芯片设备

放弃造手机，只造芯片，中国ODM巨头，做了一个艰难决定

在手机领域，其实也是有很多门道的。比如小米、苹果、华为等，被称之为品牌商，手机是打上这些品牌LOGO进行销售的，但大家要注意的是，这些手机品牌厂商们，手机并不一定是自己造的。比如可能找富士康、比亚迪等代工，而富士康等则被称之为代工厂商，他们帮苹果、小米、华为等代工手机

闻泰安世 NWF 芯片 2025-01-20

碳化硅（SiC）涂层石墨基座为MOCVD设备关键部件

我国MOCVD设备供应商有中微公司、中晟光电、广东昭信等，近年来，随着蓝光LED产能向中国大陆转移，MOCVD设备市场需求旺盛，SiC涂层石墨基座作为其核心部件之一，市场需求空间随之扩大碳化硅（SiC

碳化硅石墨 2024-12-19

中国限制芯片材料出口对美军事装备产生影响，后悔得肠子都青了

据外媒报道指美国的军事装备已感受到中国限制芯片材料氮化镓出口造成的影响，美国国防部因此委托雷神公司（Raytheon）研发替代的芯片材料，以确保美国的军事装备生产，显示出中国也能卡美国的脖子的。

国产芯片美国芯片芯片材料氮化镓智能制造 2024-10-14

大基金三期来了，这个芯片产业链重要环节，有戏了？

作者：泰罗，编辑：小市妹大基金三期，来了。据报道，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。 5月28日，半导体再次成为资本市场的主要拉升力量，相关板块都有不错的表现

扬帆新材容大感光蓝英装备芯片制造半导体光刻胶 2024-05-28

富士康增资1亿元，青岛芯片产业再有大动作

文 | F.Lin. 编辑 | 小木青岛芯片产业布局还在提速。3月12日，富士康母公司鸿海集团发布公告，旗下工业富联增资青岛新核芯科技有限公司（以下简称“青岛新核芯”），投资金额人民币1亿元

富士康芯片产业青岛新核芯科技智能制造 2024-03-18

行业报告 | 电力设备、氢能、充电桩2024年度投资策略：紧抓输电与用电侧增量机遇

摘要：回顾与展望：投资正在从发电侧向输电侧及用电侧转移电力设备指数 2023 年下跌 6.54%，跌幅小于电新其他板块。新能源供需已从紧张转向宽松，而全球正在面临愈发严重的新能源排队并网问题，投资从发电侧向输电、用电侧转移的趋势愈发显著

新材料电力设备氢能充电桩新能源 2024-02-04

全球光伏市场需求持续高企，这些国产硅片设备厂商有望受益？

作者：程诺，编辑：小市妹硅片，是制备半导体器件和太阳能光伏电池的重要材料，其主要原材料是常见的无机化合物二氧化硅，通过高温还原和化学纯化等技术处理得到高纯度晶体硅，再进一步制备而成

晶盛机电连城数控高测股份光伏市场硅片 2023-11-21

巨头押注的硅光芯片，最近又有新动向？

在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。台积电押注硅光芯片，与大客户开发新产品在最近一次的半导体展览中，台积电董事长刘德音发表演讲，强调了硅光子技术在半导体产业中的关键作用

新材料硅光芯片台积电硅光子技术半导体 2023-09-25

当EUV薄膜成为“高精尖”芯片良率的关键

前言：近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜

新材料 EUV薄膜光刻胶硅片半导体器件石墨烯 2023-09-20

深度丨当EUV薄膜成为“高精尖”芯片良率的关键

前言：近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜

智能制造 EUV光刻胶薄膜材料光刻机三星台积电 2023-09-14

变天了，国产技术突破让黑黄金变成白菜价，芯片技术变革时代来了

由于众所周知的原因，美国企图利用它掌握的硅基芯片技术体系，阻止中国发展先进芯片，不过中国科技界在一项重要芯片材料方面已取得重大突破，还让这种芯片材料变成白菜价，将改变硅基芯片技术主导的时代。这

石墨烯芯片材料硅基芯片 EUV光刻机智能制造 2023-08-27

中国限制镓、锗等出口芯片没法造：欧美找备胎扩产无解回头重新申购

快科技8月18日消息，根据官方公告，对镓、锗相关物项的出口管制已于8月1日起正式实施。商务部陆续收到部分企业关于出口镓、锗相关物项的许可申请，目前正依法依规进行审查。限制名单中包含了：镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-08-18

中国的芯片设备倍增，美日芯片设备出口暴跌，荷兰出口却意外倍增

在美国的推动下，美国和日本对中国的芯片设备出口都出现了下跌，不过荷兰却意外出现了增长，同时中国的芯片设备也大幅增长，美国和日本如愿挫败了自家的芯片设备产业。分析机构给出的数据显

中国芯片光刻机芯片材料台积电存储芯片 2023-08-07

日本限制芯片材料或落空，徐州小厂拿下80%专利，获得华为青睐

日本屡屡被美国教训，却一再对美国亦步亦趋，如今又跟随美国限制对中国出口23中芯片材料，并且更进一步试图将中国芯片制造限制在45纳米以上，然而日前消息指中国一家小厂商成功打破日本同行的垄断，并拥有绝对的自主权，帮助国产芯片破局

中国芯片芯片材料光刻胶博康 OLED面板 2023-08-07

中国限镓、锗出口芯片厂商慌了！韩国稀有金属储备告急锂仅够用5.8天

快科技8月3日消息，根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制。公告中指出，镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-08-03

室温超导材料获突破，国产量子芯片技术商用加速，挡不住中国芯了

日前华中科技大学常海欣教授团队成功合成了可以磁悬浮的LK-99晶体，该晶体悬浮的角度比韩国Sukbae Lee等人获得的样品磁悬浮角度更大，这是国产室温超导材料的重大突破。 LK

室温超导国产芯片量子芯片 LK-99晶体超导材料 2023-08-03

国产芯片设备加速发展，中国芯顽强前进，还有底气进行反制

美国进一步加码芯片限制，拉拢日本、荷兰等的芯片设备企业加强限制，甚至可能连已卖给中国芯片企业的光刻机等先进设备也不让用，然而近期国内外的芯片设备企业公布的业绩却给出了不一样的结果。美国三大芯片

国产芯片美国芯片光刻机芯片设备金属材料 2023-07-24

半导体设备生产商晶亦精微IPO拟募16亿，长光辰芯拟登科创板主营CMOS图像传感器 | IPO观察

作者：周绘出品：洞察IPO 2023年上半年的最后几个工作日，照例成为了各公司扎堆递交IPO申请材料的时刻。沪深两交易所上周共受理了142家公司的申请。上交所上周共受理了49家公司的

新材料 CMOS图像传感器半导体光伏化工材料 2023-07-07

青云股份设备成新率仅三成，大额分红近募资总额，客户质量堪忧

文：权衡财经iqhcj研究员李力编：许辉 IPO企业在申报受理前后选择了突击分红，突击分红或突击巨额分红，说明IPO公司不差钱，不差钱还要上市融资，目的很自然就让人起疑，纯粹让公众投资者的资金只为股东套现存在，大股东的吃相难看

青云股份新材料氨纶聚合物合成纤维 2023-07-05

镓、锗等半导体关键材料出口管制欧洲芯片巨头英飞凌回应：目前影响不大

日前商务部发布公告，对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种金属是半导体制造中的关键材料之一，在先进芯片、汽车电子等领域应用广泛，因此这一消息也引发了全球半导体行业的关注。欧洲的

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-07-05

液态金属可以将常规材料转化为智能电子设备

文/陈根据《细胞报告物理科学》杂志最新发表的论文介绍，一种将液态金属涂层应用于不易与液态金属结合的表面的技术，可以将表面涂敷了液态金属的纸张和塑料等日常材料转化为电子“智能设备”

液态金属材料科学电子设备智能制造硅树脂 2023-06-19

异动拉升！这个芯片产业链重要环节，有戏了？

作者：泰罗，编辑：小市妹 5月19日，光刻胶概念在A股成了香饽饽。容大感光、雅克科技、上海新阳、彤程新材、华懋科技、南大光电都有不小的涨幅

容大感光雅克科技上海新阳光刻胶台积电 2023-05-19

轮到拜登挠头了，中国发起新一轮的反制，审查美国芯片巨头

在此前将稀土、光伏设备等中国占优势的高新技术列入限制出口清单之后，日前中国相关部门表示将对美国芯片巨头美光在中国销售的产品进行审查，显示出中国发起新一轮的反制。美光是全球第三大DRAM

国产芯片美国芯片稀土光伏设备智能制造 2023-04-03

中国芯片反制生效，美国拉拢盟友生产稀土，外媒：困难重重

美国的芯片政策越来越蛮横，在限制EUV光刻机对中国出售之后，后来又禁止ASML将14纳米以下的DUV光刻机出售给中国，中国并未坐视，连续采取了多项反制措施，其中之一就是稀土，如今美国已看到了中国限制芯片供应的威力

国产芯片光刻机 ASML 稀土材料爱立信 2023-03-17

先进复合材料讲义（十三）：复合材料机械加工（钻孔/切割等）工艺及设备

本内容较多，将分多次进行分享，更多内容，复合材料前沿公众号！钻孔复合材料钻孔与金属飞机结构钻孔不同。不同类型的钻头，更高的速度和更低的进给量是钻精密孔所必需的。由碳纤维和环氧树脂制成的结构非常坚硬和磨耗，需要特殊的平槽钻头或类似的四槽钻头

复合材料钻孔纤维复合材料碳纤维钻孔电机智能制造 2023-03-13

中国采取反制措施，日本已有应对，美国的芯片规则面临挑战

近三年来，美国一再修改芯片规则，对中国芯片的限制越来越紧，近期中国采取了反制措施，如今这些反制措施已取得一些成效，凸显出中国科技行业并非任人揉捏。早前中国科技部、商务部调整了《中国禁止出口和限制出口技

中国芯片美国芯片稀土金属材料半导体材料 2023-02-28

第三代半导体能否引领电子芯片业的一次革新？

宽禁带半导体材料突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、互联网、新能源、电子信息产业等前沿领域发挥重要作用。在摩尔定律遇到瓶颈，“中国制造2025”的大背景下，宽禁带半导体材料的发展前景不可限量

半导体材料 5G通讯智能制造卫星通信 6G通信 2023-01-29

【聚焦】国内磁力应用设备行业发展趋势向好未来还需朝高端化方向不断发展

我国矿产资源储量丰富，磁力应用设备作为矿山设备重要组成部分，在国内矿山开采项目不断增加以及矿山自动化水平不断提升背景下，其市场规模不断扩大。磁力应用设备是指以磁力对特定物质吸附力和电流磁效应为基本原理，通过对磁源、磁路和磁系结构进行设计以达到不同目的的机械设备

矿产资源磁力应用设备医疗工业制造电磁 2022-11-15

芯片当沙子卖？不仅芯片受制，连沙子都得靠美国

曾经有中国企业家说芯片未来将会当沙子卖，价格将会超便宜，然而随着业界人士对沙子行业的深入了解，却发现不是这么回事，我们不仅需要美国的芯片，连生产芯片的沙子都得从美国进口。沙子看起来是很普通的东西，然而如今中国已是沙子进口大国，中国进口的沙子包括建筑用的河沙和工业用的高纯度石英砂

芯片沙子行业石英砂 2022-08-10

默克推出用于芯片制造的新一代环保光刻胶去除剂

德国达姆施塔特， 2021年7月 28日 –－全球领先的科技公司默克日前宣布推出新一代环保精密清洗溶剂产品－－ AZ® 910 去除剂。该系列产品用于半导体芯片制造图形化工艺中清除光刻胶

环保光刻胶去除剂 2021-07-28

5G、智能设备拉动电子行业景气上升，高性能电子材料迎来发展契机！

『电子行业景气向上，5G拉动和创新驱动带来新机遇』据统计，预测2021年疫情影响因素减弱，叠加5G手机渗透率加快，全球智能手机有望增长10．4％至13．58亿台，其中5G手机5．44亿台，渗透率40％，5G射频前端迎来快速增长期

电子材料新材料 5G 智能设备 2021-03-15

日本半导体材料和设备零部件生产商Ferrotec深耕中国市场

Ferrotec之所以能对中国市场青睐有加,无惧美国有可能的制裁措施,可能和贺贤汉的中国出身有很大关系。虽然也有观点认为即使美国政权更迭,但中美的对立局势也不会缓解,尤其在高科技领域。选择靠近中国可能是一场赌博,但相信祖国将不负这些相信自己的人

Ferrotec 半导体材料 2021-02-10

硅胶是否可以用常规设备来注塑加工？

硅胶也称硅酸凝胶。是一种高活性吸附材料，属非静态物质。硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。一般来说，硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油、硅烷偶联剂四大类；硅胶根据其孔径的大小分为：打孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶等

硅胶材料注塑硅胶改性硅胶 TPE 2020-10-28

裂解设备龙头，恒誉环保在废轮胎中炼取“真经”

恒誉环保所在的领域除裂解工艺外，还存在多种处理技术路线，且部分工艺已经较成熟并大规模应用。技术路径的争端会直接影响其市场竞争力，恒誉环保将如何赢得市场？近三年，公司营业收入增速放缓，甚至出现负增长，恒誉环保如何重启业绩增速发动机？

恒誉环保裂解设备环保科创板 2020-06-28

哪种新材料能让中国芯片产业弯道超车？

2016年以前，芯片行业内有声音认为：7nm是硅芯片工艺的物理极限；而现在，7nm制程的硅芯片已经问世，新的声音又出现了：3nm才是极限。但3nm以下的芯片该怎么发展？对此，目前各大半导体厂商都没有明确的答案

芯片石墨烯拓扑绝缘体二维超导材料碳纳米管 2020-01-07

锑化物半导体：打开红外芯片新技术大门的“金钥匙”

发展锑化物半导体已成为我国第四代半导体核心技术发展的战略性方向之一。

半导体锑化物半导体 2019-10-26

诺奖得主与中国科研团队加速研发基于石墨烯材料芯片

“无锡惠山经济开发区在石墨烯新材料、智能制造、信息技术、光电等新兴产业领域，有着完整的配套产业链。因此，已在无锡惠山经济开发区成立个人工作室，并与自己的中国学生合作创立了从事研究与成果转化的专业公司。

诺贝尔奖石墨烯材料 2019-10-14

Underfill胶水 FPC芯片封装胶水

Underfill胶水，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，将BGA 底部空隙大面积（一般覆盖一般覆盖80％以上）填满，从而达到加固的目的，可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本

Underfill胶水 FPC芯片封装胶水 2019-08-12

台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz

为了延续这样的优势，台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果，以表达其对于芯片设计封装的新想法。

台积电芯片 7nm工艺 2019-06-25

华为又一款7nm芯片问世麒麟810搭载自研达芬奇架构

今天，华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款产品：麒麟810，同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。

华为芯片麒麟810 2019-06-22