材料观察 | 欣旺达可转债即将上市募集11.2亿元扩充消费电池产能

2020-08-10 15:38

产学研观察

01 科思创携手金风科技、中复连众研发全球首支64．2米全聚氨酯风机叶片

材料生产商科思创宣布，已与风机制造商金风科技、风机叶片制造商中复连众成功研发了全球首支64．2米全聚氨酯树脂风机叶片，实现了该材料在大型风机叶片应用领域的重大突破，满足风电行业对新一代更长、更强韧叶片的需求。

该叶片从主梁、腹板到叶壳均由聚氨酯树脂材料灌注而成，在全球风电行业内尚属首例。在通过叶片静载和动态疲劳测试，以验证叶片的长期运行可靠性后，计划于2020年实现小批量规模生产。

助力风电企业降本增效！

02 郑州轻研合金成功开发超高强铝锂合金有助于航空航天领域减重

材料观察 | 欣旺达可转债即将上市募集11.2亿元扩充消费电池产能

近日，郑州轻研合金成功开发出超高强铝锂合金并实现工业化批量生产，抗拉强度695MPa，屈服强度566MPa，伸长率6％以上！

郑州轻研合金采用具有自主知识产权的全新生产工艺，实现了超高强铝锂合金技术突破，使铝锂合金性能获得大幅提升，与传统7系超硬铝合金（7075）相比，密度降低5％，抗拉强度提高30％，屈服强度提高20％，弹性模量提高7％，可有效替代现有高强／超高强铝合金，对于减重迫切的航空、航天领域具有重要意义！

将填补国内工业条件下700MPa级铝锂合金的空白！

政策观察

国务院：国产芯片、软件企业免征企业所得税、大力支持上市融资

材料观察 | 欣旺达可转债即将上市募集11.2亿元扩充消费电池产能

日前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。

作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施。

超级政策扶持，国产芯片企业迎来狂欢！

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