2.电路板绝缘阻抗

Parylene是一种具有优秀性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C许可作为军用印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。

作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，自己防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不降落，其它涂层则都有较大的降落。很薄的Parylene涂层能提供优秀的防护性能，还有利于电路板工作热量的消失，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更表现出其独到的上风。

关于Parylene涂层提供的珍爱能力的一项关键的测试是将电路板上测试对象进行涂敷（如同MIL-I=46058C所描述的），并且在一种温度——湿度循环下进行绝缘阻抗测试（MIL-STD-202,方式106和方式302）。

简而言之，这项测试包括10个循环周期（天天一个循环），天天循环包括7个步骤。这7个步骤的范围从低温度低湿度（25℃，50℅RH）到更加苛刻的条件（65℃，90℅RH）.10天中每个循环都以65℃，90℅RH这一步作为最初读数,如图3:

图3.ParyleneC涂敷电路板交变湿热试验绝缘电（欧姆）MIL-STD-202方法302

对于ParyleneC的厚度从0.002英寸到0.0001英寸的测试效果如表2.很故意思的是，即使对于特别很是薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。

3.介电性能

Parylene介电性能与温度的关系

Parylene还具有极好的介点性能。因为其高介电强度，它们可被制作成延续薄膜，并不含传统涂层所有的缺陷和添补剂；缺陷和添补剂都可以削减介电强度。

Parylene的物理和机械性能

因为高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点有机或其它溶剂的能力极低，所以不能通过浇铸来形成。

当Parylene高聚物由测试面板支持时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的效果在250in-lb的范围内。

磨耗性能（用Taber磨损机测试，使用1000克的“Calibrase”轮），ParyleneC为22.5，ParyleneN为8.8.比较而言，聚四氟乙烯为8.4，高冲击聚氯乙烯为24.4，环氧树脂为41.9，聚氨酯为59.5.

热性能、低温文真空特征

1.热性能

图—Parylenes N、C和D受温度影响后的有用使用寿命。失效=拉伸强度降低50%

根据Arrhenius外推法的数据，ParyleneC预计可以暴露在持续100℃的空气下10年（100，000小时）。在无氧的气体环境或者在真空状况下，Parylene估计可以暴露在220℃的温度下持续雷同的时间。在所有的情况下，高温降低使用寿命。假如应用的环境要求接近或者超过了这个时间——温度——空气环境，建议用更接近现实使用环境的条件进行悉数的测试。

Parylene可以经过韧化来进步击穿阻抗，进步硬度及改动摩擦阻抗。这是密度和结晶度进步的效果。

2.低温性能

用ParyleneC涂敷的钢板，在–160℃的液氮中冷却，在Gardner落体试验中可以承受超过100in-lb的冲击。相比之下，室温下为250in-lb。无支持的0.002英寸的ParyleneC薄膜在–165℃下可以弯折180°6次才失效。相比胶而言，聚乙烯、聚氨酯和聚四氟乙烯分别为3次、2次和1次。从2°（–271℃）到室温环境的过程对电气和物理性能都没有影响。对于ParyleneC的厚度从0.002英寸到0.0001英寸的测试效果如表2.很故意思的是，即使对于特别很是薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。

3.真空稳固性

在喷气推动实验室中进行的真空测试表现，在120℉和10-6torr下，ParyleneC的团体质量损失为0.12℅，ParyleneN的团体质量损失为0.30℅.对于两种髙聚物，挥发可收集物小于0.01℅（测试灵敏度的极限）。

隔离特征和化学抵抗能力

1.隔离特征

与其它涂层相比涂层更薄，聚对二甲苯可提供一种无孔屏障，防止遭受液体、潮气、化学物品和常见气体的侵蚀。

离子渗透与涂层厚度的关系

见上图,这些阻隔性能通过一系列涂敷和非涂敷橡胶试验进行了证明。试样在一摩尔浓度的盐酸中高压加热一小时，然后分析酸液提取物中的钙、铝和锌成分，这些金属已知存在于橡胶的添加剂中。清楚地表现了试样上的Parylene涂层大大削减了对这些金属的提取。

表：Parylene的耐溶剂性