当前位置:

OFweek新材料网

金属材料

正文

联发科Helio P70芯片发布 效能提升13%

导读: 10月24日,根据外媒fonearena的报道,联发科技推出Helio P70 处理器,采用台积电12nm FinFET技术,是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者。

10月24日,根据外媒fonearena的报道,联发科技推出Helio P70 处理器,采用台积电12nm FinFET技术,是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者,但是配备了多核APU,频率为525 MHz,实现快速有效的边缘AI处理。该公司表示,与Helio P60相比,AI引擎可提供10%至30%的AI处理能力。

联发科Helio P70芯片发布:效能提升13%

它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU组成,GPU采用ARM Mali-G72,工作频率高达900 MHz,与Helio P60相比,性能提升了13%。

联发科Helio P70芯片发布:效能提升13%

联发科表示,与P60相比,这颗SoC在产生重负荷的流行游戏中,效率提高了7%,功耗降低了35%,它还支持全高清+分辨率的20:9显示。

详细参数对比:

联发科Helio P70芯片发布:效能提升13%

联发科Helio P70芯片发布:效能提升13%

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号