抛光布
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鼎龙股份:CMP抛光垫助力业绩爆发
本文来自方正证券研究所2022年1月21日发布的报告《鼎龙股份:CMP抛光垫助力业绩爆发,稳步扩产未来可期》,欲了解具体内容,请阅读报告原文事件:1月19日,公司发布2021年业绩预告,预计实现归母净利润2.08-2.38亿元,预计实现扣非归母净利润1.9-2.2亿元,扭亏为盈
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高性能纤维材料研发商当盛新材获红杉中国投资,突破闪蒸法非织造布工艺国外垄断
“国内唯一一家掌握了闪蒸法特种材料全套量产级工艺的生产制造商。”作者:Darin编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)厦门当盛新材料有限公司(以下简称“当盛新材”)近日宣布获得来
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用羽绒传递“登峰精神”,波司登顶配登峰2.0发布
为致敬波司登和中国登山队不断挑战的登峰精神,波司登推出了备受行业认可、屡获大奖的登峰1.0系列羽绒服。历经两年研发和创新,波司登带着全新升级的登峰2.0重磅回归。11月25日,波司登正式发布了100%中国原创、顶配羽绒服登峰2.0系列
羽绒服 2021-11-25 -
随着国家政策支持和下游市场的发展,CMP抛光液国产化进程加快
CMP抛光液为均匀分散的乳白色胶体,原料主要包括研磨颗粒、PH调节剂、氧化剂和分散剂等,通常起到研磨、腐蚀溶解等作用。CMP即化学机械抛光,是半导体制造过程中的关键流程之一。CMP抛光材料种类较多,主
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新锐 | 一件衣服穿四季,灵魂全在这块布上
近期,美国麻省理工学院的自动组装实验室最新发明了一种新型材料。这种材料随着温度的升高,材料之间的空隙会变大,反之则会紧缩变小。这种可以根据温度来智能调节的材料被命名为“Active Auxetic”。
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可重复使用200小时!广州研发新型口罩:透气性比熔喷布更好
5月9日,据广州媒体报道,记者跟随广州市工业和信息化局走访黄埔区、广州开发区的广州市东泓氟塑料股份有限公司获悉,一种新型纳米滤材口罩产品正式量产并对外发布。该新型口罩的外观看起来更薄,但其透气性比一次性口罩与N95口罩所使用的普通熔喷布要更好。
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高通第二款5G基带X55发布 7nm工艺全网通下载速度远超华为
去年高通发布了首款5G基带X50芯片,而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近,高通发布了第二款5G基带X55芯片,下载速度再次飙升。
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码隆科技助力联发科全球首款AI识物芯片P90发布
12月13日,联发科在深圳发布了主打AI性能的新一代Helio P90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0。在旗舰级AI算力的支持下,Helio P90能为终端设备带来AI新能力,码隆科技作为Helio P90芯片首批物体识别AI技术提供方,亮相此次发布会。
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苹果拟在2020年发布5G手机,英特尔将成独家基带芯片供应商
苹果计划在2020年发布的iPhone上搭载英特尔的8161-5G基带芯片。根据计划,英特尔将成为苹果的独家通讯芯片供应商。
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华为Mate 20发布会“泄露”苹果iPhone XR屏幕边框厚度:5.1mm
苹果iPhone XR可以说是目前最受关注的iPhone新机了,该机将于后天下午(10月19日)3点01分正式开售。但是许多小伙伴都对iPhone XR的黑边框到底有多宽表示很好奇,毕竟是LCD屏而不是OLED那种柔性屏幕,无法折叠。
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麒麟980发布骁龙845稳步上新 小米8系列新机驾临
手机处理器换代速度很快,麒麟980已于近期发布,而骁龙845于去年进入市场并且被很多国产手机品牌所采用。麒麟980和骁龙845属于同代产品,尽管发布周期有所不同。虽然骁龙845比之麒麟980早上市将近一年,但强大的性能使得骁龙845的生命力依旧旺盛,搭载骁龙845的手机还在稳步向市场上推出新的产品。
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华为麒麟980发布!7nm,双核NPU(附高通、苹果等AI芯片进展)
在2018德国IFA展会上,华为消费者BG CEO余承东以“奇点将至”之名,正式发布了麒麟980。作为全球首款量产的7nm手机芯片、双NPU加持,麒麟980共拿下全球六项第一,这也令大众狂欢不已。
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斯利通氮化铝陶瓷研磨抛光的方法
氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的,之前有讲到过,第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理,也叫作研磨研磨,其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。
氮化铝陶瓷电路板 2017-10-30