苹果iPhone11
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iPhone 14来了！PITAKA凯夫拉手机壳与苹果同步上线
北京时间2022年9月8日凌晨1点，随着苹果第一场秋季发布会的开始，PITAKA全新单品iPhone14磁吸芳纶纤维手机壳也如期而至，在同一时间正式上架，全网开售。作为立足创新，追求突破的国产数码品牌
手机壳 2022-09-08 -
中科华联拟布局11个隔膜生产基地
11月18日下午,青岛中科华联新材料股份有限公司(以下简称“中科华联”)出席青岛市2021年第三季民营经济创意会,董事长郅立鹏现场公布了公司千亿市值高端锂电池隔膜项目方案,并得到了青岛市政府的大力支持。自今年以来
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苹果购买全球首批无碳铝，或用于iPhone/AppleWatch等
据国外媒体报道，苹果公司今日表示，已从全球最大的两家铝供应商的合资企业Elysis购买了有史以来第一批商用无碳铝。去年5月，力拓矿业集团（Rio Tinto）与美国铝业公司（Alcoa Corp）宣布，双方研发了一款革命性的制铝工艺（即无碳铝），其副产品只有氧气
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苹果iPhone 11躺枪 日本限制材料出口韩国
前日本对氟化聚酰亚胺和氟化氢呈现出垄断的态势，其在全球的市场份额分别高达90%和70%。而受此影响，三星、LG、SK海力士等厂商将会受到巨大的冲击。
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谷歌、苹果等科技企业面临反垄断调查 市值蒸发1700亿美元
近日，据国外多家媒体报道，美国FTC和司法部将对Facebook、苹果、亚马逊、谷歌这四家科技企业进行调查，而此次的调查并非是之前透露的数据隐私调查，而是反垄断调查。
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分手英特尔 苹果自研5G调制解调器或于2025年面世
有外媒报告详细回顾了过去几年英特尔和苹果之间的纠纷、与高通的和解以及关于苹果计划打造自己的调制解调器的最新细节等等。该报告称，苹果自己打造的5G调制解调器可能要到2025年才会问世。
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iPhone 11再爆概念图：三颗凸镜头丑到没朋友
当前有传言称，iPhone 11 Max或者2019年的 iPhone 11手机将会变成三镜头的设计，包括新的超宽镜头和更大的传感器。目前流出一张三个镜头凸起的的手机外壳造型图片，在这个外壳造型上三个镜头排列成三角形，看上去真的很奇怪。
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三款新iPhone外观、代号确认：搭载A13芯片 拍照升级
根据近日爆料大神Onleaks放出的消息，2019年秋季发布的三款新iPhone，将分别为5.8英寸的iPhone XI、6.5英寸的iPhone XI Max、6.1英寸iPhone XR2，三款新机均将搭载A13芯片。
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苹果将采用全新材料，iphone信号终于有救了，你会换机吗？
据悉，今年的iphone将会采用一种全新的改良PI（MPI）材料，此前使用的是液晶聚合物（LCP）材料一定程度上限制了iphone XS的射频信号，新的材料可以完全解决这个问题。
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苹果跌出国内手机市场前四 华为增长势头强劲
根据市场调研机构Counterpoint的数据，国内智能手机第一季度的整体出货量低于1亿部，同比下降7%，环比下降12%。其中，前三分别为华为、Vivo、OPPO，苹果位列第五，市场份额仅为7%。
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iPhone XI渲染图首次曝光 搭载A13仿生芯片及后置三摄
iPhone XI采用了一体式玻璃后盖设计，以及配备了后置三摄的功能。此外，摄像头模块还包括一个LED闪光灯、一个传感器。
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苹果A13芯片细节曝光 大幅提升AI性能
近日，据外媒报道，台积电这一次将会成为A13处理器的唯一供应商，而A13芯片整体性能将是A12芯片的2到3倍。
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iPhone XI再度被曝光 或采用新技术“黑色镜头涂层”
据著名分析师郭明錤爆料，iPhone XI将采用新技术“黑色镜头涂层”，以及将后置摄像头将升级为三摄。
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苹果将向高通支付60亿美元款项 未来每卖一部iPhone再付9美元
来自瑞银（UBS）分析师蒂莫西·阿尔库里（Timothy Arcuri）发布了一份报告，其中预估到，苹果可能向高通支付了50亿到60亿美元现金，以结束这两家科技巨头在全球的诉讼大战。
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为了5G、为了钱 苹果与高通终达和解
当地时间4月16日，苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议，双方撤销在全球范围内的法律诉讼，同时签订了一项为期6年的供应协议和专利许可协议。
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任正非：5G芯片对苹果开放 特朗普一些策略正损害美国经济
华为创始人任正非最近在接受外媒CNBC采访的时候，对外回应了华为是否会销售5G芯片给苹果，以及他是如何看待当前美国特朗普政府的一些对外政策。
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有了自己操作系统的华为还会怕无”芯“的苹果吗？这局你站谁？
华为一直宣称要超过苹果，牵制华为步伐的锁链就是“操作系统”。华为在突破了安卓系统的束缚，加之目前在5G领域的疯狂布局，”赶超苹果“的豪言将可能实现。目前，苹果因为5G芯片焦头烂额，华为与苹果的下半场，谁胜谁负，你选谁？
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高通骁龙865曝光：集成5G内存升级 苹果彻底被甩在身后
就在最近，国外爆料达人@Roland Quandt透露了高通下一代旗舰处理器骁龙865，它的内部型号为SM8250，代号为“Kona”，同时这颗处理器还将会支持LPDDR5内存。
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《回家的诱惑》：看不清的苹果5G基带芯片迷雾
众所周知，2019年是5G元年。各大厂家都在5G领域全面布局，但苹果却落队了。关于苹果推迟5G的原因众说纷纭，当然最普遍的说法就是被高通给逼得。
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坊间传闻华为只向苹果提供5G芯片，这事你信吗？
目前，全球范围内已经发布5G芯片的厂商有多家，包括高通、华为、联发科、英特尔和三星。苹果却因为没有芯片而焦头烂额，在面临着生死存亡之际，苹果会迎来“柳暗花明”吗？
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