工艺
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【深度】钛酸铝陶瓷（Al2TiO5）应用领域广泛 未来企业还需持续优化工艺技术
近年来，在现代工业快速发展背景下，钛酸铝陶瓷需求不断增加，行业发展前景良好。 钛酸铝（Al2TiO5）陶瓷是指由氧化铝和氧化钛化合组成的人工合成陶瓷材料，属斜方晶系拟板钛矿型结晶。钛酸铝陶瓷具有抗热
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【洞察】超硬材料市场发展空间广阔 技术、工艺升级将成必然趋势
我国是全球最大的超硬材料生产国，现阶段，我国超硬材料行业发展已达到国际领先水平，但在部分高端产品领域仍存在一定不足。超硬材料通常是指硬度达到莫氏硬度最高值10或接近10的材料。作为一种重要的工程材料，
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高性能纤维材料研发商当盛新材获红杉中国投资，突破闪蒸法非织造布工艺国外垄断
“国内唯一一家掌握了闪蒸法特种材料全套量产级工艺的生产制造商。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）厦门当盛新材料有限公司（以下简称“当盛新材”）近日宣布获得来
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加工工艺对TPE有什么影响？
随着经济的快速发展，人们的环保意识不断增强，对产品的要求也不断提高。TPE（热塑性弹性体）是一种具有橡胶比较高的弹性、比较高的强度、比较高的回弹性，可以注塑成型的材料。不过TPE需要进行加工才能投
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TPU包胶工艺要注意哪几点？
聚氨酯是聚氨基甲酸酯的简称，它是由多异氰酸酯与多元醇反应而成，在分子链上含有许多重复的氨基甲酸酯基团（—NH—CO—O—）。热塑性聚氨酯橡胶（TPU）是一种（AB）n型嵌段线性聚合物，A代表高分子量的
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TPU注塑的工艺有哪些缺陷？
近年来，由于新产品不断的开发，热塑性TPU弹性体的用量正持续地增加中，为塑胶加工业者开创低成本、高附加价值的产业新契机。 TPU具有优异的耐磨、 拉伸强度、 伸长率、 阻燃、耐汽油、耐寒及耐曲折的性能，经常被用来制作耐磨性要求较高的轮子、鞋底、 筛网等产品
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橡胶用油炉法炭黑质量指标与生产工艺的关系
生产一定品种的炭黑,由于工艺条件变动,在一定程度上会引起产品质量变化。当炭黑产品的某项质量指标不符合要求时,必须在工艺操作上采取相应的措施,以使产品符合要求。本文只要谈谈橡胶用油炉法炭黑质量指标与生产工艺的关系
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西安交大采用轧膜工艺制备出高质量的钛酸钡基薄层化陶瓷
从西安交通大学获悉，该校电信学部电子学院魏晓勇教授团队无铅弛豫铁电陶瓷组分设计中，提出了“极化失配”理论，采用轧膜工艺制备了高质量的BT－BMT薄层化陶瓷，展现出重要的工程应用价值。该研究成果以《通过
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进入超摩尔时代，半导体材料和工艺必将迎来功能的多样化
汽车、5G、大数据诸多新型应用给半导体材料带来发展契机半导体技术的发展也伴随着半导体材料的发展，半导体材料材料被划分为一、二、三代，其中第一代半导体材料是以硅（Si）为代表，第二代以砷化镓（GaAs）为代表，第三代则是以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等为代表
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台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz
为了延续这样的优势，台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果，以表达其对于芯片设计封装的新想法。
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联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
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高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1+1+6核心，其中大核心主频为2.9GHz，中核心为2.4GHz，剩下6个小核心为1.8GHz。
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极致追求半导体工艺和良率 特种化学和先进材料公司Entegris价值凸显
其中数字化过程中伴随处理器算力的提升，以及对存储容量的需求，需要边缘节点运算，整个集成电路的架构也会因此改变。而材料科学方面，不断研发出来的新材料包括纳米材料等满足制造业的需求。
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高通第二款5G基带X55发布 7nm工艺全网通下载速度远超华为
去年高通发布了首款5G基带X50芯片，而且今年将会有多家手机厂商基于骁龙855+X50基带的组合来实现对5G的支持。不过就在最近，高通发布了第二款5G基带X55芯片，下载速度再次飙升。
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聚对二甲苯薄膜制备工艺及其在橡胶制品上的应用
聚对二甲苯（Poly－para－xylylene或Parylene）是20世纪60年代中期美国联合碳化物公司首先工业化开发应用的一种由真空气相沉积聚合而制得的高分子材料，它独特的工艺和性能优势，已经在许多领域不断得到应用。
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关于铝单板的2种喷涂工艺的介绍
说到铝单板，大家比较熟悉的就是氟碳喷涂铝单板，氟碳喷涂铝单板是铝单板的其中一种喷涂工艺，那么铝单板除了氟碳喷涂一种工艺外，还有其他工艺吗？
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3nm来了 台积电预计到2022年实现最新工艺晶元的大规模量产
台积电已经获得台湾主管部门的批准，将在2020年动工开始3nm晶元的研发，并于2022年实现量产。
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高通骁龙855强势上线：7nm工艺，性能较845提升至少3倍，支持5G
12月5日凌晨，高通于夏威夷举办骁龙技术峰会，强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。
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高通骁龙855芯片大曝光：7nm工艺，内部代号SM8150，支持5G
高通将在北京时间12月5日－7日举办第三届骁龙技术峰会，会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。
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英特尔：2020年大部分处理器将转向10nm工艺
近期英特尔处理器的短缺情况受到了广泛关注，外媒Extreme Tech援引自《电子时报》的消息报道称，这种短缺可能在2019年第一季度有所减缓。此外，英特尔还在一次电话会议中表示，将继续投入10亿美元来增加14nm处理器产量。
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英特尔10nm工艺架构Ice Lake首亮相，重新设计缓存架构提升执行效率
在10nm工艺上，英特尔一直处于“难产”状态。鉴于新工艺良品率不足、无法规模量产等问题，基于英特尔10nm架构Cannon Lake的处理器也只出了一款i3－8121U，连核显都没开启，当初上线的时候也是悄无声息。
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解密Intel最新产品的钎焊工艺
9代酷睿处理器已经发布了不少型号了，虽然Core i7－9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”。
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三星宣布7nm LPP工艺芯片量产：性能增加20%，日产能1500片
三星工厂周三表示，它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片，该技术使用极紫外光刻（EUVL）制作选择层。新的制造工艺将使三星能够显着提高芯片的晶体管密度，同时优化其功耗。此外，EUVL的使用使三星能够减少每个芯片所需的掩模数量并缩短其生产周期。
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高通7nm工艺处理器曝光 命名骁龙8150
正当消费者以为高通下一代旗舰处理器会被命名为骁龙855的时候，外媒来了一波打脸，称高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150，再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。
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首次内置NPU内核、7nm工艺！曝骁龙855今年第四季度量产
麒麟980目前已经确认，抢先7nm工艺，将于8月31日正式发布。另一方面，苹果将于下个月发布全新的iPhone手机，届时更强悍的A12处理器也将和大家见面。
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