全球主要CCL厂商也大力布局高频覆铜板。

在高频CCL领域，国内厂商和国外差距较大。截至 2018 年，特种基材 CCL 市场竞争者中，大陆厂商仅生益科技进入前十大供应商。

落后的原因之一，是因为CCL上游的树脂基材材料基本被国外厂家所垄断。

而基板材料的更新是实现PCB的高速高频化的关键环节。

为实现高频高速传送信号，需要考虑基材的介电常数（Dk）和介质损耗因素（Df）这两个性能参数。

1）基材介电常数Dk要求：越小越稳定越好。越小则储存电能力越少，从而会让信号传播速度越快。

2）基材介质损耗Df要求：越小越好。介质损耗越小会使得信号损耗也越小。

3）其他性能，比如基材的结构、基材的热膨胀系数等。

目前 4G 通讯领域 PCB 中广泛采用环氧树脂玻璃布基覆铜板，Df 值在 0．01 以上，而 5G领域主要为微米及毫米波应用领域，对于高频高速工况下的介电常数和介电损耗有更高的要求，通常要求低介电常数树脂的 Df 小于 0．005

？聚四氟乙烯，英文名PTFE，俗称Teflon，Dk＝2．4，其分子结构是对称的，因而具有优良的物理、化学和电气性能。PTFE能耐许多强腐蚀性介质，至今尚无一种能在300°C以下溶解它的溶剂，因而有“塑料之王”之称。其相对密度2．14～2．20，熔点417°C，吸水性（24小时）＜0．01％。PTFE具有塑料中最好的绝缘性能。在低Dk、低Df基板材料所用的树脂中，早期应用较多的PTFE。另外，鉴于聚四氟乙烯是介电常数最低的物料，通过调节 玻璃纤维 、陶瓷粉等填料和聚四氟乙烯的比例，可以形成微波板材的系列化。

但PTFE树脂同样存在一定缺点：在机械强度、热传导性等方面又不如热固性树脂的材料。印制电路板的制作上必须要经特殊的电镀前处理，并且它在成型加工、机械加工（切削加工）较为困难。这使得PTFE树脂基材无法制造高密度化PCB和高多层化PCB产品。

目前主流高频产品是通过使用PTFE及碳氢化合物树脂材料工艺实现的。高频基材中 90％的 PTFE 覆铜板市场份额被美国罗杰斯（Rogers）、美国泰康丽（Taconic）、美国帕克、美国伊索拉（Isola）、日本中兴化成和松下电工等厂家所占有，国内仍需大量进口，国内企业仍处于起步阶段。

？热固性氰酸酯树脂（cyanateester，简称CE）是一种具有很好的介电特性的树脂，但考虑到它的成本性、加工性，目前很少单独地用于基板材料的制造中。往往是通过用环氧树脂、双马来酰亚胺树脂（BMI）、高耐热性的热塑性树脂等对其的改性，才成为优异综合特性的基板材料用树脂。

特别突出的改性CE的成功案例，是由双马来酰亚胺与氰酸酯树脂合成出的双马来酰亚胺三嗪树脂（bismaleimide－triazine，简称BT树脂）。它是一种优秀的低εr性的基板材料用树脂材料。近几年来，它的市场需求在不断扩大。

日本三菱瓦斯化学公司于20世纪90年代中获得将其应用基板材料上的重大成果，成为了这类基板材料世界上目前最大的生产厂家。另外，ISOLA（欧洲）、日立化成（日）等公司也有该类基材产品。由于它是一种重要的低DK基材，因此被列入到了世界的一些权威标准之中。BT树脂中的极性官能团含量很少，甚至不含活性氢的官能团。它是一类适用于高频、高速化PCB要求的、有发展前景的基材产品。特别是较为广泛地应用在要求高速化的IC封装基板上。但当前这种BT树脂基材在价格上与低Dk、高Tg性的FR－4基板材料相比，还存在着一定的劣势。

因此，氰酸酯树脂被列入国家战略性新兴产业。

天启新材（OC：871823）就是做氰酸酯树脂系列产品的研发、生产与销售。

扬州天启新材料股份有限公司位于扬州化学工业园F1地区，创建于2010年6月。公司主要生产氰酸酯树脂系列产品，目前已量产的产品有双酚A型、双酚A型预聚体、双酚E型、双酚F型、双酚M型、双环戊二烯双酚型、四甲基双酚F型、多官能团氰酸酯等系列。产品主要用于制作高频、高性能覆铜板、封装基板以及航天、航空、航海的结构件，广泛用于航空、航天、航海、微波通讯、大型计算机和高端电子电器等高科技领域。

双酚A型氰酸酯是公司的主打产品。