电子封装

超20家“A拆A”终止IPO后，兴福电子科创板上会能否顺利通过？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇 9月份，沉寂3周后，沪深交易所在国庆假期前迎来了第一家上会公司。9月27日，兴福电子将在上交所上会，拟在科创板上市

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-09-27

研发驱动创新，兴福电子靠新质生产力实现稳健增长

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-09-24

高泰电子：实控人与客户资本运作“长袖善舞”

《金证研》北方资本中心亚一/作者夕山映蔚/风控新“国九条”提出，上市公司监管要突出全链条监管和提升上市公司投资价值，围绕严把上市关、严格持续监管、加大退市监管力度3个方面持续发力

高泰电子凝固力新型材料塑料包装特种胶带 2024-08-06

高泰电子预测期后业绩双降

《金证研》北方资本中心亚一/作者夕山映蔚/风控距离4月12日国务院发布的新“国九条”已超百天。在此背景下，严把“入口关&r

高泰电子凝固力新型材料塑料包装智能制造 2024-07-24

【洞察】我国微电子焊接材料市场规模逐渐扩大市场集中度较低

现阶段，我国微电子焊接材料市场中企业数量众多，市场集中度较低。微电子焊接材料属于电子材料的细分品类之一，是实现电子器件互联和组装的必要材料。随着生产工艺逐渐进步，微电子焊接材料种类逐渐增多

微电子焊接材料锡铟系合金锡铋系合金 LED 通信终端 2024-02-22

【洞察】四氟化锗（GeF4）应用前景广阔本土企业还需加大电子级四氟化锗研发力度

制造半导体器件需要纯度较高的电子级四氟化锗，其纯度一般需达到5N级别以上。四氟化锗是一种分子式为GeF4的无机化合物，外观呈无色气体状，有辛辣大蒜气味，能溶于水，能腐蚀汞和润滑脂，在半导体、光学、化学、材料科学等领域应用广泛

半导体器件电子级四氟化锗无机化合物光学纤维光学薄膜 2023-08-03

电子特气的春天快来了，华特气体们能接住吗？

每当我们谈及集成电路、显示面板、光伏能源等国家战略产业时，关注点往往置于新技术的突破、新材料的演进与相关企业的竞争。但此时，又往往会忽略最普通却又最不可或缺的原材料，而工业气体中的电子特气便是其中一类

电子特气工业气体显示面板光伏电池 5G LCD面板 2023-08-03

关联交易、突击入股、独立性审视，兴福电子“单飞”成色咋样？

一别两宽，实力说话！作者：闻道编辑：守一风品：璎珞来源：铑财——铑财研究院全面注册制加速推进，不仅给IPO企业带来福音，也让越来越多的上市企业加入分拆大军

兴福电子兴发集团磷酸黄磷 2023-08-01

【深度】电子级四甲基氢氧化铵（TMAH）应用前景广阔我国行业正处于稳步成长阶段

电子级TMAH主要作为印刷电路板的光刻显影液、硅晶片蚀刻剂、微电子芯片制造中的超纯清洗剂等。四甲基氢氧化铵，简称TMAH，是一种化学式为C4H13NO的有机化合物，外观呈无色结晶性粉末状，可溶于水和乙醇，在化工、电子、工业清洗、橡胶、塑料等领域应用广泛

电子级TMAH 四甲基氢氧化铵有机化合物光刻显影液微电子芯片 2023-07-28

“硬核”原料电子特气，走向国产化

工业是立国之本、强国之基，工业稳则经济稳。作者 | 蓝猫编辑 | G3007 编者按

半导体芯片制造电子特气硅片工业气体 2023-07-11

中国湿电子化学品行业发展挑战及机遇分析

在现代化产业结构不断调整的过程之中，湿电子化学品作为电子工业中的新兴领域，被广泛地应用于众多终端场景，为行业带来了巨大的发展机遇，但是同时行业也面临着来自于各方面的挑战，本文就中国湿电子化学品行业挑战及发展机遇两个方面进行分析

湿电子化学品新材料显示面板工业特种气体电子化学材料 2023-07-07

中国湿电子化学品市场深度研究：市场产需量均呈持续上升态势

随着大数据和人工智能等技术的快速发展，各类智能终端产品正在广大用户群体中不断普及，为湿电子化学品等相关领域的发展带来了一定的空间。数据显示，最近几年中国湿电子化学品市场需求量持续上升，市场热度逐年升高

湿电子化学品新材料显示面板工业特种气体电子化学材料 2023-07-07

液态金属可以将常规材料转化为智能电子设备

文/陈根据《细胞报告物理科学》杂志最新发表的论文介绍，一种将液态金属涂层应用于不易与液态金属结合的表面的技术，可以将表面涂敷了液态金属的纸张和塑料等日常材料转化为电子“智能设备”

液态金属材料科学电子设备智能制造硅树脂 2023-06-19

全球电子保护膜聚乙烯行业发展现状及前景趋势投资研究（2016-2026）

随着信息产业的高速发展与高端光学器件的大量应用，电子保护膜已成为高端电子、光学领域的关键材料之一，在运输、贮存、加工或组装过程中，往往需要对材料及零部件表面加以保护防止粉尘污染，而在这其中，电子保护膜聚乙烯就扮演着十分重要的角色

电子保护膜聚乙烯新材料智能制造平板电脑摄像机 2023-04-10

【聚焦】电子级高纯、高丰度三氟化硼11市场需求旺盛我国供应能力较弱

目前已发现13种硼原子同位素，其中仅有硼10、硼11无任何放射性，属于稳定同位素，且在自然界中存在广泛。三氟化硼11是一种重要的特种气体材料，可用于高密度微电子芯片、面板、高性能半导体等产业中

三氟化硼11 特种气体材料半导体智能制造显示面板 2023-03-28

2023“第一大镰刀”奥联电子被立案，这事儿不那么简单

作者：泰罗，编辑：小市妹 2月23日晚，正处在舆论漩涡中的奥联电子公告，因公司涉嫌信息披露违法违规，中国证监会决定对公司立案调查。转过天来，奥联电子毫无意外的大幅低开，不断走低

奥联电子钙钛矿华能清能院光伏电池智能制造 2023-02-24

第三代半导体能否引领电子芯片业的一次革新？

宽禁带半导体材料突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、互联网、新能源、电子信息产业等前沿领域发挥重要作用。在摩尔定律遇到瓶颈，“中国制造2025”的大背景下，宽禁带半导体材料的发展前景不可限量

半导体材料 5G通讯智能制造卫星通信 6G通信 2023-01-29

【深度】电子消费品需求持续增加金盐电镀市场潜力较大

经过多年的发展，行业内形成了较为成熟的金盐生产工艺，包括雷金酸法、黄金氧化法、电解法、控制电位直接合成法、氨还原法等金盐（Gold potassium cyanide）又名氰化亚金钾，CAS号139

精密仪器加工电子工业电镀原材料生物制药金盐 2022-12-14

【深度】碳酸钡应用领域广泛电子级碳酸钡将是未来市场增长动力

从产业链来看，碳酸钡产业链上游为原材料层，涉及到重晶石、煤炭、硫化钡溶液等原材料，我国是最大的重晶石生产国，碳酸钡原材料供应充足碳酸钡是一种无机化合物，外观为白色粉末状。碳酸钡属于危险化学品，有毒，高温条件下可分解为氧化钡、二氧化碳

碳酸钡重晶石电子元器件陶瓷制造玻璃工艺 2022-12-12

【洞察】电子级咔唑产量不断增加市场发展潜力较大

随着我国电子级咔唑生产技术的进步，电子级咔唑行业得到较快发展，研发投资增多，国内电子级咔唑行业产能不断扩张。咔唑是一种多环含氮杂环有机物，分子式为C12H9N，其结构式类似于芴，提取自煤焦油，也可人工合成

电子级咔唑多环含氮杂环有机物高分子材料电子工业液晶显示材料 2022-12-07

【深度】国内电子锡焊料高端市场国产化水平较低行业还需不断调整产品结构

锡膏是电子锡焊料重要细分品类，现阶段，国内锡膏企业数量众多，市场竞争较为激烈，但主要市场份额仍由国际领先企业占据。电子锡焊料是指用于焊缝、堆焊层和钎缝中锡金属材料的总称。根据作用不同，锡焊料可分为锡膏、焊锡条、焊锡丝、BGA球、预成型焊片等

锡膏电子锡焊料汽车电子医疗器械光伏 2022-11-23

【聚焦】三氟甲烷在电子产业中发展空间较大副产物生产法前景较好

三氟甲烷虽然不破坏臭氧层，但其全球变暖潜能值（GWP）高，是一种强温室气体。三氟甲烷，化学式为CHF3，也称为氟仿，外观为无色气体状，几乎无气味。三氟甲烷性质稳定，可溶于水，可溶于丙酮、无水乙醚、甲醇等部分有机溶剂，不导电，不可燃烧，但在高温条件下可受热分解，分解产物为有毒氟化氢气体

三氟甲烷电子产业 2021-12-22

江化微：湿电子化学品专精特新

本文来自方正证券研究所2021年12月1日发布的报告《湿电子化学品专精特新小巨人，全球化空间巨大》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 8000页·研究框架·系列链接：C

江化微湿电子化学品 2021-12-17

【洞察】正硅酸乙酯行业发展陷入僵局电子级正硅酸乙酯发展前景较好

当前市场中常见的正硅酸乙酯主要有液态和气体两种形态，被应用在化学气相沉积、阿尔德、沟槽填充等领域。正硅酸乙酯（TEOS）又被称作为四乙氧基硅烷，是一种硅酸乙酯、硅有机化合物，是生产有机硅树脂材料的重要原料，是一种最为常见的高纯有机硅醇盐类硅源

正硅酸乙酯行业工业 2021-12-15

默克电子科技亮相2021中国半导体材料创新发展大会

同期在穗举办“默克电子科技论坛”与 “默克之夜”全球领先的科技公司默克集团旗下电子科技业务日前赴穗参加2021中国半导体材料创新发展大会，同期携手集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）共同举办“

电子科技半导体材料 2021-11-04

聚酰胺行业市场供需现状：汽车和电子电气工业为主要消费领域

聚酰胺行业主要上市公司：中国聚酰胺行业上市公司有神马股份（ 600810）、南京聚隆（300644）、美达股份（000782）、ST华鼎（601113）、沧州明珠（002108）、恒逸石化（000703）等

聚酰胺汽车电子电气 2021-09-24

科宜高分子完成新一轮融资，进一步推动高端电子材料创新发展

近日，国内新型热固性苯并噁嗪树脂领先企业“科宜高分子”宣布完成新一轮几千万元的融资。本轮融资将主要用于持续扩大产能，为加速高端电子材料的发展奠定坚实的基础。科宜高分子成立于2007年，专注于开发、生产

高分子高端电子材料科宜高分子 2021-08-23

专注新型电子浆料研发，聚和股份谋求科创板IPO

6月29日晚间,上交所披露关于常州聚和新材料股份有限公司(下称“聚和股份”)科创板IPO申请。图片来源:上交所官网公司是一家专业从事新型电子浆料研发、生产、销售的高新技术企业,自成立以来,始终专注于新材料、新能源产业

聚和股份新型电子浆料 2021-06-30

扩展靶材产业链布局的背后，江丰电子革命尚未成功

溅射靶材行业受益自主可控的根本需求以及国内晶圆厂／面板厂的陆续投产，景气度持续。2019 年溅射靶材全球空间163 亿美元，主要用于平板显示（占比34％）、半导体（占比10％）等领域，半导体领域溅射靶材对性能要求最高

江丰电子溅射靶材平板显示半导体半导体靶材 2021-04-28

TDK、汇侨电子、松田电子在手，凯华材料业绩能差？

天津凯华绝缘材料股份有限公司始建于1997年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和塑封料、粉末涂料的开发、研制、生产及销售。公司两大类产品：包封料和塑封料。

凯华材料新三板半导体封装材料电子封装电容器 2021-04-23

5G、智能设备拉动电子行业景气上升，高性能电子材料迎来发展契机！

『电子行业景气向上，5G拉动和创新驱动带来新机遇』据统计，预测2021年疫情影响因素减弱，叠加5G手机渗透率加快，全球智能手机有望增长10．4％至13．58亿台，其中5G手机5．44亿台，渗透率40％，5G射频前端迎来快速增长期

电子材料新材料 5G 智能设备 2021-03-15

大有科技周国华专访：汽车电子用宽温高导纳米晶磁芯新发展

　　【大比特导读】非晶纳米晶软磁材料因其具有高Bs值、高初始磁导率、低Hc，高频损耗低等特性，被广泛应用于汽车电子、新能源等领域。江西大有科技有限公司针对汽车电子高频化与温度稳定性的需求，研发生产出宽温高导的纳米晶磁芯

汽车电子大有科技纳米晶磁芯 2020-11-12

我国电子信息行业发展迅速,石英晶体材料市场需求大

压电石英晶体是用量仅次于单晶硅的电子材料，用于制造选择和控制频率的电子元器件，广泛应用于电子信息产业各领域，如彩电、空调、电脑、DVD、无线电通讯等，尤其在高性能电子设备及数字化设备中应用日益扩大。

石英晶体材料高端材料压电石英晶体电子材料 2020-09-25

宏星浆料启动科创板上市辅导：中国电子浆料进口替代主力单位

8月10日晚间，浙江证监局发布公告，西安宏星电子浆料科技股份有限公司（下称“宏星浆料”）已与中航证券签署上市辅导协议，拟在科创板挂牌上市。

宏星浆料科创板上市 2020-08-26

2020年我国电子纱市场现状与发展前景分析供需基本实现平衡

电子纱是指直径九微米以下的高端玻璃纤维，由于其具备优异的耐热性、耐化学性、耐燃性以及电气及力学性能，因而被广泛用于电绝缘产品中。

玻璃纤维发展现状玻璃纤维前景分析玻璃纤维行业 2020-08-21

导电炭黑SP链状或葡萄状粒子结构,提高材料的电子导电率

导电炭黑具有独特的支链状形态。这种形态的优点在于，导电体导电接触点多，支链形成较多导电通路，因而只需很少的添加量即可达到极高的导电率，其他碳黑多为圆球状或片状，故需要很高的添加量才能达到所需的电性。

导电炭黑SP 导电炭黑炭黑粒子 2020-07-21

川盛电子：对标欧美以高品质产品决胜

虽然三层绝缘线发展前景可观，但因产品集中度分散、同质化严重等多个问题，我国三层绝缘行业发展一直落后于国外同行。作为我国首批三层绝缘线生产厂家之一，川盛电子科技（广东）有限公司（下称“川盛电子”）正通过自身的技术优势，向高端市场发起进攻。

川盛电子 5G通讯三层绝缘线汽车电子 2020-04-23

联瑞新材产能冲刺：硅微粉隐形冠军，抢占电子市场增量

中低端市场“熙熙攘攘”，高端市场“寥若晨星”，这似乎是我国众多材料细分领域的现状，硅微粉便是其中之一。硅微粉是工业生产中常见的填料，用于填充到其他材料中，以改善加工性能、制品力学性能或降低成本的固体。作为我国从事硅微粉研发、生产和销售企业，联瑞新材（688300）自成立之初便深耕硅微粉领域

PCB 硅微粉填料联瑞新材 2020-02-24

默克将在CES 2020展示电子材料四大技术创新趋势及应用场景

探讨面向电子市场的创新材料未来如何推动“数字化智慧城市的建设、显示科技的进化、量子计算和神经形态计算的发展，以及半导体芯片制造的变革”德国达姆施塔特，2019年12月23 日——全球领先的科技公司默克

电子材料 2019-12-23

电子产品上使用聚对二甲苯的缺点

尽管聚对二甲苯作为保形涂层具有许多优点，但它具有一些在使用前应该被认识到的缺点。与液体保形膜如丙烯酸，环氧树脂，硅和聚氨酯相比，可能从聚对二甲苯涂层中出现的失效机理限制了其更广泛的应用范围

新材料 2019-08-23