联发科Helio P70芯片发布 效能提升13%
2018-10-25 06:38
来源：
IT之家
10月24日，根据外媒fonearena的报道，联发科技推出Helio P70 处理器，采用台积电12nm FinFET技术，是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者，但是配备了多核APU，频率为525 MHz，实现快速有效的边缘AI处理。该公司表示，与Helio P60相比，AI引擎可提供10％至30％的AI处理能力。
它由ARM Cortex－A73 2．1 GHz CPU和四个ARM Cortex－A53 2．0 GHz CPU组成，GPU采用ARM Mali－G72，工作频率高达900 MHz，与Helio P60相比，性能提升了13％。
联发科表示，与P60相比，这颗SoC在产生重负荷的流行游戏中，效率提高了7％，功耗降低了35％，它还支持全高清＋分辨率的20：9显示。
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