LED芯片
LED芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,LED芯片有横向和垂直两种基本结构。所谓的横向结构LED芯片是指芯片两个电极在外延片的同侧,由于电极在同一侧,电流在n-和p-类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。相反,垂直结构LED芯片是指两个电极分布在外延片查看详情>的异侧,以图形化电极和全部的p型限制层作为第二电极,使得电流几乎全部垂直流过LED外延层,极少横向流动的电流。
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量产进度,这种材料助力Micro LED全彩化
近日,昇典半导体及武汉光谷实验室表示推出量子点材料,这种材料亦可以助力Micro LED全彩显示。 插播:8月28日,天马微、利亚德、JBD、三安、辰显、赛富乐斯等出席【MLED商业化2.0峰会】。点击文末“阅读原文”了解详情
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芯片当沙子卖?不仅芯片受制,连沙子都得靠美国
曾经有中国企业家说芯片未来将会当沙子卖,价格将会超便宜,然而随着业界人士对沙子行业的深入了解,却发现不是这么回事,我们不仅需要美国的芯片,连生产芯片的沙子都得从美国进口。沙子看起来是很普通的东西,然而如今中国已是沙子进口大国,中国进口的沙子包括建筑用的河沙和工业用的高纯度石英砂
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韩国开发出可拉伸 Micro LED技术
202203·14行家说快讯:KIMM 研究团队在世界上首次成功开发出3 英寸 Micro LED 元显示器,即使将显示器拉向给定方向,也不会扭曲显示的图像。这是通过使用具有自然界不存在的独特机械性能的超材料的设计和制造技术来实现的
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默克推出用于芯片制造的新一代环保光刻胶去除剂
德国达姆施塔特, 2021年7月 28日 –- 全球领先的科技公司默克日前宣布推出新一代环保精密清洗溶剂产品 -- AZ® 910 去除剂。该系列产品用于半导体芯片制造图形化工艺中清除光刻胶
环保光刻胶去除剂 2021-07-28 -
2200万欧元!德国默克在上海打造OLED材料研发和生产基地
默克在上海投资1200万欧元把OLED材料技术中心实验室扩大一倍,今年三季度已完成。默克还将投资1000万欧元建OLED材料生产基地,预计今年年底动工,未来两年内完工。
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新光源?科学家发现能发出类似LED光的新材料
据外媒报道,近日美国伦斯勒理工学院的物理学家Shawn-Yu Lin在《自然科学报告》期刊上发表了一篇新论文称,科学家现在发现一种材料,它受热的发光强度似乎超越了黑体辐射极限。19世纪初,德国物理学家
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诺奖得主与中国科研团队加速研发基于石墨烯材料芯片
“无锡惠山经济开发区在石墨烯新材料、智能制造、信息技术、光电等新兴产业领域,有着完整的配套产业链。因此,已在无锡惠山经济开发区成立个人工作室,并与自己的中国学生合作创立了从事研究与成果转化的专业公司。
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Underfill胶水 FPC芯片封装胶水
Underfill胶水,是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂,对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,可适用于喷胶工艺,相对于点胶速度更快,更能节约时间成本
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台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz
为了延续这样的优势,台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果,以表达其对于芯片设计封装的新想法。
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华为又一款7nm芯片问世 麒麟810搭载自研达芬奇架构
今天,华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片,也是麒麟8系列的第一款产品:麒麟810,同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。
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海思能否带领中国的芯片设计突围?
近年来我国设计产业发展迅猛,行业增速远超国际平均水平,华为海思已经达到7nm先进制程,在5G芯片技术上也走在世界前列。比特大陆、寒武纪科技等在ASIC芯片领域独树一帜,让中国在芯片设计领域弯道超车成为可能。
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紫光国微拟180亿收购安全芯片组件商Linxens
6月2日,紫光国微发布重大资产重组预案,拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权,标的资产价格初定为180亿元。
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联发科“大翻身”?推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片,该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC,采用7nm工艺打造,内置联发科Helio M70 5G调制解调器,CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构,GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
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5G芯片的成本为何如此之高?
从基带芯片向射频前端产业深入,这在旁人看来无甚紧要的动作却引发业内人的隐隐担忧:是不是这块刚刚起来的新兴市场就要陆续被主芯片大厂吞噬了?
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三年来首次下滑 IDC预计今年全球芯片收入将下跌7.2%
根据市场调研公司IDC的数据预测,全球半导体收入将在连续三年增长后出现下滑,预计2019年全球半导体收入将下降7.2%。
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三款新iPhone外观、代号确认:搭载A13芯片 拍照升级
根据近日爆料大神Onleaks放出的消息,2019年秋季发布的三款新iPhone,将分别为5.8英寸的iPhone XI、6.5英寸的iPhone XI Max、6.1英寸iPhone XR2,三款新机均将搭载A13芯片。
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英特尔详解芯片未来,7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging
自开始以来,Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此,Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备,而且实际上还调整了路线图来补偿它。
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一秒处理10万部高清电影 美宣布基于AMD芯片打造全球最快超算
昨天,美国能源部宣布,全球最快的超级计算机“Frontier”将于2021年在美国建成,由芯片厂商AMD和超级计算机制造商Cray为田纳西州橡树岭国家实验室建造。
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大基金如何化解芯片自主化燃眉之急?
浙江省为积极响应并服务国家战略,本期拟参与出资150亿元,其中嘉兴市出资10亿元。嘉兴市已获批列入省级集成电路产业创建基地,已有设计、封装测试、材料、装备等相关企业近30家,2018年集成电路及相关产业产值超50亿元。
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