“COF是目前主要应用于面板驱动IC的封装，是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用软性电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。伴随着智能手机的全屏化、PC的显示屏和电视机的窄边框设计的发展，COF的需求强劲，甚至出现了供不应求。而且，随着大屏幕电视机的发展，偏光板也似乎有了供不应求的苗头。尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装(COF)产能在传统淡季逆势爆满。”

COF的需求飞速增长

①TV大尺寸化、4K高分辨率产品的普及。全球大尺寸化和4K快速渗透，带动TV面板整体COF的需求量逐年增加。根据群智咨询的数据，2019年TV应用的COF需求数量同比增长了8％。

②无边框和全面屏手机的高速增长。全面屏产品对手机面板下border窄边框的需求带动面板驱动ICbonding工艺从COG大幅转向COF，COF的需求从无到有，且呈现快速增长的态势。2019年手机面板用COF的需求数量将同比大幅增长41％，预计未来两年年均增长20％以上。

③创新应用逐年增长，对COF数量的需求也呈现逐年增长。

2019年供应产能有限以及新增需求快速增长的矛盾进一步加剧，全球COF供需关系将进一步趋紧。2019年全球COF的供应缺口将达到10．5％，相比2018年有所扩大。尤其对于利润更低的TV应用产品的影响将更明显。

供不应求的连锁反应

COF封装、测试产能同步供不应求，光是南茂从去年底启动、到今年6月底前要进驻的晶圆测试机台就高达约45—55台水平，COF封装与成品测试(FT)月产能，更将从2018年1100万颗—1500万颗提升到挑战3000万颗大关。

而作为关键材料的COF基板持续供需紧张，其中，颀邦已经在农历年前先行调涨过卷带价格；打入华为、Oppo等陆系大厂供应链的易华电子，去年业绩已经屡创新高，今年传统淡季的1月缴出月营收新台币2.5亿元、年成长82%的优异成绩，大力转攻难度高、获利好的手机用COF，也已经逐步收割多年研发后的丰厚战果。

薄膜覆晶封装（COF）、测试、基板产能同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大追单，另外包括诺基亚、三星等中阶机型也将大力导入COF制程的显示器驱动芯片，这造成了集成触控与显示芯片（TDDIIC）封装、测试、COF基板持续供不应求。测试产能将一路满载到今年上半年无虞，封装产能也将保持在高档水平。

随着中国厂商的加入且逐步满产爬坡，2020年的COF整体供应产能较2019年增长22％，全年供应规模将来到45亿片。2019年COF供应吃紧的情况不会蔓延到2020年，COF市场紧缺的供需状况有望从2019年底至2020年初得到有效缓解。

智能手机巨头成贡献大户

随着华为、OPPO、三星等手机大厂的大规模采用，COF机型渗透率开始加速提升。机构预测，智能型手机改采用COF的数量今年将倍增，渗透率将由去年的16.5％快速增长至今年的35％。需求暴增之下，驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。