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全陶瓷概念受热力追捧 激光技术打破加工壁垒
陶瓷新材料基本应用于高精密要求的产品中,然而传统的接触式切割方式已经无法满足现今应用的精密需求和日益增长的产量需求,更重要的是陶瓷新材料的薄脆的特性容易碎裂。
“大杀四方”的倒装COB背后有块陶瓷基板
相比此前标准不明、性能不达标,现在的COB光源技术越来越成熟,市场对COB光源有了更为强烈的需求,封装厂商不再停留在初期技术解决阶段。
陶瓷线路板解决锂电池终极难题
锂电池分为锂金属电池和锂离子电池,锂金属电池属于比较新的概念,我们今天要讲的是锂离子电池,锂离子电池里面不含金属态的锂。
IC高端芯片需重视,陶瓷基板前景广
在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在,国内的工业大部分还停留在μm级,这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级,和时代拉开了很大一段的距离。
汽车车灯革命 LED陶瓷PCB大行其道
车灯的发展在我们不知不觉之中进步飞快,从最初的卤素灯到氙气灯,再到现在主流的LED灯,其实也不过只用了十年不到的时间,更不谈已经开始试用的激光大灯。LED大灯慢慢成为人们对判断一辆车好坏的硬性指标之一。
斯利通氮化铝陶瓷研磨抛光的方法
氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的,之前有讲到过,第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理,也叫作研磨研磨,其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。
CSP陶瓷封装真的有那么神吗?
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简化产出工艺和降低成本——这字里行间似乎都在表达封装环节从此将被剔除,封装厂将无活路。
陶瓷基板推动Hi-Fi音频进程
近年来在中国市场,Hi-Fi级音频设备大火,从音响设备到普通耳机,再到现在的随身便携设备以及个人PC,甚至连车载音响在内,似乎所有的音频输出设备都恨不得在自己身上贴个Hi-Fi标。
低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究
目前研究的较多的低介微波陶瓷主要是以AL2O3和AIN的应用,低介微波陶瓷基覆铜板用绝缘散热材料的理想性能是既要导热性能好,散热好,还要在高频微波作用下产生损耗尽量小。
工业陶瓷在IC行业的地位
封装和基板就相当于整幢大楼的框架,这才是决定IC体积面积的硬性标准。目前封装和基板的政府要材料就只有三种:塑料、金属、工业陶瓷。而我们今天要讲的,就是工业陶瓷。
从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板
目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升,一个是封装结构,一个是封装材料,还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。
UV-LED固化还需陶瓷电路板助力
但是随着大功率的研发,铝基板已经渐渐不能满足需求,那么就需要用到陶瓷电路板了,陶瓷电路板的热导率可以达到铝基板的100倍,而且比铝基板更稳定,热膨胀匹配系数更优良。
氮化铝陶瓷电路板将助力人工智能改造汽车行业
未来在车里会有一个足够大的空间,不管是继续在里面工作,还是在里面看电影、打游戏,它都可以跟着你走。所以在未来五年或十年后,堵车这个事情不再那么难受,因为车不是你自己开。
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