碳化硅材料龙头天岳科技启动上市辅导

2021-02-26 10:29

A股同类企业屈指可数。

本文为IPO早知道原创作者｜刘小七

据IPO早知道消息，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“天岳科技”）已同海通证券签署上市辅导协议，并于近日在山东证监局备案。

成立于2010年的天岳科技是一家宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。

天岳科技的主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。

碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。

天眼查App显示，截至目前，天岳科技共完成四轮融资，分别于2019年12月及今年5月和8月获得三次股权融资，投资方包括海通新能源、深创投、长江资本、国投招商、万向创投、星河控股以及大湾区共同家园发展基金等。

去年4月，华为投资控股有限公司出资7亿元成立了哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”），后者于8月投资了天岳科技的A轮融资。据媒体报道，哈勃投资持股10％。

哈勃投资目前对外投资的企业多以半导体芯片、碳化硅研发和AI公司为主，包括科创板上市公司思瑞浦（688536．SH）。

现在的A股上市公司中从事碳化硅相关业务的企业并不多，已知有露笑科技（002617．SZ）、楚江新材（002171．SZ）和天通股份（600330．SH）等，其余大部分还处于融资阶段。天岳科技如若能顺利上市，将会为碳化硅行业增添新力量。

本文由公众号IPO早知道原创撰写

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