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联发科Helio P70芯片发布 效能提升13%

2018-10-25 06:38
来源: IT之家

10月24日,根据外媒fonearena的报道,联发科技推出Helio P70 处理器,采用台积电12nm FinFET技术,是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者,但是配备了多核APU,频率为525 MHz,实现快速有效的边缘AI处理。该公司表示,与Helio P60相比,AI引擎可提供10%至30%的AI处理能力。

它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU组成,GPU采用ARM Mali-G72,工作频率高达900 MHz,与Helio P60相比,性能提升了13%。

联发科表示,与P60相比,这颗SoC在产生重负荷的流行游戏中,效率提高了7%,功耗降低了35%,它还支持全高清+分辨率的20:9显示。

详细参数对比:

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