高通骁龙
骁龙（英语：Snapdragon）处理器是美国高通公司（Qualcomm）为移动设备（智能手机、平板电脑以及SmartBook）所推出的处理器系列平台名称。骁龙移动平台、处理器、调制解调器和芯片组采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、查看详情>功效、连接等性能。
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高通骁龙735被曝光 采用7nm工艺且支持5G网络
有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1+1+6核心，其中大核心主频为2.9GHz，中核心为2.4GHz，剩下6个小核心为1.8GHz。
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高通骁龙865曝光：集成5G内存升级 苹果彻底被甩在身后
就在最近，国外爆料达人@Roland Quandt透露了高通下一代旗舰处理器骁龙865，它的内部型号为SM8250，代号为“Kona”，同时这颗处理器还将会支持LPDDR5内存。
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新老SoC的对决：高通骁龙855 vs 骁龙845
在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙8系最新一代移动平台——高通骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、AI、XR等的商用移动平台。
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高通骁龙855处理器新特性技术规格表
在第三届骁龙技术峰会的第二天，高通正式推出骁龙8系最新一代移动平台——高通骁龙855移动平台，该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、AI、XR等的商用移动平台。
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高通骁龙855强势上线：7nm工艺，性能较845提升至少3倍，支持5G
12月5日凌晨，高通于夏威夷举办骁龙技术峰会，强势发布全球首款5G商用AI芯片——骁龙855。
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高通骁龙855芯片大曝光：7nm工艺，内部代号SM8150，支持5G
高通将在北京时间12月5日－7日举办第三届骁龙技术峰会，会带来新的骁龙平台、5G和Windows 10 ARM芯片。现在外媒winfuture从内部流出的文件确认，下一代芯片叫做骁龙855，而不是骁龙8150。SM8150是骁龙855的内部芯片代号。
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疑似高通骁龙8150旗舰芯片跑分现身：涨幅巨大
综合之前的国内外媒体爆料消息，高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙8150”。将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，另外，该芯片将加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
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疑似高通骁龙675跑分出炉：技压骁龙835/710
近日，Geekbench跑分库数据中出现了一款QUALCOMM talos for arm64机器的跑分数据，单核得分2267分，多核得分6103分。对于这个跑分，外媒GSMarena认为正是来自高通骁龙675处理器。
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高通骁龙855完成流片，年底前正式发布
近日，有消息指出，手机芯片龙头高通（Qualcomm）的下一代骁龙855处理器已经完成流片，预计在2018年年底前正式生产，预计三星、华为、OPPO等大厂都会采用该芯片，最快在明年一季度终端设备有望问世。
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高通骁龙8150旗舰芯片曝光：核心类似麒麟980
据了解，骁龙8150将采用台积电的7nm FinFET工艺制造，另外，该芯片将加入独立NPU，在AI方面将迎来大幅度的提升，而不是目前的“AIE”。
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高通骁龙8180处理器曝光：7nm、3.0Ghz、为笔记本而生
之前，已经有消息称高通骁龙855将会重新命名为高通骁龙8150，4颗A76半定制大核心＋4颗A55半定制小核心，并基于7nm工艺打造。今天，高通另一款7nm工艺的处理器也得到了曝光。
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高通骁龙855处理器已大规模量产：2019年旗舰手机将采用
目前关于高通骁龙855处理器的消息少之又少，到目前都还不能确定这颗处理器是否会搭载5G基带。不过现在有爆料人士指出，高通下一代旗舰处理器也就是骁龙855处理器已经开始大规模量产，很显然2019年的旗舰手机将会搭载它。
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