六大技术支柱打通创新（INNOVITION）的“任督二脉”

芯片的创新离不开摩尔定律，在过去50年，摩尔定律一直在推动把芯片做的越来越小、性能越来越高、价格越来越便宜。它推动了两个层面的发展：一是晶体管变小，单位面积芯片密度增加；二是同样价格上可以买到更多计算量，更大的存储容量。但是随着物联网的发展，联网设备数量猛增，预计到2025年全球互联设备数量会达到1500亿台，中国将达到800亿台。这些设备不仅产生海量数据，而且数据形态也千奇百怪，有传统数据、AI数据，还有来自于神经拟态计算、量子计算的数据，它们需要的计算能力各不相同，单一因素不足以满足未来多元化的计算需求，还需要其他方式实现加速处理。

数据洪流将驱动半导体产业创新，指数思维推动全面计算创新，英特尔选择从晶体管为中心转向以数据为中心，释放数据价值。英特尔提出的第二大“IN力”是创新（INNOVITION）。为了应对未来数据的爆发式增长、多样化，以及处理方式的多样性。英特尔提出六大技术支柱：制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。

· 制程和封装：领先的制程技术，是构建领先产品的关键基础。英特尔继续引领先进制程，并在业界首创Foveros 3D封装技术，在三维空间提高晶体管密度和多功能集成，为计算力带来指数级提升。

· 架构：未来十年的计算创新由架构驱动。英特尔具备独具一格的优势，可以将标量（CPU）、矢量（GPU）、矩阵（AI）和空间（FPGA）等不同架构整合到系统级平台和系统级封装，同时也在进行架构创新的新探索，比如Loihi神经拟态计算芯片、量子计算。

· 内存和存储：内存和存储性能的指数级提升，对于下一代计算至关重要。英特尔正在重塑平滑的内存和存储层级结构，通过封装内存、英特尔傲腾技术等创新，填补层级空白，大幅推动计算性能提升。

· 互连：只有提供全面的领先互连产品，才能实现大规模的异构计算格局。大到5G连接，小到芯片级封装和裸片互连，英特尔全面推动互连技术。

· 安全：以数据为中心的计算世界，安全是构建可信赖的基础。英特尔以软硬件结合，提供端到端的安全方案，安全性成为关键的差异化因素。

· 软件：对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升潜力，软件能带来两个数量级的性能提升。英特尔推出“oneAPI”软件技术，通过一个统一的编程接口，客户编程即可扩展到 CPU、GPU、FPGA 和 AI 芯片等硬件平台。

英特尔还通过视频展示了超异构计算的新系统模型，英特尔中国研究院院长宋继强解释，“我们集成了架构创新、处理工艺、封装工艺，同时把软件、安全都在一起考虑，展示了新的计算模型，它会不断地演进，会组合不同的技术支柱支撑产品创新，支撑未来我们数据为中心的处理模式继续演进。

透过产业（Industry）看到3000亿美金大未来

不管多高端的技术只有产业化才能带来价值，英特尔显然深喑此道，我们看到英特尔每推出一项新技术都会必然带动产业界上下游共同推进，数据中心的成功也是源于其强大的生态系统，因此，英特尔将第三大“IN力”定义为产业（Industry）。

“我们看到三个发展趋势：AI和5G将成为技术基础设施，用户对计算多元化提出了更高要求，客户正在积极布局云到端。”英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示，“从客户出发，与客户交融，是英特尔重要的价值观。英特尔致力于做以数据为中心的智能互联世界的中坚力量，为用户提供独特价值，支持客户从云到端更快地传输数据、存储更多的数据、处理一切数据，加速数字经济落地。”

从2019年全球整体经济形势来看，增长速度将放缓，几乎全球的预测机构都调低了对半导体产业的预期，Semiconductor Intelligence甚至预测全球半导体产值会下降10%。面对这样的格局，英特尔是否会调低自己的营收预期？杨旭非常肯定地表示，“NO，未来我们面临的市场规模是3000亿美元，还有2300亿美元的空间需要发展，包括传统的PC业务、移动通信业务、数据中心业务，非易失性存储器业务，再加上物联网、自动驾驶、辅助驾驶、工业互联网等，以及FPGA加速技术领域。英特尔在新兴市场的份额很小，可能只占20%、30%，这就是发展的契机，目前我们只有708亿，可见发展空间相当大。”

今年年初英特尔终于迎来新任CEO司睿博（Robert Swan），将自身的战略愿景，明确表述为五个方面：生产世界一流的半导体；引领AI与自能革命；面向全新数据世界，成为领先的端到端平台提供商；不懈追求卓越运营和效率；人才为本，发扬多元和包容文化。英特尔本着“做强企业，也要做强产业”的信念，未来会走得更稳。