人工智能芯片

放弃造手机，只造芯片，中国ODM巨头，做了一个艰难决定

在手机领域，其实也是有很多门道的。比如小米、苹果、华为等，被称之为品牌商，手机是打上这些品牌LOGO进行销售的，但大家要注意的是，这些手机品牌厂商们，手机并不一定是自己造的。比如可能找富士康、比亚迪等代工，而富士康等则被称之为代工厂商，他们帮苹果、小米、华为等代工手机

闻泰安世 NWF 芯片 2025-01-20

中国限制芯片材料出口对美军事装备产生影响，后悔得肠子都青了

据外媒报道指美国的军事装备已感受到中国限制芯片材料氮化镓出口造成的影响，美国国防部因此委托雷神公司（Raytheon）研发替代的芯片材料，以确保美国的军事装备生产，显示出中国也能卡美国的脖子的。

国产芯片美国芯片芯片材料氮化镓智能制造 2024-10-14

大基金三期来了，这个芯片产业链重要环节，有戏了？

作者：泰罗，编辑：小市妹大基金三期，来了。据报道，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。 5月28日，半导体再次成为资本市场的主要拉升力量，相关板块都有不错的表现

扬帆新材容大感光蓝英装备芯片制造半导体光刻胶 2024-05-28

富士康增资1亿元，青岛芯片产业再有大动作

文 | F.Lin. 编辑 | 小木青岛芯片产业布局还在提速。3月12日，富士康母公司鸿海集团发布公告，旗下工业富联增资青岛新核芯科技有限公司（以下简称“青岛新核芯”），投资金额人民币1亿元

富士康芯片产业青岛新核芯科技智能制造 2024-03-18

产业丨智能底盘：诗和远方还是当下主意？

当今时代，传统能源向新能源变革，底盘技术的发展也愈发重要。从燃油车到新能源车，底盘系统的革新源于动力形式的改变，其传导机制从机械传动向电信号传输转变，承载对象也由以动力系统为主扩展为承载智能座舱、自动驾驶以及动力三大系统

新材料智能底盘新能源汽车机械传动智能制造 2023-12-22

巨头押注的硅光芯片，最近又有新动向？

在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。台积电押注硅光芯片，与大客户开发新产品在最近一次的半导体展览中，台积电董事长刘德音发表演讲，强调了硅光子技术在半导体产业中的关键作用

新材料硅光芯片台积电硅光子技术半导体 2023-09-25

当EUV薄膜成为“高精尖”芯片良率的关键

前言：近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜

新材料 EUV薄膜光刻胶硅片半导体器件石墨烯 2023-09-20

深度丨当EUV薄膜成为“高精尖”芯片良率的关键

前言：近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜

智能制造 EUV光刻胶薄膜材料光刻机三星台积电 2023-09-14

变天了，国产技术突破让黑黄金变成白菜价，芯片技术变革时代来了

由于众所周知的原因，美国企图利用它掌握的硅基芯片技术体系，阻止中国发展先进芯片，不过中国科技界在一项重要芯片材料方面已取得重大突破，还让这种芯片材料变成白菜价，将改变硅基芯片技术主导的时代。这

石墨烯芯片材料硅基芯片 EUV光刻机智能制造 2023-08-27

中国限制镓、锗等出口芯片没法造：欧美找备胎扩产无解回头重新申购

快科技8月18日消息，根据官方公告，对镓、锗相关物项的出口管制已于8月1日起正式实施。商务部陆续收到部分企业关于出口镓、锗相关物项的许可申请，目前正依法依规进行审查。限制名单中包含了：镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-08-18

中国的芯片设备倍增，美日芯片设备出口暴跌，荷兰出口却意外倍增

在美国的推动下，美国和日本对中国的芯片设备出口都出现了下跌，不过荷兰却意外出现了增长，同时中国的芯片设备也大幅增长，美国和日本如愿挫败了自家的芯片设备产业。分析机构给出的数据显

中国芯片光刻机芯片材料台积电存储芯片 2023-08-07

日本限制芯片材料或落空，徐州小厂拿下80%专利，获得华为青睐

日本屡屡被美国教训，却一再对美国亦步亦趋，如今又跟随美国限制对中国出口23中芯片材料，并且更进一步试图将中国芯片制造限制在45纳米以上，然而日前消息指中国一家小厂商成功打破日本同行的垄断，并拥有绝对的自主权，帮助国产芯片破局

中国芯片芯片材料光刻胶博康 OLED面板 2023-08-07

中国限镓、锗出口芯片厂商慌了！韩国稀有金属储备告急锂仅够用5.8天

快科技8月3日消息，根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制。公告中指出，镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-08-03

室温超导材料获突破，国产量子芯片技术商用加速，挡不住中国芯了

日前华中科技大学常海欣教授团队成功合成了可以磁悬浮的LK-99晶体，该晶体悬浮的角度比韩国Sukbae Lee等人获得的样品磁悬浮角度更大，这是国产室温超导材料的重大突破。 LK

室温超导国产芯片量子芯片 LK-99晶体超导材料 2023-08-03

国产芯片设备加速发展，中国芯顽强前进，还有底气进行反制

美国进一步加码芯片限制，拉拢日本、荷兰等的芯片设备企业加强限制，甚至可能连已卖给中国芯片企业的光刻机等先进设备也不让用，然而近期国内外的芯片设备企业公布的业绩却给出了不一样的结果。美国三大芯片

国产芯片美国芯片光刻机芯片设备金属材料 2023-07-24

镓、锗等半导体关键材料出口管制欧洲芯片巨头英飞凌回应：目前影响不大

日前商务部发布公告，对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种金属是半导体制造中的关键材料之一，在先进芯片、汽车电子等领域应用广泛，因此这一消息也引发了全球半导体行业的关注。欧洲的

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-07-05

液态金属可以将常规材料转化为智能电子设备

文/陈根据《细胞报告物理科学》杂志最新发表的论文介绍，一种将液态金属涂层应用于不易与液态金属结合的表面的技术，可以将表面涂敷了液态金属的纸张和塑料等日常材料转化为电子“智能设备”

液态金属材料科学电子设备智能制造硅树脂 2023-06-19

被华为与百度盯上的智能矿山

前言：智能采矿已被普遍认为是未来矿山的生产方式，智能矿山建设不仅是社会发展的需要，也是矿业行业自身发展的要求。相对应的煤炭数字经济产业市场潜力巨大，数字化转型、煤矿智能化建设更使煤炭数字经济产业规模不断扩大

新材料智能采矿智能矿山 5G 煤炭 2023-06-05

异动拉升！这个芯片产业链重要环节，有戏了？

作者：泰罗，编辑：小市妹 5月19日，光刻胶概念在A股成了香饽饽。容大感光、雅克科技、上海新阳、彤程新材、华懋科技、南大光电都有不小的涨幅

容大感光雅克科技上海新阳光刻胶台积电 2023-05-19

一种能同时对电和热信号做出响应的新智能材料

文/陈根据《纳米微小型》杂志上发表的研究论文反映：滑铁卢大学研究人员开发的一种新型智能材料，可以同时对电和热信号做出响应，这也是有史以来第一个能同时对两种不同刺激做出反应的材料。据论文介绍，这种材料具有局部可编程性和多刺激响应的智能纺织结构

仿生学环境传感器智能材料导电纤维机器人 2023-04-26

轮到拜登挠头了，中国发起新一轮的反制，审查美国芯片巨头

在此前将稀土、光伏设备等中国占优势的高新技术列入限制出口清单之后，日前中国相关部门表示将对美国芯片巨头美光在中国销售的产品进行审查，显示出中国发起新一轮的反制。美光是全球第三大DRAM

国产芯片美国芯片稀土光伏设备智能制造 2023-04-03

中国芯片反制生效，美国拉拢盟友生产稀土，外媒：困难重重

美国的芯片政策越来越蛮横，在限制EUV光刻机对中国出售之后，后来又禁止ASML将14纳米以下的DUV光刻机出售给中国，中国并未坐视，连续采取了多项反制措施，其中之一就是稀土，如今美国已看到了中国限制芯片供应的威力

国产芯片光刻机 ASML 稀土材料爱立信 2023-03-17

中国采取反制措施，日本已有应对，美国的芯片规则面临挑战

近三年来，美国一再修改芯片规则，对中国芯片的限制越来越紧，近期中国采取了反制措施，如今这些反制措施已取得一些成效，凸显出中国科技行业并非任人揉捏。早前中国科技部、商务部调整了《中国禁止出口和限制出口技

中国芯片美国芯片稀土金属材料半导体材料 2023-02-28

第三代半导体能否引领电子芯片业的一次革新？

宽禁带半导体材料突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、互联网、新能源、电子信息产业等前沿领域发挥重要作用。在摩尔定律遇到瓶颈，“中国制造2025”的大背景下，宽禁带半导体材料的发展前景不可限量

半导体材料 5G通讯智能制造卫星通信 6G通信 2023-01-29

芯片当沙子卖？不仅芯片受制，连沙子都得靠美国

曾经有中国企业家说芯片未来将会当沙子卖，价格将会超便宜，然而随着业界人士对沙子行业的深入了解，却发现不是这么回事，我们不仅需要美国的芯片，连生产芯片的沙子都得从美国进口。沙子看起来是很普通的东西，然而如今中国已是沙子进口大国，中国进口的沙子包括建筑用的河沙和工业用的高纯度石英砂

芯片沙子行业石英砂 2022-08-10

树根互联与科达一年之内两次牵手，助力建设科达装备三水智能新工厂

在建材机械领域，历经29年的创新发展，科达制造股份有限公司（股票代码：600499）完成从单一设备制造商向陶瓷整厂整线工程供应商的转变，成为我国乃至世界陶瓷机械行业龙头企业。其业务涵盖陶瓷机械、墙材机械、石材机械等建材机械、海外陶瓷生产及销售、洁能环保、锂电材料、液压泵、智慧能源等业务

树根互联科达智能新工厂 2022-06-27

智能变色玻璃品牌光羿科技完成数亿美元C轮融资

“智能电致变色技术和产品拥有近万亿元的潜在市场规模。”作者：苏打编辑：tuya出品：财经涂鸦（来源：光羿科技）公司情报专家《财经涂鸦》获悉，近日，全球智能变色玻璃领导品牌光羿科技完成数亿美元C轮融资。该笔融资由华平投资领投，鼎和高达、高鹄资本跟投

智能变色融资技术科技 2021-11-19

默克推出用于芯片制造的新一代环保光刻胶去除剂

德国达姆施塔特， 2021年7月 28日 –－全球领先的科技公司默克日前宣布推出新一代环保精密清洗溶剂产品－－ AZ® 910 去除剂。该系列产品用于半导体芯片制造图形化工艺中清除光刻胶

环保光刻胶去除剂 2021-07-28

5G、智能设备拉动电子行业景气上升，高性能电子材料迎来发展契机！

『电子行业景气向上，5G拉动和创新驱动带来新机遇』据统计，预测2021年疫情影响因素减弱，叠加5G手机渗透率加快，全球智能手机有望增长10．4％至13．58亿台，其中5G手机5．44亿台，渗透率40％，5G射频前端迎来快速增长期

电子材料新材料 5G 智能设备 2021-03-15

西门子与回天新材确认出席2021中国·顺德智能制造与新材料发展高层在线论坛

“2021中国·顺德智能制造与新材料发展高层在线论坛暨顺德高新区智能装备制造在线招商会”将于2021年1月7日在线举办。西门子施林兴以及广州回天新材料有限公司的技术总工程师/研发中心首席科学家张银华将一同分享行业经验。

2021顺德论坛西门子出席论坛回天新材出席 2020-12-30

2021中国·顺德智能制造与新材料发展高层在线论坛即将召开

由佛山顺德高新区管委会、中交城投顺德项目公司主办，OFweek 维科网承办的“2021中国·顺德智能制造与新材料发展高层在线论坛暨顺德高新区智能装备制造在线招商会”将于2021年1月7日在线举办。会议将采用在线音视频直播+即时互动答疑+干货下载+时实分享+精彩回放等多功能直播会议系统。

2021智造论坛顺德智能制造论坛 2021新材料论坛 2020-12-25

智能手机对射频前端器件的需求翻倍，给GaN収展带来新契机

前言：5G通信对射频前端有高频、高效率等严格要求，数据流量高速增长使得调制解调难度不断增加，所需的频段越多，对射频前端器件的性能要求也随之加高；载波聚合技术的出现，更是促使移动基站、智能手机对射频前端器件的需求翻倍，给GaN収展带来新契机

半导体新材料 GaN 宽禁带材料 5G通信 2020-12-21

2021中国·顺德智能制造与新材料发展高层在线论坛

由佛山顺德高新区、中交城市投资（广东顺德）有限公司主办，OFweek 维科网承办的“2021中国·顺德智能制造与新材料发展高层在线论坛暨顺德高新区智能装备制造在线招商会”将于2021年1月7日在线举办。会议将采用在线音视频直播+即时互动答疑+干货下载+时实分享+精彩回放等多功能直播会议系统。

2021智造论坛顺德智能制造论坛 2021新材料论坛 2020-12-08

玲珑轮胎与腾讯云、华制智能三强联手，多渠道赋能

千磨万击，方得利刃出鞘。8月11日，玲珑轮胎发布2020半年财务报告，其业绩逆势大增，一扫疫情阴霾，再次为轮胎行业注入了坚定信心。据报告显示，玲珑轮胎2020上半年国内零售市场总体销量增长35％，归属

玲珑轮胎零售新材料 2020-09-22

哪种新材料能让中国芯片产业弯道超车？

2016年以前，芯片行业内有声音认为：7nm是硅芯片工艺的物理极限；而现在，7nm制程的硅芯片已经问世，新的声音又出现了：3nm才是极限。但3nm以下的芯片该怎么发展？对此，目前各大半导体厂商都没有明确的答案

芯片石墨烯拓扑绝缘体二维超导材料碳纳米管 2020-01-07

锑化物半导体：打开红外芯片新技术大门的“金钥匙”

发展锑化物半导体已成为我国第四代半导体核心技术发展的战略性方向之一。

半导体锑化物半导体 2019-10-26

诺奖得主与中国科研团队加速研发基于石墨烯材料芯片

“无锡惠山经济开发区在石墨烯新材料、智能制造、信息技术、光电等新兴产业领域，有着完整的配套产业链。因此，已在无锡惠山经济开发区成立个人工作室，并与自己的中国学生合作创立了从事研究与成果转化的专业公司。

诺贝尔奖石墨烯材料 2019-10-14

Underfill胶水 FPC芯片封装胶水

Underfill胶水，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，将BGA 底部空隙大面积（一般覆盖一般覆盖80％以上）填满，从而达到加固的目的，可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本

Underfill胶水 FPC芯片封装胶水 2019-08-12

台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz

为了延续这样的优势，台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果，以表达其对于芯片设计封装的新想法。

台积电芯片 7nm工艺 2019-06-25

华为又一款7nm芯片问世麒麟810搭载自研达芬奇架构

今天，华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款产品：麒麟810，同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。

华为芯片麒麟810 2019-06-22