当前市场中常见的正硅酸乙酯主要有液态和气体两种形态，被应用在化学气相沉积、阿尔德、沟槽填充等领域。

正硅酸乙酯（TEOS）又被称作为四乙氧基硅烷，是一种硅酸乙酯、硅有机化合物，是生产有机硅树脂材料的重要原料，是一种最为常见的高纯有机硅醇盐类硅源。硅酸乙酯根据产品中的SiO2含量，可分为多个牌号，其中正硅酸乙酯中SiO2含量约为28％，因此也被称作为Si－28。

正硅酸乙酯应用范围较广，在工业中主要被应用在防腐涂料、有机硅等领域，还能够生产耐热涂料、耐化学品涂料的有机硅溶剂。随着对于正硅酸乙酯的研究不断深入，其在新材料合成中也达到应用，是一种常用的前驱体。除此之外，电子级正硅酸乙酯还能够应用在气相沉积工艺中。

根据新思界产业研究中心发布的《2021－2025年中国正硅酸乙酯（TEOS）行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示，电子特种气体主要被用于化学气相沉积、离子注入、掺杂等工艺，受到半导体产业发展带动，我国电子特气需求持续攀升，在2020年我国电子特气市场规模约为180亿元，预计到2022年达到223亿元，其中集成电路及器件领域占比约为45％左右，因此未来电子级正硅酸乙酯应用前景较好。

当前市场中常见的正硅酸乙酯主要有液态和气体两种形态，被应用在化学气相沉积、阿尔德、沟槽填充等领域。国内工业级正硅酸乙酯产品早已实现国产化，市场呈现供过于求的局面，行业发展进入困局。但电子级正硅酸乙酯方面，国内尚未实现国产替代，市场需求依赖进口。

由于电子特气属于危险化学品，进口手续繁复、周期长，影响下游产业的发展。近几年在国内政策的支持下，我国电子特气头部企业纷纷布局高端领域，如华特股份、南大光电、金宏气体等企业。金宏气体拥有先进的四乙氧基硅烷生产技术，产品被应用在新能源、涂料等领域，较具有市场竞争力。目前金宏气体仍在不断提升正硅酸乙酯产品品质，产品已经能够达到9N级别，在2021年公司成功试生产了电子级正硅酸乙酯产品，预计到2022年上半年实现大规模生产，实现国产替代。

新思界产业分析人士表示，正硅酸乙酯应用范围较广泛，但工业级产品应用需求饱和，市场供需出现过剩现象，行业发展陷入僵局，行业仍需不断开拓下游应用领域。随着现代技术的不断更迭，正硅酸乙酯的应用价值被发掘，在新材料和半导体中应用需求增长，电子级正硅酸乙酯应用前景较好。在2020年前，我国电子级正硅酸乙酯市场需求依赖进口，在2021年我国实现电子级正硅酸乙酯试生产，预计在2022年实现大规模生产。

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