量产组件
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量产进度，这种材料助力Micro LED全彩化
近日，昇典半导体及武汉光谷实验室表示推出量子点材料，这种材料亦可以助力Micro LED全彩显示。 插播：8月28日，天马微、利亚德、JBD、三安、辰显、赛富乐斯等出席【MLED商业化2.0峰会】。点击文末“阅读原文”了解详情
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聚硅氮烷（PSZ）应用前景广阔，我国已具备量产能力
聚氮硅烷是一种新型尖端材料，以聚氮硅烷为前驱体制备的陶瓷材料，具有耐超高温、超韧度、超薄、超耐腐蚀、超高强度等属性聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si－N键为重复单元的无机聚合物。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上
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硅料价格对单晶组件价格变动分析
根据硅业分会最新统计数据显示：3月30日至4月5日期间国内多晶硅价格小幅上涨。其中，单晶复投料、单晶致密料、单晶菜花料成交均价涨幅都在0．3％左右。至此，今年以来，国内多晶硅价格已连续上涨十二周。同时
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【深度】Invar合金技术壁垒高 全球量产企业数量少
从我国来看，我国仪器仪表、电子、通信等产业发展迅速，以OLED为例，我国已经成为全球主要生产国之一，国产AMOLED国际竞争力不断增强，产能不断扩大，对FMM需求旺盛。Invar合金，中文名称因瓦合金，也称为低膨胀合金、殷钢，是一种镍铁合金，主要成分是36％的镍、64％的铁，呈面心立方结构
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【洞察】纤维素纳米晶（CNC）市场处于发展初期 全球量产企业数量较少
发展到2020年，全球纳米纤维素市场规模已达到12．3亿元，作为应用广泛的纳米纤维素类型之一，随着纳米纤维素市场发展，纤维素纳米晶市场规模也不断扩张。纤维素纳米晶（CNC）又称为纳米结晶纤维素，是从天然纤维中提取出的一种长度在几百纳米左右，直径在一百纳米以下的纳米级棒状纤维素
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中科三耐：深耕高温合金二十载，航空发动机叶片量产
沈阳中科三耐新材料有限公司是一家按照国家有关法律规定，由中国科学院金属研究所（下称“金属所”）高温合金研究室铸造高温合金研究组整体改制，在沈阳高新技术产业开发区成立的规范的有限责任公司。公司第一大股东是中国科学院金属所，主要从事耐热、耐腐蚀、耐磨损合金材料及其精密铸件的研制、开发与生产的制造型企业
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国内首款生物基可降解双向拉伸聚乳酸薄膜（BOPLA）在厦门投入量产！
环球聚氨酯网消息：日前，国内首款生物基可降解双向拉伸聚乳酸薄膜（BOPLA）在厦门投入量产。率先攻克这项技术的，是位于厦门的全球最大BOPA（双向拉伸聚酰胺薄膜，又称聚酰胺材料）供应商中仑新材料有限公司
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国产BOPLA量产，生物可降解胶带有望规模化应用
在电商经济的推动下，自2015以来，我国快递行业业务总量逐年增长。2020年，全国快递服务企业业务量累计完成833．6亿件，同比增长31．2％。
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BOPLA国内首次量产，PLA双拉技术新突
PLA（聚乳酸）作为一款生物基可降解材料，已经有20年的商业化生产史，在众多领域已广泛应用。但是在双向拉伸领域的技术却鲜有突破，我国BOPLA产品一直停留在研发和小试阶段。近日，中仑新材旗下企业厦门长塑对外宣布，生物基膜材BOPLA已成功量产，实现了BOPLA的国产化
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国内发展较晚 乙烯三氟氯乙烯(ECTFE)市场尚未达到量产
ECTFE在工程应用中无需添加含抗紫外线、耐热类的稳定剂、增塑剂、润滑剂或阻燃剂等添加物，且具备突出的抗冲击性能，是一种具备相当机械强度的坚韧材料。
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单层石墨烯原料量产化迈向新进程
高超教授带领的研发团队建成全球首条纺丝级单层氧化石墨烯十吨生产线，并成功试行。他们团队的成功源于强大的科研精神。与此同时，他们所研发产品还获得国际石墨烯产品认证中心（IGCC）产品认证。
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紫光国微拟180亿收购安全芯片组件商Linxens
6月2日，紫光国微发布重大资产重组预案，拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权，标的资产价格初定为180亿元。
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台积电助力华为Mate 30系列手机 7nm+EUV首次量产
外媒消息称，台积电已经开始量产基于7nm+EUV（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟985芯片，这也是台积电首次将EUV光刻技术用于芯片生产中。
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首款量产柔性屏腕机发布 努比亚阿尔法让科幻成真
努比亚携手中国联通及高通在2019年4月8日于北京举办发的发布会中，正式将这款“从未来穿越而来”的新品面向国内发布。
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3nm来了 台积电预计到2022年实现最新工艺晶元的大规模量产
台积电已经获得台湾主管部门的批准，将在2020年动工开始3nm晶元的研发，并于2022年实现量产。
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三星宣布7nm LPP工艺芯片量产：性能增加20%，日产能1500片
三星工厂周三表示，它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片，该技术使用极紫外光刻（EUVL）制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度，同时优化其功耗。此外，EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。
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首次内置NPU内核、7nm工艺！曝骁龙855今年第四季度量产
麒麟980目前已经确认，抢先7nm工艺，将于8月31日正式发布。另一方面，苹果将于下个月发布全新的iPhone手机，届时更强悍的A12处理器也将和大家见面。
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台媒：台积电计划2022年开始量产3nm芯片
台积电在8月14日宣布，公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂，而现在中国台湾媒体报道称，台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂，希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。
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高通骁龙855处理器已大规模量产：2019年旗舰手机将采用
目前关于高通骁龙855处理器的消息少之又少，到目前都还不能确定这颗处理器是否会搭载5G基带。不过现在有爆料人士指出，高通下一代旗舰处理器也就是骁龙855处理器已经开始大规模量产，很显然2019年的旗舰手机将会搭载它。
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