14nm晶圆
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【深度】单晶金刚石晶圆研发关注度高 制备技术突破将助推其应用扩展
在高温高压环境下，单晶金刚石可保持稳定的物理和化学性质，在半导体、声学器件、量子通信、量子精密测量、切削刀具、研磨抛光、航天航空等领域具有广阔应用前景。 金刚石是一种超硬材料，分为人造金刚石、天然金刚石两大类，目前工业用金刚石以人造金刚石为主
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新材料市场再添“新人”，墨羲科技的三维介孔微晶碳究为何物？
近年来，作为前沿新材料的新型碳材料行业处在高速发展阶段，而我国也成为全球最大的碳材料生产和消费国家之一。随着消费需求的与日俱增，行业规模也随之扩大，国内新型碳材料企业在技术创新方面也逐渐成熟，有部分企业的研究实力已经达到了国际领先水平。
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【聚焦】非晶合金应用领域较为广泛 行业发展前景较好
但近年来，随着国内非金合金企业不断加大产品研发能力和提高制备、加工技术水平，国内企业在全球市场中占比份额不断增加。非晶合金，又称液态金属，是指在原子尺度上长程无序、短程有序排列的一类合金材料。根据构成成分不同，非晶合金可分为铁基非晶合金、铁－镍非晶合金、钴基非晶合金、铁基纳米晶合金等
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iPhone 14来了！PITAKA凯夫拉手机壳与苹果同步上线
北京时间2022年9月8日凌晨1点，随着苹果第一场秋季发布会的开始，PITAKA全新单品iPhone14磁吸芳纶纤维手机壳也如期而至，在同一时间正式上架，全网开售。作为立足创新，追求突破的国产数码品牌
手机壳 2022-09-08 -
横向拓展业务、纵向深入产业，「彗晶新材料」获数亿元融资
36氪广东获悉，近日，散热新材料与解决方案的提供商彗晶新材料科技（杭州）有限公司（下称「彗晶新材料」）宣布完成B轮融资，融资数亿元，投资方为中金资本、招银国际、普华资本。此轮融资所获资金主要用于企业并
新材料 2022-07-15 -
【洞察】纤维素纳米晶（CNC）市场处于发展初期 全球量产企业数量较少
发展到2020年，全球纳米纤维素市场规模已达到12．3亿元，作为应用广泛的纳米纤维素类型之一，随着纳米纤维素市场发展，纤维素纳米晶市场规模也不断扩张。纤维素纳米晶（CNC）又称为纳米结晶纤维素，是从天然纤维中提取出的一种长度在几百纳米左右，直径在一百纳米以下的纳米级棒状纤维素
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【聚焦】中国微钠晶材料市场被外资垄断 产品国产化迈出重要步伐
未来，随着中国手机、光伏、汽车等产业的发展，中国微纳晶材料市场需求将大幅增长。微纳晶材料是一种特殊的玻璃材料，因其具有硬度高、透光率好、抗摔性强、低介电损失等特性而成为手机盖板和背板材料的重要选项。另
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非晶合金龙头企业青岛云路科创板IPO
11月26日，青岛云路先进材料技术股份有限公司（以下简称“青岛云路”、“公司”）正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688190．SH。招股说明书显示，青岛云路是一家直专注于先进磁性金属材料的设计、研发、生产和销售的企业
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净利润超14亿！华友钴业交出史上最好半年报
近日，华友钴业披露2021年半年度报告。上半年，公司实现营业收入约142．94亿元，同比增加57．91％；实现归属于上市公司股东的净利润约14．68亿元，同比增加319．91％。公司表示，上半年抢抓三元前驱体等主营产品的市场机遇，稳产高产、产销两旺，创造了公司历史上最好的半年度产销记录和经营业绩
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大有科技周国华专访：汽车电子用宽温高导纳米晶磁芯新发展
【大比特导读】非晶纳米晶软磁材料因其具有高Bs值、高初始磁导率、低Hc，高频损耗低等特性，被广泛应用于汽车电子、新能源等领域。江西大有科技有限公司针对汽车电子高频化与温度稳定性的需求，研发生产出宽温高导的纳米晶磁芯
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高新技术企业晶瑞股份股东苏钢减持207.99万股
11月4日消息，晶瑞股份（300655）股东苏钢在深圳证券交易所通过竞价交易方式减持207．99万股，股份减少1．1021％，权益变动后持股比例为3．325％。截至本公告日，股东苏钢在深圳证券交易所通
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作价19．7亿，中欣晶圆或将冲刺IPO
在此背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec选择继续面向中国开展高水平设备投资,该公司认为中美摩擦走向长期化的可能性。
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锂枝晶研究新进展，安全问题有望解决
锂离子电池在电极之间形成针状结构，导致电池短路，甚至引起火灾。近日，一个研究团队找到了一种培养和观察锂晶须和树枝状晶体的方法，以了解阻止或防止锂晶须和树枝状晶体出现。宾夕法尼亚州立大学机械工程教授张素
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SK海力士公布新款DRAM 称实现单晶圆存储量最大
SK海力士宣布了开发基于第三代1Z纳米（10nm）工艺的DDR4动态随机存储器（DRAM），称将实现单一芯片标准内世界最大容量的16GB，即在一张晶圆中能生产的存储量达到现存的DRAM中最大。
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台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz
为了延续这样的优势，台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果，以表达其对于芯片设计封装的新想法。
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华为又一款7nm芯片问世 麒麟810搭载自研达芬奇架构
今天，华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款产品：麒麟810，同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。
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台积电助力华为Mate 30系列手机 7nm+EUV首次量产
外媒消息称，台积电已经开始量产基于7nm+EUV（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟985芯片，这也是台积电首次将EUV光刻技术用于芯片生产中。
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联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
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