疑似高通骁龙675跑分出炉：技压骁龙835/710
近日，Geekbench跑分库数据中出现了一款QUALCOMM talos for arm64机器的跑分数据，单核得分2267分，多核得分6103分。对于这个跑分，外媒GSMarena认为正是来自高通骁龙675处理器。
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高通骁龙855完成流片，年底前正式发布
近日，有消息指出，手机芯片龙头高通（Qualcomm）的下一代骁龙855处理器已经完成流片，预计在2018年年底前正式生产，预计三星、华为、OPPO等大厂都会采用该芯片，最快在明年一季度终端设备有望问世。
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高通骁龙8150旗舰芯片曝光：核心类似麒麟980
据了解，骁龙8150将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，另外，该芯片将加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
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高通骁龙8180处理器曝光：7nm、3.0Ghz、为笔记本而生
之前，已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150，4颗A76半定制大核心＋4颗A55半定制小核心，并基于7nm工艺打造。今天，高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。
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高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候，外媒来了一波打脸，称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150，再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。
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如何选择骁龙芯片？9款主流处理器参数对比
高通骁龙移动平台是目前智能手机领域热别是安卓手机领域最主流的处理器芯片选项，而骁龙系列移动平台本身的产品线也非常丰富。
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麒麟980发布骁龙845稳步上新 小米8系列新机驾临
手机处理器换代速度很快，麒麟980已于近期发布，而骁龙845于去年进入市场并且被很多国产手机品牌所采用。麒麟980和骁龙845属于同代产品，尽管发布周期有所不同。虽然骁龙845比之麒麟980早上市将近一年，但强大的性能使得骁龙845的生命力依旧旺盛，搭载骁龙845的手机还在稳步向市场上推出新的产品。
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首次内置NPU内核、7nm工艺！曝骁龙855今年第四季度量产
麒麟980目前已经确认，抢先7nm工艺，将于8月31日正式发布。另一方面，苹果将于下个月发布全新的iPhone手机，届时更强悍的A12处理器也将和大家见面。
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一图了解骁龙670处理器：骁龙600系最强U
骁龙670是骁龙660的升级版，采用了10nm工艺制造，CPU采用八核心设计，包括两个Kryo 360 （CA75）主频是2．0GHz，六个Kryo 360 （CA55）主频是1．7GHz，CPU性能相比前一代提升15％。
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高通骁龙855处理器已大规模量产：2019年旗舰手机将采用
目前关于高通骁龙855处理器的消息少之又少，到目前都还不能确定这颗处理器是否会搭载5G基带。不过现在有爆料人士指出，高通下一代旗舰处理器也就是骁龙855处理器已经开始大规模量产，很显然2019年的旗舰手机将会搭载它。
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高通在MWC上海发布骁龙632、439、429多款芯片
6月27日消息 继上月高通推出骁龙710后，高通今天在MWC上海推出骁龙家族三款全新的芯片，分别是骁龙632、骁龙439和骁龙429。据了解，骁龙600系列与骁龙400系列分别是为中低端移动设备设计的。
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