7nm工艺
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TOPCon金属化工艺,效率跃升的“最后一公里”
想象一下:在比头发丝还细的金属线上跳"激光芭蕾",每一微米的精准落点都能让太阳能电池多转化一度电。这就是TOPCon金属化工艺正在创造的奇迹——它不仅是效率跃升的“最后一公里”,更是能源创新的一次进步
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【深度】钛酸铝陶瓷(Al2TiO5)应用领域广泛 未来企业还需持续优化工艺技术
近年来,在现代工业快速发展背景下,钛酸铝陶瓷需求不断增加,行业发展前景良好。 钛酸铝(Al2TiO5)陶瓷是指由氧化铝和氧化钛化合组成的人工合成陶瓷材料,属斜方晶系拟板钛矿型结晶。钛酸铝陶瓷具有抗热
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【洞察】超硬材料市场发展空间广阔 技术、工艺升级将成必然趋势
我国是全球最大的超硬材料生产国,现阶段,我国超硬材料行业发展已达到国际领先水平,但在部分高端产品领域仍存在一定不足。超硬材料通常是指硬度达到莫氏硬度最高值10或接近10的材料。作为一种重要的工程材料,
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高性能纤维材料研发商当盛新材获红杉中国投资,突破闪蒸法非织造布工艺国外垄断
“国内唯一一家掌握了闪蒸法特种材料全套量产级工艺的生产制造商。”作者:Darin编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)厦门当盛新材料有限公司(以下简称“当盛新材”)近日宣布获得来
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被誉为“黑黄金”,硬度是钢铁的7倍,国产高性能碳纤维打破日美垄断!
提及碳纤维,不少消费者都会感到熟悉且陌生。熟悉的是,在购买钓鱼竿、羽毛球拍时,会看到“产品采用碳纤维”等字眼;而陌生的是,碳纤维是一类非常重要的新型材料,应用前景相当广泛。公开资料显示,碳纤维的含碳量高达90%以上,强度相当于钢的7-10倍,但密度却只有钢的四分之一
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加工工艺对TPE有什么影响?
随着经济的快速发展,人们的环保意识不断增强,对产品的要求也不断提高。TPE(热塑性弹性体)是一种具有橡胶比较高的弹性、比较高的强度、比较高的回弹性,可以注塑成型的材料。不过TPE需要进行加工才能投
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TPU包胶工艺要注意哪几点?
聚氨酯是聚氨基甲酸酯的简称,它是由多异氰酸酯与多元醇反应而成,在分子链上含有许多重复的氨基甲酸酯基团(—NH—CO—O—)。热塑性聚氨酯橡胶(TPU)是一种(AB)n型嵌段线性聚合物,A代表高分子量的
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TPU注塑的工艺有哪些缺陷?
近年来,由于新产品不断的开发,热塑性TPU弹性体的用量正持续地增加中,为塑胶加工业者开创低成本、高附加价值的产业新契机。 TPU具有优异的耐磨、 拉伸强度、 伸长率、 阻燃、耐汽油、耐寒及耐曲折的性能,经常被用来制作耐磨性要求较高的轮子、鞋底、 筛网等产品
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橡胶用油炉法炭黑质量指标与生产工艺的关系
生产一定品种的炭黑,由于工艺条件变动,在一定程度上会引起产品质量变化。当炭黑产品的某项质量指标不符合要求时,必须在工艺操作上采取相应的措施,以使产品符合要求。本文只要谈谈橡胶用油炉法炭黑质量指标与生产工艺的关系
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创业第6审议会7月22日召开 盛德鑫泰等4家首发企业上会
创业板上市委员会第六次审议会议定于7月22日召开,对盛德鑫泰等4家公司的首发申请进行审议。截止目前,已经有7家企业过会。
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新三板凯盛新材:能否复制金禾实业5年7倍的传奇?
凯盛新材(OC:839711)主营业务为精细化工中间产品以及新型高分子材料的研发、生产和销售,2017 年公司成立全资子公司山东凯斯通化学有限公司,主要从事危险化学品及一般化学原料等的贸易业务。公司主
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西安交大采用轧膜工艺制备出高质量的钛酸钡基薄层化陶瓷
从西安交通大学获悉,该校电信学部电子学院魏晓勇教授团队无铅弛豫铁电陶瓷组分设计中,提出了“极化失配”理论,采用轧膜工艺制备了高质量的BT-BMT薄层化陶瓷,展现出重要的工程应用价值。该研究成果以《通过
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进入超摩尔时代,半导体材料和工艺必将迎来功能的多样化
汽车、5G、大数据诸多新型应用给半导体材料带来发展契机半导体技术的发展也伴随着半导体材料的发展,半导体材料材料被划分为一、二、三代,其中第一代半导体材料是以硅(Si)为代表,第二代以砷化镓(GaAs)为代表,第三代则是以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等为代表
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台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz
为了延续这样的优势,台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果,以表达其对于芯片设计封装的新想法。
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华为又一款7nm芯片问世 麒麟810搭载自研达芬奇架构
今天,华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片,也是麒麟8系列的第一款产品:麒麟810,同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。
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台积电助力华为Mate 30系列手机 7nm+EUV首次量产
外媒消息称,台积电已经开始量产基于7nm+EUV(极紫外光刻工艺)工艺的麒麟985芯片,这也是台积电首次将EUV光刻技术用于芯片生产中。
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联发科“大翻身”?推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片,该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC,采用7nm工艺打造,内置联发科Helio M70 5G调制解调器,CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构,GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
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英特尔详解芯片未来,7nm、7+、7++以及下一代Gen Packaging
自开始以来,Intels 14+和14++流程从该流程中获得了超过20%的性能。因此,Intel不仅为将来的节点内优化做好了准备,而且实际上还调整了路线图来补偿它。
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损失超7亿美元!因使用了劣质铝材料 NASA坠毁了两颗卫星
因金属制造商Sapa Profiles Inc.伪造铝部件的检测数据,甚至向NASA提供了有缺陷的材料,导致 “金牛座”XL火箭发射失败,并坠入大气层烧毁,损失超7亿美元。
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台积电扩大开放创新平台 可在4小时内验证5nm芯片
台积电表示,透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作,台积电5nm的测试芯片得以在4个小时之内快速完成实体验证,此归功于 Mentor Calibre上云后对生产力的提高。
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高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表,从曝光参数图看,骁龙735将基于7nm LPP工艺打造,其CPU架构为1+1+6核心,其中大核心主频为2.9GHz,中核心为2.4GHz,剩下6个小核心为1.8GHz。
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