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三款新iPhone外观、代号确认:搭载A13芯片 拍照升级

2019-05-13 10:48
来源: DoNews

根据近日爆料大神Onleaks放出的消息,2019年秋季发布的三款新iPhone,将分别为5.8英寸的iPhone XI、6.5英寸的iPhone XI Max、6.1英寸iPhone XR2,三款新机均将搭载A13芯片。

三款新iPhone外观、代号确认:搭载A13芯片 拍照升级

三款新机,较前代机型都增加了一颗后置摄像头。iPhone XI以及iPhone XI Max两款新机上新增的是一颗超广角镜头,可以拍摄出范围更大、更精细的照片。iPhone XR2上新增的则是一颗长焦镜头,可以提升变焦能力,拍出更清晰的远处照片。

三款新iPhone外观、代号确认:搭载A13芯片 拍照升级

据悉,为了加入新的超广角镜头,iPhone XI以及iPhone XI Max两款机型的厚度将增加0.5mm,而其后置三摄,在加上一个闪光灯的组合,颇似华为Mate 20系列,被网友形象称为又一个“浴霸”的诞生。

另外,新iPhone还可能加入反向无线充电功能,可以直接将AirPods等设备放在iPhone上,完成充电。

关于A13芯片,有知情人士表示,台积电方面已开始为苹果公司试生产,5月份将会进入正式量产阶段。

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