先进封装
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产研发布 | 先进有色金属产业链图谱及区域分布
火石创造将于8月25日举行《中国医疗器械·高值耗材产业报告》（以下简称《报告》）线上发布暨研讨会。（报告预约请戳此处）01先进有色金属产业链全景梳理有色金属产业涉及金属种类繁多，具有产业关联度高、应用领域广的特点，故而产业链图谱采用分类梳理法
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沪硅产业、天岳先进、立昂微……谁是盈利能力最强的半导体材料企业？
本文为企业价值系列之二【盈利能力】篇，共选取11家半导体材料企业作为研究样本。盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议
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全球先进陶瓷材料的应用趋势预测
国内的先进陶瓷体系不断拓展，制备技术不断丰富与进步，应用领域也从单一的军事、航空航天推广到环保、新能源、电子信息等更为广泛的民用市场，陶瓷材料也从结构陶瓷、功能陶瓷向结构一一功能一体化发展。
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Underfill胶水 FPC芯片封装胶水
Underfill胶水，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，将BGA 底部空隙大面积 （一般覆盖一般覆盖80％以上）填满，从而达到加固的目的，可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本
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极致追求半导体工艺和良率 特种化学和先进材料公司Entegris价值凸显
其中数字化过程中伴随处理器算力的提升，以及对存储容量的需求，需要边缘节点运算，整个集成电路的架构也会因此改变。而材料科学方面，不断研发出来的新材料包括纳米材料等满足制造业的需求。
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先进材料被列入美国出口管制的14类技术清单，这次又是针对谁？
11月19日，美国商务部工业安全署出台了一份关于关键技术和产品的出口管制提案，，提案上的商务管制清单上一共列有14类技术。
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先进的3D打印材料，让3D打印走向“最终生产”
今年3月，一则全球首款量产的3D打印电动车的消息在短时间内刷屏。近日，该电动车也在北京车展亮相，立刻吸引了大家的眼球。
3D打印材料 2018-05-07 -
CSP陶瓷封装真的有那么神吗？
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本——这字里行间似乎都在表达封装环节从此将被剔除，封装厂将无活路。
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从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板
目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升，一个是封装结构，一个是封装材料，还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。
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