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Underfill胶水 FPC芯片封装胶水

2019-08-12 16:49
赫邦新材料
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Underfill胶水 FPC芯片封装胶水

Underfill胶水,是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂,对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,可适用于喷胶工艺,相对于点胶速度更快,更能节约时间成本。

底部填充胶简介:

名称:底部填充剂/underfill/芯片底部填充胶

成分:单组份环氧树脂 固化方式:加热固化

包装:30ml/支包装,储存温度2~8℃,有效期为12个月。

注意:避免接触眼睛和皮肤;若不慎接触皮肤,立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛,立即用大量清水冲洗至少15分钟,并就医;保持工作区域的良好通风。

underfill底部填充胶特点:

1、高可靠性,耐热和机械冲击。2、黏度低,流动快,均匀无空洞填充层。3、固化时间短,可大批量生产。4、翻修性好,减少不良率。5、环保,符合无铅要求。

底部填充胶的应用:

CSP/BGA底部填充;FPC芯片封装;TOUCH电脑触摸屏;手持终端移动电源;摄像头芯片填充

FPC芯片封装胶水使用说明:

把底部填充胶装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。

1、在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。

2、为了得到最好的效果,基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。

3、适合速度施胶,确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离,确保底部填充胶最佳流动。

4、施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

5、在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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