碳化硅晶圆厂
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中国碳化硅市场深度分析:2025年进入洗牌阶段
芝能智芯出品 碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其优异的物理特性,在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。 2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张,尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本线,8英寸技术突破加速推进
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碳化硅(SiC)涂层石墨基座为MOCVD设备关键部件
我国MOCVD设备供应商有中微公司、中晟光电、广东昭信等,近年来,随着蓝光LED产能向中国大陆转移,MOCVD设备市场需求旺盛,SiC涂层石墨基座作为其核心部件之一,市场需求空间随之扩大碳化硅(SiC
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【深度】政策推动下 我国无压烧结碳化硅行业核心竞争力有望不断增强
无压烧结碳化硅过程中,只有温度可以控制,因此对碳化硅粉体的质量要求高,并对温度控制能力要求严格。 无压烧结碳化硅,是以高纯、超细碳化硅粉体为原料,添加烧结助剂,在常压条件下,经高温烧结得到的陶瓷材料
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【聚焦】碳化硅换热器市场发展前景良好 烟气余热回收是其主要应用场景
当前在能源安全与可持续发展重要性愈发凸显背景下,烟气余热回收行业景气度不断提升,进而带动换热器需求不断增加。 碳化硅换热器是指一种利用碳化硅陶瓷材料作为传热介质的新型换热器,属于新型管式高温热回收装置的一种
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【洞察】气相二氧化硅应用领域持续扩展 市场发展前景较好
我国市场对气相二氧化硅需求正处于稳定增长态势,受此拉动,我国气相二氧化硅行业产量不断提升,2020年行业产量在14.4万吨以上。气相二氧化硅又称为气相白炭黑、纳米白炭黑,是一种重要的高科技超微细无机新材料
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第三代半导体碳化硅风口来了!
铲除困难,再飞一次!作为卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域的重要材料,第三代半导体碳化硅成为了半导体材料里一条方兴未艾的赛道。上升中的碳化硅市场经历了2020年的反弹和汽车(尤其是电动汽车)、能源和动力终端用户细分市场的强劲消费推动,碳化硅市场将在2021年反弹
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碳化硅材料龙头天岳科技启动上市辅导
A股同类企业屈指可数。本文为IPO早知道原创作者|刘小七据IPO早知道消息,山东天岳先进科技股份有限公司(下称“天岳科技”)已同海通证券签署上市辅导协议,并于近日在山东证监局备案。成立于2010年的天
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新材料!俄罗斯开发出提升碳化硅断裂韧性的方法
来自俄罗斯国立科技大学(NUST MISIS)的科学家发现了一种将碳化硅(一种用于生产耐火零部件最具潜力的航空结构材料)的断裂韧性提高1.5倍的方法——通过在结构中形成了增强纳米纤维获得这一成果。
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新锐丨碳化硅加速商用,荆棘中充满机遇
作为第三代宽禁带半导体材料代表,同时是已开发的第三代中研究最为成熟、综合性能最好、商业场景最明朗的第三代半导体材料,碳化硅也必将在数字基建中再立新功。
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Soitec与应用材料公司启动联合研发项目,开发新一代碳化硅衬底
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目,展开对新一代碳化硅衬底的研发。
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类碳化钨耐磨焊丝——碳化钨合金的廉价替代品
碳化钨合金的密度大,堆焊同样面积和大小的耐磨层,使用的碳化钨合金材料会更多,而使用类碳化钨焊丝产品可降低多达50%的材料成本。
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GlobalFoundries再卖一地 安森美接下纽约300mm晶圆厂
22日晚间消息,GlobalFoundries已经与安森美达成协议,将以4.3亿美元价格卖掉位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂。
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3D XPoint新格局:美光宣布收购英特尔晶圆厂股份
根据外媒AnandTech的报道,美光周四宣布计划收购英特尔在这两家公司的合资企业IM Flash Technologies的股份。
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台积电晶圆厂遭病毒攻击,官方已采取紧急措施
台积电CFO称业务遭受计算机病毒影响,公司目前已采取紧急措施处理,部分生产线已经恢复正常。据了解,此次病毒影响可能导致导致生产线停机,致使生产线上的晶圆报废。不过台积电否认是黑客攻击,具体损失情况还在了解中。
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半导体晶圆厂大甩卖,LG Siltron要入了SK的袋?
据海外媒体报道,SK接手经营LG半导体业务,实现了半导体项目大交易。SK方面认为,他们实现了半导体项目的垂直整合,LG方面则认为这是“选择和集中”战略的成果。
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