千亿半导体市场全面分析：国内拥有三大梯队！

2021-01-14 16:10

史晨星

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抛光垫传输抛光液，传导压力和打磨发生化学反应的材料表面，材料通常为聚氨酯或聚酯中加入饱和的聚氨酯，技术壁垒在于沟槽设计及提高寿命改良

全球陶氏化学、嘉柏微电子、3M、卡博特、日本东丽、台湾三方化学等，中国成都时代立夫、湖北鼎龙、宁波江丰电子、苏州观胜半导体、深圳嵩洋微电子等

CMP 修整盘将金刚石颗粒镶嵌在金属胎体上，在抛光过程中对抛光垫进行修正，以保证抛光工艺的稳定性和重复性，全球美国3M、韩国Saesol、中国台湾中砂等

93．靶材：金属、合金、化合物

靶材是溅射工艺中原材料，溅射利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材

按照成分不同可分为金属靶极（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶极（镍铬合金、镍钴合金等）和陶瓷化合物靶极（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）

靶材制备工艺主要包含熔炼铸造法、粉末烧结法两大技术路径

市场规模全球 130 亿美元，中国 280 亿元

全球日本日矿金属、东曹、住友化学、爱发科、美国霍尼韦尔、普莱克斯等

中国宁波江丰、北京有研、福建阿石创、河南隆华节能等

二十六、封装材料

94．分类：基板、框架、焊线、树脂、陶瓷等

封装材料是指在晶圆上形成有引出管脚和钝化保护壳的独立芯片过程中用到的各类材料和工具，主要包含基板、引线框架、键合丝、陶瓷封装材料、封装树脂、粘晶材料等

市场规模全球 200 亿美元，基板占比最大

95．基板：无机、有机、复合

封装基板作为芯片封装核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能

随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料

全球市场规模 100 亿美元，中国 100 亿元

材料分类：无机基板、有机基板、复合基板三大类

无机基板由各种无机陶瓷制成，耐热性好、布线较易且尺寸稳定，但成本高、材料毒性，逐渐被有机基板和复合基板取代，主要应用于对可靠性要求较高的领域，如军工产业

有机基板由有机树脂、环氧树脂等有机材料制成，介电常数较低且易加工，适用于导热性要求不高的高频信号传输，可分为刚性和柔性两种，刚性应用于基带芯片、应用处理器芯片、功率放人器芯片、数字模块芯片等领域，柔性应用于晶体管液晶显示器芯片等领域

复合基板则是根据不同需求的特性来复合不同有机、无机材料

与 PCB 工艺类似但技术难度更高，封装基板工艺分为减成法、加成法、半加成法等三大类

加成法以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形，形成以化学镀铜层为线路的印制板，主要用于制造廉价的双面板

半加成法采用覆铜板制作印制线路板，让通孔中形成铜连接层，将双层或多层板之间的线路连接起来

减成法在覆铜板上印制图形后，将图形部分保护起来，再将印有抗蚀膜的多余铜层腐蚀掉，以减掉铜层的方法形成印制线路

全球中国台湾、韩国、日本三地占据 90％份额，全球前十大封装基板厂商占据 80％

中国大陆深南电路、珠海越亚、兴森科技、丹邦科技等

96．封装材料：引线框架、键合丝、陶瓷封装、芯片粘结材料等

引线框架是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路（PCB）的电气连接，形成电气回路的关键结构件，类型有 TO、DIP、SIP、SOP、SSOP、QFP、QFN、SOD、SOT 等，主要用模具冲压法和蚀刻法进行生产，国内康强电子等

键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电连接功能，根据应用领域以及需求的不同，可以选择金、银、铜、铝各种不同的金属复合丝，全球市场规模 35 亿美元，中国 45 亿元，全球日本贺利氏、田中贵金属、新日铁等，中国康强电子等

陶瓷封装材料用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能，耐湿性好，良好的线膨胀率和热导率，在电热机械等方面性能极其稳定，但是加工成本高，具有较高的脆性，技术路线 BeO→Al2O3→AIN，全球市场规模 25 亿美元，中国 35 亿元，全球日本京瓷、住友化学、NTK 公司等，中国三环集团等

芯片粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求，包括银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术、导电胶粘接技术、环氧树脂粘接技术、共晶焊技术，环氧树脂是应用比较广泛的粘结材料，全球市场规模 8 亿美元，中国 25 亿元，飞凯材料、联瑞新材、宏昌电子等