射频芯片

中国限制芯片材料出口对美军事装备产生影响，后悔得肠子都青了

据外媒报道指美国的军事装备已感受到中国限制芯片材料氮化镓出口造成的影响，美国国防部因此委托雷神公司（Raytheon）研发替代的芯片材料，以确保美国的军事装备生产，显示出中国也能卡美国的脖子的。

国产芯片美国芯片芯片材料氮化镓智能制造 2024-10-14

大基金三期来了，这个芯片产业链重要环节，有戏了？

作者：泰罗，编辑：小市妹大基金三期，来了。据报道，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。 5月28日，半导体再次成为资本市场的主要拉升力量，相关板块都有不错的表现

扬帆新材容大感光蓝英装备芯片制造半导体光刻胶 2024-05-28

富士康增资1亿元，青岛芯片产业再有大动作

文 | F.Lin. 编辑 | 小木青岛芯片产业布局还在提速。3月12日，富士康母公司鸿海集团发布公告，旗下工业富联增资青岛新核芯科技有限公司（以下简称“青岛新核芯”），投资金额人民币1亿元

富士康芯片产业青岛新核芯科技智能制造 2024-03-18

巨头押注的硅光芯片，最近又有新动向？

在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。台积电押注硅光芯片，与大客户开发新产品在最近一次的半导体展览中，台积电董事长刘德音发表演讲，强调了硅光子技术在半导体产业中的关键作用

新材料硅光芯片台积电硅光子技术半导体 2023-09-25

当EUV薄膜成为“高精尖”芯片良率的关键

前言：近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜

新材料 EUV薄膜光刻胶硅片半导体器件石墨烯 2023-09-20

深度丨当EUV薄膜成为“高精尖”芯片良率的关键

前言：近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜

智能制造 EUV光刻胶薄膜材料光刻机三星台积电 2023-09-14

变天了，国产技术突破让黑黄金变成白菜价，芯片技术变革时代来了

由于众所周知的原因，美国企图利用它掌握的硅基芯片技术体系，阻止中国发展先进芯片，不过中国科技界在一项重要芯片材料方面已取得重大突破，还让这种芯片材料变成白菜价，将改变硅基芯片技术主导的时代。这

石墨烯芯片材料硅基芯片 EUV光刻机智能制造 2023-08-27

中国限制镓、锗等出口芯片没法造：欧美找备胎扩产无解回头重新申购

快科技8月18日消息，根据官方公告，对镓、锗相关物项的出口管制已于8月1日起正式实施。商务部陆续收到部分企业关于出口镓、锗相关物项的许可申请，目前正依法依规进行审查。限制名单中包含了：镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-08-18

中国的芯片设备倍增，美日芯片设备出口暴跌，荷兰出口却意外倍增

在美国的推动下，美国和日本对中国的芯片设备出口都出现了下跌，不过荷兰却意外出现了增长，同时中国的芯片设备也大幅增长，美国和日本如愿挫败了自家的芯片设备产业。分析机构给出的数据显

中国芯片光刻机芯片材料台积电存储芯片 2023-08-07

日本限制芯片材料或落空，徐州小厂拿下80%专利，获得华为青睐

日本屡屡被美国教训，却一再对美国亦步亦趋，如今又跟随美国限制对中国出口23中芯片材料，并且更进一步试图将中国芯片制造限制在45纳米以上，然而日前消息指中国一家小厂商成功打破日本同行的垄断，并拥有绝对的自主权，帮助国产芯片破局

中国芯片芯片材料光刻胶博康 OLED面板 2023-08-07

中国限镓、锗出口芯片厂商慌了！韩国稀有金属储备告急锂仅够用5.8天

快科技8月3日消息，根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制。公告中指出，镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-08-03

室温超导材料获突破，国产量子芯片技术商用加速，挡不住中国芯了

日前华中科技大学常海欣教授团队成功合成了可以磁悬浮的LK-99晶体，该晶体悬浮的角度比韩国Sukbae Lee等人获得的样品磁悬浮角度更大，这是国产室温超导材料的重大突破。 LK

室温超导国产芯片量子芯片 LK-99晶体超导材料 2023-08-03

国产芯片设备加速发展，中国芯顽强前进，还有底气进行反制

美国进一步加码芯片限制，拉拢日本、荷兰等的芯片设备企业加强限制，甚至可能连已卖给中国芯片企业的光刻机等先进设备也不让用，然而近期国内外的芯片设备企业公布的业绩却给出了不一样的结果。美国三大芯片

国产芯片美国芯片光刻机芯片设备金属材料 2023-07-24

镓、锗等半导体关键材料出口管制欧洲芯片巨头英飞凌回应：目前影响不大

日前商务部发布公告，对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种金属是半导体制造中的关键材料之一，在先进芯片、汽车电子等领域应用广泛，因此这一消息也引发了全球半导体行业的关注。欧洲的

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-07-05

异动拉升！这个芯片产业链重要环节，有戏了？

作者：泰罗，编辑：小市妹 5月19日，光刻胶概念在A股成了香饽饽。容大感光、雅克科技、上海新阳、彤程新材、华懋科技、南大光电都有不小的涨幅

容大感光雅克科技上海新阳光刻胶台积电 2023-05-19

轮到拜登挠头了，中国发起新一轮的反制，审查美国芯片巨头

在此前将稀土、光伏设备等中国占优势的高新技术列入限制出口清单之后，日前中国相关部门表示将对美国芯片巨头美光在中国销售的产品进行审查，显示出中国发起新一轮的反制。美光是全球第三大DRAM

国产芯片美国芯片稀土光伏设备智能制造 2023-04-03

中国芯片反制生效，美国拉拢盟友生产稀土，外媒：困难重重

美国的芯片政策越来越蛮横，在限制EUV光刻机对中国出售之后，后来又禁止ASML将14纳米以下的DUV光刻机出售给中国，中国并未坐视，连续采取了多项反制措施，其中之一就是稀土，如今美国已看到了中国限制芯片供应的威力

国产芯片光刻机 ASML 稀土材料爱立信 2023-03-17

中国采取反制措施，日本已有应对，美国的芯片规则面临挑战

近三年来，美国一再修改芯片规则，对中国芯片的限制越来越紧，近期中国采取了反制措施，如今这些反制措施已取得一些成效，凸显出中国科技行业并非任人揉捏。早前中国科技部、商务部调整了《中国禁止出口和限制出口技

中国芯片美国芯片稀土金属材料半导体材料 2023-02-28

第三代半导体能否引领电子芯片业的一次革新？

宽禁带半导体材料突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、互联网、新能源、电子信息产业等前沿领域发挥重要作用。在摩尔定律遇到瓶颈，“中国制造2025”的大背景下，宽禁带半导体材料的发展前景不可限量

半导体材料 5G通讯智能制造卫星通信 6G通信 2023-01-29

芯片当沙子卖？不仅芯片受制，连沙子都得靠美国

曾经有中国企业家说芯片未来将会当沙子卖，价格将会超便宜，然而随着业界人士对沙子行业的深入了解，却发现不是这么回事，我们不仅需要美国的芯片，连生产芯片的沙子都得从美国进口。沙子看起来是很普通的东西，然而如今中国已是沙子进口大国，中国进口的沙子包括建筑用的河沙和工业用的高纯度石英砂

芯片沙子行业石英砂 2022-08-10

默克推出用于芯片制造的新一代环保光刻胶去除剂

德国达姆施塔特， 2021年7月 28日 –－全球领先的科技公司默克日前宣布推出新一代环保精密清洗溶剂产品－－ AZ® 910 去除剂。该系列产品用于半导体芯片制造图形化工艺中清除光刻胶

环保光刻胶去除剂 2021-07-28

智能手机对射频前端器件的需求翻倍，给GaN収展带来新契机

前言：5G通信对射频前端有高频、高效率等严格要求，数据流量高速增长使得调制解调难度不断增加，所需的频段越多，对射频前端器件的性能要求也随之加高；载波聚合技术的出现，更是促使移动基站、智能手机对射频前端器件的需求翻倍，给GaN収展带来新契机

半导体新材料 GaN 宽禁带材料 5G通信 2020-12-21

哪种新材料能让中国芯片产业弯道超车？

2016年以前，芯片行业内有声音认为：7nm是硅芯片工艺的物理极限；而现在，7nm制程的硅芯片已经问世，新的声音又出现了：3nm才是极限。但3nm以下的芯片该怎么发展？对此，目前各大半导体厂商都没有明确的答案

芯片石墨烯拓扑绝缘体二维超导材料碳纳米管 2020-01-07

锑化物半导体：打开红外芯片新技术大门的“金钥匙”

发展锑化物半导体已成为我国第四代半导体核心技术发展的战略性方向之一。

半导体锑化物半导体 2019-10-26

诺奖得主与中国科研团队加速研发基于石墨烯材料芯片

“无锡惠山经济开发区在石墨烯新材料、智能制造、信息技术、光电等新兴产业领域，有着完整的配套产业链。因此，已在无锡惠山经济开发区成立个人工作室，并与自己的中国学生合作创立了从事研究与成果转化的专业公司。

诺贝尔奖石墨烯材料 2019-10-14

Underfill胶水 FPC芯片封装胶水

Underfill胶水，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，将BGA 底部空隙大面积（一般覆盖一般覆盖80％以上）填满，从而达到加固的目的，可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本

Underfill胶水 FPC芯片封装胶水 2019-08-12

台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz

为了延续这样的优势，台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果，以表达其对于芯片设计封装的新想法。

台积电芯片 7nm工艺 2019-06-25

华为又一款7nm芯片问世麒麟810搭载自研达芬奇架构

今天，华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款产品：麒麟810，同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。

华为芯片麒麟810 2019-06-22

苹果欲收购英特尔调制解调器业务加快芯片自研速度

苹果正在和英特尔洽谈，意欲收购英特尔位于德国的调制解调器芯片业务，从而加快其自研芯片的步伐。

苹果英特尔芯片 2019-06-12

海思能否带领中国的芯片设计突围？

近年来我国设计产业发展迅猛，行业增速远超国际平均水平，华为海思已经达到7nm先进制程，在5G芯片技术上也走在世界前列。比特大陆、寒武纪科技等在ASIC芯片领域独树一帜，让中国在芯片设计领域弯道超车成为可能。

芯片海思华为 2019-06-11

紫光国微拟180亿收购安全芯片组件商Linxens

6月2日，紫光国微发布重大资产重组预案，拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权，标的资产价格初定为180亿元。

芯片紫光国微组件商 2019-06-03

联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺

今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。

基带芯片 SoC 5G 联发科 2019-05-29

5G芯片的成本为何如此之高？

从基带芯片向射频前端产业深入，这在旁人看来无甚紧要的动作却引发业内人的隐隐担忧：是不是这块刚刚起来的新兴市场就要陆续被主芯片大厂吞噬了？

5G芯片基带芯片 2019-05-16

三年来首次下滑 IDC预计今年全球芯片收入将下跌7.2%

根据市场调研公司IDC的数据预测，全球半导体收入将在连续三年增长后出现下滑，预计2019年全球半导体收入将下降7.2%。

芯片半导体 2019-05-16

三款新iPhone外观、代号确认：搭载A13芯片拍照升级

根据近日爆料大神Onleaks放出的消息，2019年秋季发布的三款新iPhone，将分别为5.8英寸的iPhone XI、6.5英寸的iPhone XI Max、6.1英寸iPhone XR2，三款新机均将搭载A13芯片。

A13芯片 iPhone 摄像头 2019-05-13

英特尔详解芯片未来，7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging

自开始以来，Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此，Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备，而且实际上还调整了路线图来补偿它。

英特尔芯片 7nm 2019-05-11

一秒处理10万部高清电影美宣布基于AMD芯片打造全球最快超算

昨天，美国能源部宣布，全球最快的超级计算机“Frontier”将于2021年在美国建成，由芯片厂商AMD和超级计算机制造商Cray为田纳西州橡树岭国家实验室建造。

AMD芯片超算 2019-05-08

大基金如何化解芯片自主化燃眉之急？

浙江省为积极响应并服务国家战略，本期拟参与出资150亿元，其中嘉兴市出资10亿元。嘉兴市已获批列入省级集成电路产业创建基地，已有设计、封装测试、材料、装备等相关企业近30家，2018年集成电路及相关产业产值超50亿元。

芯片自主化 2019-05-08

AI芯片角逐刚刚开始但未来只属于少数玩家

AI芯片领域的玩家众多，作品也在不断更新迭代。然而，到目前为止，完全符合描述和基准测试的AI芯片寥寥无几。即便是谷歌的TPU，也不足以支撑起AI更为长远的发展。

AI芯片谷歌 2019-05-05

英特尔放弃手机芯片业务苹果高价出手收购

苹果高通世纪大战期间，苹果就一直在与英特尔就收购其智能手机调制解调器芯片业务进行着谈判。

手机芯片英特尔苹果 2019-04-30