联泓新科
-
-
-
-
汇联股份冲刺IPO：净利润不断下降，应收账款余额持续上升
作者：冬音 出品：洞察IPO 近日，江苏汇联活动地板股份有限公司（简称“汇联股份”）将迎来上会大考。之前，上交所就公司经营业绩和毛利率、应收账款等问题对其进行两轮问询
-
-
-
-
美新科技过会：收入依赖美国、产能利用率低，林东亮等均为香港籍
11月25日，深圳证券交易所创业板披露的信息显示，美新科技股份有限公司（下称“美新科技”）获得上市委会议通过。据贝多财经了解，美新科技于2022年3月31日在创业板递交上市申请。本次冲刺创业板上市，美
-
联盛科技研发占比低或伪高新，大额资金拆借，产能充足仍扩产
文：权衡财经研究员 王心怡编：许辉高分子材料亦称为聚合物材料，有天然和合成之分，天然的是由生物体内生成，如橡胶、纤维素、蚕丝等。合成的是聚合反应过的聚合物，如塑料、化学纤维、胶黏剂、涂料、合成橡胶五大基材
-
新材料情报NMT | 美联新材今年净利预增86.09%-162.43% 隔膜业务进程加快
12月19日，美联新材（300586）发布公告，预计2021年度归属于上市公司股东的净利润7800万元－11000万元，同比增长86．09％－162．43％；扣除非经常性损益后的净利润6800万元–10000万元，同比增长85．55％－172．86％
-
-
鲁华泓锦冲刺创业板 加快布局产业链下游
淄博鲁华泓锦新材料股份有限公司（简称：鲁华泓锦）是一家专业从事高分子新材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司从创立之初即致力于裂解乙烯的副产物—碳五、碳九的综合加工利用，不断延伸产业链，持续开发符合市场需求的新产品、新材料
-
鲁华泓锦：资本之路变动大，婚变影响实控人认定
文:权衡财经研究员 李力编:许辉去年10月22日,淄博鲁华泓锦新材料股份有限公司(下称:鲁华泓锦)经过三轮问询,2021年9月15日提交上会稿,将于今日9月23日上会,招股书显示,鲁华泓锦主营业务为利用裂解乙烯副产品—裂解碳五、碳九为原料
-
目标明确，联泓新科增资1．5亿布局生物降解材料
塑料持续创造出新的应用，并在不断替代其他传统材料，是构建人类社会最重要的材料。但环境污染问题日益严峻，为了既享受塑料的性能与成本优势，又缓解废塑料对环境的危害，可降解塑料应运而生，对环境友好的聚乳酸（PLA）是其中较有前景的材料
-
瑞联新材发布上市后首份年报，医药CDMO业务将成盈利核心！
从初创到上市，企业除具备硬核实力外，也离不开政策的扶持、金融资本的助力。值此2021全球创投峰会召开之际，投资界－西安创业记者走进“西安军团”，与负责人一起回顾企业登陆资本市场的历程。
-
瑞联新材发布2021年第一季度报告，净利同比增长61.2%
瑞联新材（688550）近日发布2021年第一季度报告，报告期内营业收入307，900，389．85元，比上年同期增长45．35％，归属于上市公司股东的净利润50，536，581．04元，比上年同期增长61．20％。
-
星联科技研制出“渣渣管”，破解咖啡生物残渣循环再利用难题！
4月22日是第52个世界地球日。如今，气候变化、生物多样性锐减等一系列问题，都进一步引起人们的重视。4月22日起，星巴克上海超过850家门店将率先引入供冷饮使用的含萃取后咖啡粉的可生物降解吸管“渣渣管”，并计划于年内逐步推广至中国内地所有门店
-
聚乙烯醇龙头皖维高新科技攻关，努力实现高端产品的进口替代
4月9日晚，皖维高新披露了2019年度报告，这是其上市23年来一份最为亮丽的年报。年报显示，2019年，皖维高新实现营业收入63．56亿元，同比增长8．52％，归属于上市公司股东的净利润为3．85亿元，同比增长近两倍
-
联瑞新材产能冲刺：硅微粉隐形冠军，抢占电子市场增量
中低端市场“熙熙攘攘”，高端市场“寥若晨星”，这似乎是我国众多材料细分领域的现状，硅微粉便是其中之一。硅微粉是工业生产中常见的填料，用于填充到其他材料中，以改善加工性能、制品力学性能或降低成本的固体。作为我国从事硅微粉研发、生产和销售企业，联瑞新材（688300）自成立之初便深耕硅微粉领域
-
联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC 7nm工艺
今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex-A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali-G77架构。
-
码隆科技助力联发科全球首款AI识物芯片P90发布
12月13日，联发科在深圳发布了主打AI性能的新一代Helio P90系统单芯片，搭载全新超强AI引擎APU 2．0。在旗舰级AI算力的支持下，Helio P90能为终端设备带来AI新能力，码隆科技作为Helio P90芯片首批物体识别AI技术提供方，亮相此次发布会。
-
-
联发科Helio P70芯片发布 效能提升13%
10月24日，根据外媒fonearena的报道，联发科技推出Helio P70 处理器，采用台积电12nm FinFET技术，是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者。
-
联发科推出全新A系列处理器：首发Helio A22，12nm工艺
7月17日，联发科技宣布推出全新曦力A系列（MediaTek Helio A series）产品线，官方称把高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月23日立即报名>> 【在线会议】研华嵌入式核心优势，以Edge AI驱动机器视觉升级
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
限时免费试用立即申请>> 东集技术AI工业扫描枪&A10DPM工业数据采集终端
-
在线会议观看回放>>> AI加速卡中村田的技术创新与趋势探讨
-
4月30日立即参与 >> 【白皮书】研华机器视觉项目召集令
