7LPP制造技术
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PACK制造工艺系列：电池包高压铜排 / 铝排材料特性与分类
对于新能源汽车或储能系统，动力电池包如同其“心脏”一般，而高压铜排或铝排就像“血管网络”，负责在电芯、模组、电机、DC/DC转换器等“器官”之间传递电能
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半导体制造中化学品的供应：中美博弈
芝能智芯出品 麦肯锡发布了一篇报告《Creating a thriving chemical semiconductor supply chain in America》，阐述美国半导体供应链中的化学品和材料供应问题是一个复杂而紧迫的议题
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【聚焦】ETFE薄膜核心技术和原材料长期被日本、美国等垄断
在太阳能光伏组件和柔性太阳能电池板领域，ETFE薄膜正逐渐成为不可或缺的表层材料。未来，随着柔性太阳能电池技术成熟与创新，ETFE薄膜的产量和市场占有率将不断提升。 ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物，
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【深度】600D芳纶纤维潜在应用价值巨大 行业技术壁垒较高
未来随着技术进步以及生产成本降低，600D芳纶纤维市场占比将进一步提升。 600D芳纶纤维，又称600D凯夫拉纤维，指纤度达到600旦尼尔的芳纶纤维。600D芳纶纤维具备强度高、密度低、抗冲击性能好、绿色环保、耐高温等优良特性，在航空航天、汽车制造、消费电子、国防军工等众多领域拥有潜在应用价值
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【深度】单晶金刚石晶圆研发关注度高 制备技术突破将助推其应用扩展
在高温高压环境下，单晶金刚石可保持稳定的物理和化学性质，在半导体、声学器件、量子通信、量子精密测量、切削刀具、研磨抛光、航天航空等领域具有广阔应用前景。 金刚石是一种超硬材料，分为人造金刚石、天然金刚石两大类，目前工业用金刚石以人造金刚石为主
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【深度】热塑性有机硅弹性体（Si-TPV/TPSiV）行业技术壁垒高 在众多领域应用广泛
未来随着细分产品应用需求日益旺盛，TPSiV行业景气度将进一步提升。 热塑性有机硅弹性体，简称Si-TPV或TPSiV，又称有机硅热塑性弹性体，指兼具有机硅橡胶以及热塑性塑料优良特性的复合材料。TP
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【聚焦】水泥立磨是水泥熟料粉磨环节技术升级趋势 行业发展前景广阔
水泥立磨占地面积小、粉磨效率高、物料利用率高、适应物料颗粒尺寸范围大、粉磨后颗粒尺寸均匀度高、流程简单、易于维护、噪声低、扬尘少，具有运行成本低、能耗低、适应性强、产品质量高、污染小等优点。 水
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【聚焦】硫氧化钆陶瓷闪烁晶体行业技术壁垒高 产业化水平低
从供给来源来看，早期我国并无硫氧化钆陶瓷闪烁晶体量产企业，硫氧化钆陶瓷闪烁晶体核心技术和产能主要掌握在日本日立、东芝、法国圣戈班等企业手中，特别是日本日立、东芝主导了我国硫氧化钆陶瓷闪烁晶体市场。
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【洞察】化学电离（CI）是离子源技术一种 市场发展前景良好
反应气需要具备不与样本发生化学反应的性能，选用不同反应气，电离反应效果存在差异。 化学电离（CI），是质谱离子源技术的一种，通过离子-分子反应实现电离，即采用试剂离子与样本分子进行反应的原理来实现样品电离，属于软电离技术
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