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苹果拟在2020年发布5G手机,英特尔将成独家基带芯片供应商

导读: 苹果计划在2020年发布的iPhone上搭载英特尔的8161-5G基带芯片。根据计划,英特尔将成为苹果的独家通讯芯片供应商。

知情人士称,苹果将会在2020年向市场投放支持5G的iPhone。

苹果计划在2020年发布的iPhone上搭载英特尔的8161-5G基带芯片。根据计划,英特尔将成为苹果的独家通讯芯片供应商。

英特尔开发了8161的前身8160,该芯片将作为原型芯片参与5G iPhone项目的测试。英特尔将采用10纳米级工艺制作8161芯片。10纳米级工艺相比前代技术,能提高晶体管密度,进而改善传输速度和效率。

消息源同时指出,苹果对英特尔近期的表现并不满意。原因可能在于8060芯片的散热问题一直难以解决。

消息指出,全美包括威瑞森(Verizon)和AT&T在内的多家无线互联网提供商将采用毫米波谱(介于30千兆赫和300吉兹之间)作为5G手机的通讯手段。毫米波通讯需要通讯芯片发送强大的信号。这样,5G通讯芯片就会在手机内释放出非常高的热能,以至于能在手机表面感受到的热量。

同时,这个问题也会影响电池寿命。手机设备发散出的热量只能是从电池的能量里抽取的。

消息称,当前苹果和英特尔间的不愉快尚没有严重到让苹果考虑重启同高通的5G通讯芯片谈判。消息同时指出,苹果同另一家芯片供应商,台湾联发,就芯片供应进行了交流。不过联发目前仍是备选方案,英特尔有一年到一年半的时间来解决芯片发热问题,赢回苹果。

自2015年起,英特尔成为iPhone的通讯芯片供应商。今年的iPhone是首款仅使用英特尔通讯芯片的iPhone。

5G争霸开始了。

首批5G手机将会在明年二月的世界移动通讯大会上亮相。Oppo、华为、小米在内的一系列安卓生产商将会展示装置高通芯片的5G手机。

消息称,AT&T向手机供应商施压,要求他们进款解决5G通讯芯片的相关问题,以在2019年与美国市场推出5G手机。高通称他们的芯片解决了发热问题。

苹果对于拖延至在2020年推出5G手机的决定无疑符合其一贯的明智。5G标准在今年才彻底确定,主要市场的5G基站数量在2019年会十分有限。

在5G基站的服务区间内,5G将提供迅捷的数据传输服务。一些用户甚至能得到每秒几G的下载速度。但在2019年,这样强大的传输能力对手机用户来说还不是必不可少的功能。2019年会是5G的营销盛会,无线运营商需要让用户渴望这项技术,甚至把该技术列为手机必须的技术。每次新的无线传输标准面市后,我们都会见证一次这样的营销尝试。

德国T-Mobile公司一名执行董事称,5G的潮流应用将在2019年促使各大手机生产商运用5G芯片。

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