高通
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。今天查看详情>，高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。
-
Arm和AMD“熄火”后，高通大力投入的RISC-V能否给华为托底？
对于想要破局的国内科技公司来说，积极发挥对这一架构的影响，依托市场走势去做深入改进以使其找到自己独有的应用方向，或是更加需要考虑的事。
-
高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1+1+6核心，其中大核心主频为2.9GHz，中核心为2.4GHz，剩下6个小核心为1.8GHz。
-
苹果将向高通支付60亿美元款项 未来每卖一部iPhone再付9美元
来自瑞银（UBS）分析师蒂莫西·阿尔库里（Timothy Arcuri）发布了一份报告，其中预估到，苹果可能向高通支付了50亿到60亿美元现金，以结束这两家科技巨头在全球的诉讼大战。
-
为了5G、为了钱 苹果与高通终达和解
当地时间4月16日，苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议，双方撤销在全球范围内的法律诉讼，同时签订了一项为期6年的供应协议和专利许可协议。
-
高通骁龙865曝光：集成5G内存升级 苹果彻底被甩在身后
就在最近，国外爆料达人@Roland Quandt透露了高通下一代旗舰处理器骁龙865，它的内部型号为SM8250，代号为“Kona”，同时这颗处理器还将会支持LPDDR5内存。
-
正式进军云服务器市场 高通发布Cloud AI 100推理芯片
高通表示，Cloud AI 100系列加速器基于7纳米芯片工艺，将于2020年推出产品，样片将在今年晚些时候公布。
-
高通再失一员大将 英特尔成功挖角高通CFO
当前，谈及高通和英特尔之间的竞争，最大的不确定便是在另一家科技公司苹果身上，苹果为了避开高通的高额专利授权费，从2016年开始使用英特尔的基带芯片。
-
高通第二款5G基带X55发布 7nm工艺全网通下载速度远超华为
去年高通发布了首款5G基带X50芯片，而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近，高通发布了第二款5G基带X55芯片，下载速度再次飙升。
-
苹果“砍单”之后再来华为高通，台积电7nm产线出现部分闲置
昨天，骁龙新一代芯片855正式亮相，大概率是基于台积电的7nm工艺打造。可以说，台积电即将接到一个大单，然而，现实情况却有点反转。据外媒报道，台积电原定为2019年上半年规划部署的7nm产能将不能满载，相反，会出现部分闲置。
-
新老SoC的对决：高通骁龙855 vs 骁龙845
在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙8系最新一代移动平台——高通骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、AI、XR等的商用移动平台。
-
高通骁龙855处理器新特性技术规格表
在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙8系最新一代移动平台——高通骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、AI、XR等的商用移动平台。
-
高通骁龙855强势上线：7nm工艺，性能较845提升至少3倍，支持5G
12月5日凌晨，高通于夏威夷举办骁龙技术峰会，强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。
-
-
高通骁龙855芯片大曝光：7nm工艺，内部代号SM8150，支持5G
高通将在北京时间12月5日－7日举办第三届骁龙技术峰会，会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。
-
高通VR专属芯片在二代谷歌眼镜上测试
昨日晚间消息，Roland Quandt在社交媒体上透露，GeekBench跑分测试中现身的第二代企业版本的谷歌眼镜芯片上，使用的芯片并不是骁龙710芯片，而是高通专门针对AR／VR场景所设计的芯片。
-
疑似高通骁龙8150旗舰芯片跑分现身：涨幅巨大
综合之前的国内外媒体爆料消息，高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙8150”。将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，另外，该芯片将加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
-
疑似高通骁龙675跑分出炉：技压骁龙835/710
近日，Geekbench跑分库数据中出现了一款QUALCOMM talos for arm64机器的跑分数据，单核得分2267分，多核得分6103分。对于这个跑分，外媒GSMarena认为正是来自高通骁龙675处理器。
-
高通骁龙855完成流片，年底前正式发布
近日，有消息指出，手机芯片龙头高通（Qualcomm）的下一代骁龙855处理器已经完成流片，预计在2018年年底前正式生产，预计三星、华为、OPPO等大厂都会采用该芯片，最快在明年一季度终端设备有望问世。
-
高通骁龙8150旗舰芯片曝光：核心类似麒麟980
据了解，骁龙8150将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，另外，该芯片将加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
-
高通发布新一代WiFi芯片：基于802.11ay，速度高达10Gbps
10月16日 高通宣布推出首批两款60GHz Wi－Fi芯片组，QCA64x8和QCA64x1，可为手机，笔记本电脑，路由器等提供高达10＋ Gbps的网络速度和低延迟，同时功耗也更低。
-
高通骁龙8180处理器曝光：7nm、3.0Ghz、为笔记本而生
之前，已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150，4颗A76半定制大核心＋4颗A55半定制小核心，并基于7nm工艺打造。今天，高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。
-
高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候，外媒来了一波打脸，称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150，再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。
-
华为麒麟980发布！7nm，双核NPU（附高通、苹果等AI芯片进展）
在2018德国IFA展会上，华为消费者BG CEO余承东以“奇点将至”之名，正式发布了麒麟980。作为全球首款量产的7nm手机芯片、双NPU加持，麒麟980共拿下全球六项第一，这也令大众狂欢不已。
-
高通宣布出样下一代移动平台：采用7nm工艺，支持5G通信
8月22日，高通发布新闻称已经开始客户出样了下一代移动平台，高通官方表示下一代的移动平台将会使用最新的7nm制程工艺，同时还将搭载5G基带，支持未来的5G通信。
-
高通骁龙855处理器已大规模量产：2019年旗舰手机将采用
目前关于高通骁龙855处理器的消息少之又少，到目前都还不能确定这颗处理器是否会搭载5G基带。不过现在有爆料人士指出，高通下一代旗舰处理器也就是骁龙855处理器已经开始大规模量产，很显然2019年的旗舰手机将会搭载它。
-
三星自研GPU再曝光，或将摆脱高通束缚
近日，据媒体报道，三星纯自主GPU取得进展，将首先用于入门级移动产品。而此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱高通的束缚。
-
高通在MWC上海发布骁龙632、439、429多款芯片
6月27日消息 继上月高通推出骁龙710后，高通今天在MWC上海推出骁龙家族三款全新的芯片，分别是骁龙632、骁龙439和骁龙429。据了解，骁龙600系列与骁龙400系列分别是为中低端移动设备设计的。
-
高通裁减服务器芯片部门员工，将重新制定研发方向
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，未来，高通仍会寻求数据中心市场的发展机遇，保留在华的合资公司，不会剥离相关的资产。但其会减少对于数据中心业务的投资，将重新定制研发方向。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
11月26日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
