材料观察 | 宁德时代和蔚来成立电池资产共识，目标：车电分离

2020-08-24 10:35

04 预计年底投产，TCL华星高世代模组二期项目首台主设备搬入

TCL华星高世代模组项目规划总投资96亿元，占地面积约51．9万平方米，共分两期建设。二期项目于2020年8月17日首台主设备搬入，预计2020年底开始投产。

建设高世代模组项目是TCL华星实现产业升级和提升产品竞争力的重大战略布局。二期项目建成后将以8K技术＋超大尺寸产品（80吋及以上大尺寸产品）为主，打造成具有技术竞争力的“8＋8”工厂。

技术更加先进、产品更加高端、生产更具弹性

产学研观察

01 台积电已生产10亿颗7nm芯片！引入EUV光刻技术提升20％密度

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今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

台积电还透露，其率先将EUV（极紫外光刻）技术引入7nm的商业生产，并为5nm打下坚实基础。如今，7nm还被用在了安全要求极为苛刻的汽车自动驾驶领域。另外，台积电指出，基于7nm的改良版6nm（N6）也已经导入量产，晶体管密度提升了接近20％。

10亿颗相当于可铺满13个美国曼哈顿中心街区

01 海思唯一5G联合实验室成立，四川长虹与上海海思签署合作协议

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据长虹公司官方消息，本次四川长虹与海思成立的联合实验室也是海思目前唯一一个5G联合实验室，聚焦5G、结合AI、8K等技术融合，还将开展人才培养和产品认证与测试服务，服务于更多产业合作伙伴，联合创新。

加快我国5G商业化，实现新基建5G领域新突破！

广东材料谷以“建企业之家，筑科技之城”的理念建设4．0园区，打造“孵化器－加速器－企业总部”完整的产业创新生态，满足高成长性企业不同阶段的发展需求。

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