龙蟒矿冶
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千禧龙纤分红1亿募资补流再取消：业绩下滑风险犹存，毛利率远弱同行
《港湾商业观察》杨忆宋 近日，浙江千禧龙纤特种纤维股份有限公司（下称：千禧龙纤）回复了北交所第二轮审核问询函，IPO进程得以继续推进。此前，千禧龙纤于2023年11月24日递表北交所，保荐机构为财通证券
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千禧龙纤：产销率下滑 ，募资扩产合理性存疑
文/乐居财经 程孟瑶 做人要有梦想，干企业也一样。冲击世界500强，打造百年老店有难度，先干上市，成了众多企业的梦想第一步。 2020年7月，处于快速发展期的千禧龙
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千禧龙纤应收账款周转率远低同行：IPO前分红1亿，却要募资5000万补流动性
《港湾商业观察》廖紫雯 近日，浙江千禧龙纤特种纤维股份有限公司（以下简称：千禧龙纤）于北交所递交招股书，保荐人为财通证券。 招股书披露，千禧龙纤存在毛利率变动大、存货逐年增长且周转率低于行业均值等
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龙佰集团冲刺港交所：亚洲最大的钛白粉生产商，2021年营收超200亿元
在A股的市值约513亿元人民币。本文为IPO早知道原创作者｜Olivia Cui微信公众号｜ipozaozhidao 据IPO早知道消息，龙佰集团股份有限公司（以下简称“龙佰集团”）于4月
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鼎龙股份：CMP抛光垫助力业绩爆发
本文来自方正证券研究所2022年1月21日发布的报告《鼎龙股份：CMP抛光垫助力业绩爆发，稳步扩产未来可期》，欲了解具体内容，请阅读报告原文事件：1月19日，公司发布2021年业绩预告，预计实现归母净利润2．08－2．38亿元，预计实现扣非归母净利润1．9－2．2亿元，扭亏为盈
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钛白粉行业景气，龙蟒佰利净利润大增
来源|海西商界(haixishangjie)作者|A Dolphin被称为“工业味精”的钛白粉行业,近来风头十足。行业景气、大盘飘红、相关企业财报亮眼。其中,作为亚洲第一、全球第四的龙蟒佰利,预计 2021年上半年度归属于上市公司股东的净利润同比增长80% – 130%
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新锐 | 内生外延双管齐下，龙蟒佰利欲打造钛全产业链平台
龙蟒佰利发布2019年年报，2019年全年实现营业收入114．20亿元，同比增长8．20％，归属于母公司股东净利润25．94亿元，同比增长13．49％。
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1微米工业巨人建龙微纳：募投八面开火，畅游分子筛蓝海
一场来势汹汹的新型肺炎，让成立22年的建龙微纳，渐渐崭露头角。科创板上市企业建龙微纳（688357.SH）近日表示，公司正在研发一种新材料，可以涂于口罩、纸巾上能起到抑菌和消毒作用。而其核心分子筛产品，此前早已作为重要耗材，广泛应用于医用制氧机和家用制氧机中，帮助肺部机能受损的病人呼吸
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高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1+1+6核心，其中大核心主频为2.9GHz，中核心为2.4GHz，剩下6个小核心为1.8GHz。
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高通骁龙865曝光：集成5G内存升级 苹果彻底被甩在身后
就在最近，国外爆料达人@Roland Quandt透露了高通下一代旗舰处理器骁龙865，它的内部型号为SM8250，代号为“Kona”，同时这颗处理器还将会支持LPDDR5内存。
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新老SoC的对决：高通骁龙855 vs 骁龙845
在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙8系最新一代移动平台——高通骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、AI、XR等的商用移动平台。
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高通骁龙855处理器新特性技术规格表
在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙8系最新一代移动平台——高通骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、AI、XR等的商用移动平台。
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高通骁龙855强势上线：7nm工艺，性能较845提升至少3倍，支持5G
12月5日凌晨，高通于夏威夷举办骁龙技术峰会，强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。
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高通骁龙855芯片大曝光：7nm工艺，内部代号SM8150，支持5G
高通将在北京时间12月5日－7日举办第三届骁龙技术峰会，会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。
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骁龙845继任或正式称为骁龙855：5G手机标配
日前，高通公布了骁龙技术峰会的邀请函，此次峰会将于12月初举办。届时高通会发布全新一代骁龙移动平台。作为旗舰级移动平台骁龙845的下一代产品，或将依旧延续三位数的命名规则，被正式叫做“骁龙855”。
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西林钢铁陷困局 北京建龙或接盘
西林钢铁集团招募投资人工作已取得突破。北京建龙重工集团有限公司已缴纳5亿元的报名保证金，成为其战略投资方。而除了北京建龙外，在报名期间，无其他潜在投资人向管理人进行报名。这意味着在钢铁业极具竞争力的北京建龙，或将接盘西林钢铁。
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疑似高通骁龙8150旗舰芯片跑分现身：涨幅巨大
综合之前的国内外媒体爆料消息，高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙8150”。将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，另外，该芯片将加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
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疑似高通骁龙675跑分出炉：技压骁龙835/710
近日，Geekbench跑分库数据中出现了一款QUALCOMM talos for arm64机器的跑分数据，单核得分2267分，多核得分6103分。对于这个跑分，外媒GSMarena认为正是来自高通骁龙675处理器。
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高通骁龙855完成流片，年底前正式发布
近日，有消息指出，手机芯片龙头高通（Qualcomm）的下一代骁龙855处理器已经完成流片，预计在2018年年底前正式生产，预计三星、华为、OPPO等大厂都会采用该芯片，最快在明年一季度终端设备有望问世。
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高通骁龙8150旗舰芯片曝光：核心类似麒麟980
据了解，骁龙8150将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，另外，该芯片将加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
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高通骁龙8180处理器曝光：7nm、3.0Ghz、为笔记本而生
之前，已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150，4颗A76半定制大核心＋4颗A55半定制小核心，并基于7nm工艺打造。今天，高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。
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高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候，外媒来了一波打脸，称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150，再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。
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麒麟980发布骁龙845稳步上新 小米8系列新机驾临
手机处理器换代速度很快，麒麟980已于近期发布，而骁龙845于去年进入市场并且被很多国产手机品牌所采用。麒麟980和骁龙845属于同代产品，尽管发布周期有所不同。虽然骁龙845比之麒麟980早上市将近一年，但强大的性能使得骁龙845的生命力依旧旺盛，搭载骁龙845的手机还在稳步向市场上推出新的产品。
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首次内置NPU内核、7nm工艺！曝骁龙855今年第四季度量产
麒麟980目前已经确认，抢先7nm工艺，将于8月31日正式发布。另一方面，苹果将于下个月发布全新的iPhone手机，届时更强悍的A12处理器也将和大家见面。
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一图了解骁龙670处理器：骁龙600系最强U
骁龙670是骁龙660的升级版，采用了10nm工艺制造，CPU采用八核心设计，包括两个Kryo 360 （CA75）主频是2．0GHz，六个Kryo 360 （CA55）主频是1．7GHz，CPU性能相比前一代提升15％。
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高通骁龙855处理器已大规模量产：2019年旗舰手机将采用
目前关于高通骁龙855处理器的消息少之又少，到目前都还不能确定这颗处理器是否会搭载5G基带。不过现在有爆料人士指出，高通下一代旗舰处理器也就是骁龙855处理器已经开始大规模量产，很显然2019年的旗舰手机将会搭载它。
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高通在MWC上海发布骁龙632、439、429多款芯片
6月27日消息 继上月高通推出骁龙710后，高通今天在MWC上海推出骁龙家族三款全新的芯片，分别是骁龙632、骁龙439和骁龙429。据了解，骁龙600系列与骁龙400系列分别是为中低端移动设备设计的。
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