近日，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区隆重举行奠基动工仪式。市委副书记吴劲出席仪式并宣布项目开工。

市政协主席汪建中，先进封装材料国际有限公司法人代表、行政总监雷国辉，北京智路资产管理有限公司合伙人兼先进封装材料国际有限公司董事长杨飞分别致辞。北京建广资产管理有限公司常务副总经理程国祥，北京智路资产管理有限公司投资副总裁谈正兴，市人大常委会党组副书记、副主任沈中林，市政府秘书长孙新安出席仪式。园区党工委书记、管委会主任杨广兰主持仪式。

汪建中在致辞中简要介绍了滁州市近年来经济社会发展情况，他说，先进半导体材料（安徽）有限公司项目的落户将大大增强滁州及周边区域集成电路产业配套能力，壮大全市半导体封装测试产业链条，加快促进相关产业集聚发展，希望企业奋力抢抓机遇，推进项目早日投产达效。他表示滁州市将始终秉持亲商、安商、富商理念，坚持对标省外先进、省内一流，全力打造“亭满意”营商环境滁州品牌，继续唯才是举、重抓项目，为企业发展提供更好、更优、更贴心的环境，滁州未来一定会成为先进半导体行业乘势而上的福地、跨越发展的宝地、合作共赢的高地。

雷国辉在介绍企业情况时表示，滁州和中新苏滁高新区有着优越的地理位置、便捷的交通网络、完善的配套设施，同时也被滁州市和园区管委会专业、务实、高效的办事服务作风打动，最终选择落户苏滁。滁州项目的开工是集团发展上的一个重要里程碑，建成后将成为集团最大的生产基地。企业将秉承迸发热忱，勇于承担，互惠共赢，追求卓越，互相尊重的价值观，把企业做大做强，为半导体行业做出更大的贡献。

杨飞在致辞中对市委、市政府和园区管委会高效务实的工作作风表示了感谢，并简要介绍了项目投资方ASMPT集团和智路资本的基本情况，他表示在双方的强强联合下，在滁州市无微不至的帮助下，一定可以让滁州项目以最快的速度、最高的质量向前推进，以回馈滁州市委、市政府的关怀和支持。

该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年2月9日完成公司注册，3月初启动桩基施工，预计2022年上半年一期投产；项目全部建成达产后，可实现年产值超20亿元、年纳税超1亿元，将成为国内最大的半导体封装材料生产基地。

关于ASMPT：

ASM Pacific TechnologyLtd．（ASM太平洋科技有限公司，简称ASMPT），成立于1975年，1989年在香港上市（股票代码H0522），从2002年开始成为全球最大的半导体和发光二极管（LED）行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供装配设备及材料（蚀刻式和冲压式引线框架），在中国香港、中国成都、中国台湾、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯和荷兰布宁根等地拥有卓越的科研中心。

关于智路资本：

中关村融信产业联盟旗下智路资本是一家全球性的私募股权公司，主要投资于技术产业全球领先的公司。公司通过与包括智慧城市，智能制造和可再生能源在内的多个主要主题的公司密切合作，致力于发现为全球智慧城市和绿色生活提供支持的技术的机会。智路资本投资管理团队拥有国际化背景、实战经验丰富，在海外私募并购业务上颇有建树。公司按国际化、市场化原则运作，对接全球一流客户和合作伙伴，选择优质标的，曾与恩智浦、高通、西门子、奥地利半导体、ASM太平洋科技等跨国企业完成过多个海外并购及合资项目，包括安世半导体、瓴盛科技、新加坡联合科技、睿感科技、瑞士富巴、AAMI等。