电子级咔唑
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关联交易、突击入股、独立性审视,兴福电子“单飞”成色咋样?
一别两宽,实力说话! 作者:闻道 编辑:守一 风品:璎珞 来源:铑财——铑财研究院 全面注册制加速推进,不仅给IPO企业带来福音,也让越来越多的上市企业加入分拆大军
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上榜国家级专精特新“小巨人”,金旸新材料以创新驱动发展
日前,厦门市工业和信息化局公布了第四批专精特新“小巨人”企业名单,金旸(厦门)新材料科技有限公司(以下简称“金旸新材料”)凭借在高分子复合材料领域的技术实力、创新成果、经营能力成功入选。“专精特新”企业是指具有“专业化、精细化、特色化、新颖化”特征的企业
金旸新材料 2022-08-18 -
【聚焦】三氟甲烷在电子产业中发展空间较大 副产物生产法前景较好
三氟甲烷虽然不破坏臭氧层,但其全球变暖潜能值(GWP)高,是一种强温室气体。三氟甲烷,化学式为CHF3,也称为氟仿,外观为无色气体状,几乎无气味。三氟甲烷性质稳定,可溶于水,可溶于丙酮、无水乙醚、甲醇等部分有机溶剂,不导电,不可燃烧,但在高温条件下可受热分解,分解产物为有毒氟化氢气体
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江化微:湿电子化学品专精特新
本文来自方正证券研究所2021年12月1日发布的报告《湿电子化学品专精特新小巨人,全球化空间巨大》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 8000页·研究框架·系列链接:C
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【洞察】正硅酸乙酯行业发展陷入僵局 电子级正硅酸乙酯发展前景较好
当前市场中常见的正硅酸乙酯主要有液态和气体两种形态,被应用在化学气相沉积、阿尔德、沟槽填充等领域。正硅酸乙酯(TEOS)又被称作为四乙氧基硅烷,是一种硅酸乙酯、硅有机化合物,是生产有机硅树脂材料的重要原料,是一种最为常见的高纯有机硅醇盐类硅源
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默克电子科技亮相2021中国半导体材料创新发展大会
同期在穗举办“默克电子科技论坛”与 “默克之夜”全球领先的科技公司默克集团旗下电子科技业务日前赴穗参加2021中国半导体材料创新发展大会,同期携手集成电路材料产业技术创新联盟(ICMtia)共同举办“
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聚酰胺行业市场供需现状:汽车和电子电气工业为主要消费领域
聚酰胺行业主要上市公司:中国聚酰胺行业上市公司有神马股份( 600810)、南京聚隆(300644)、美达股份(000782)、ST华鼎(601113)、沧州明珠(002108)、恒逸石化(000703)等
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