氮化铝半导体

半导体制造中化学品的供应：中美博弈

芝能智芯出品麦肯锡发布了一篇报告《Creating a thriving chemical semiconductor supply chain in America》，阐述美国半导体供应链中的化学品和材料供应问题是一个复杂而紧迫的议题

半导体原材料 2025-03-31

【聚焦】氮氧化铝（AlON）应用潜力巨大我国已具备其批量生产能力

氮氧化铝可用于制造透明防弹衣、防弹玻璃、防弹盾牌、装甲车透明防护窗、导弹整流罩、红外探测器窗口、光学瞄准镜等，潜在应用场景广阔。氮氧化铝简称AlON，是一种透明多晶陶瓷材料，其晶粒大小为80-250微米

氧化铝光学 2025-03-28

氧化铝超细纤维应用需求旺盛静电-溶液喷射纺丝法为其主要制备方法

氧化铝纤维适用范围较广，我国具备其自主研发及生产实力的企业众多，主要包括国装新材、鲁阳节能、榕融新材、东珩国纤等。氧化铝超细纤维，又称Al2O3超细纤维，指纤维直径低于5μm的氧化铝纤维。与普通氧化铝纤维相比，氧化铝超细纤维具备耐高温、柔韧性好、轻量化等优势，在众多领域需求旺盛

氧化铝纤维静电 2025-01-20

日本材料厂商发力，推动氮化镓基板量产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合日本住友化学等正在加速半导体基板的大型化和低成本化。日本企业已开始推进新材料纯电动汽车(EV)用半导体的量产。如果在用于电力控制的功率半导体中使用氮化镓(GaN)作为原材料，EV的续航能力将变长

氮化镓基板半导体基板碳化硅电力逆变器 2024-11-29

氮化镓的未来：IDM还是Fabless

?今年十月份，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）公开表示，将在氮化镓功率半导体领域加强与台积电合作，公司旗下的氮化镓（GaN）产品将全面委托台积电代工生产。值得注意的是，罗姆之前主要利用内部工厂来生产相关器件，但是近年来已经开始将部分产品委托台积电代工，只不过罗姆此前并未对外公布

半导体氮化镓材料宽禁带材料硅基器件射频器件 2024-11-22

美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体，以应对中国镓出口管制

雷神公司的目标是引领这些材料发展到针对当前和下一代雷达和通信系统优化的设备中。先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓（GaN）等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制

雷神公司人造金刚石氮化铝半导体镓金属材料 2024-10-12

【深度】聚合物氮化碳（PCN）主要应用于光催化领域高质量为行业发展主要方向

近年来，随着环保观念不断深入，我国光催化行业发展速度不断加快，这将为聚合物氮化碳带来巨大市场空间。聚合物氮化碳（PCN），又称聚合氮化碳，指通过聚合反应制成的含碳和氮元素的材料。聚合物氮化碳含有类

聚合物氮化碳光催化环保氮元素能源存储 2024-10-09

中国，又增加一项半导体材料出口管制，但不针对美国

一个月前的8月15日，中国正式宣布，从今年的9月15日开始，对锑及锑相关物实现出口管制。这里涉及到与6种锑相关的产品，以及金锑冶炼分离技术，任何企业想要出口，都需要许可证，不能随便乱出口。一时之间，这则消息一出炉，对全球的锑影响相当大，特别是价格，迎来了疯狂上涨

锑芯片稀土半导体材料金锑冶炼 2024-09-13

【聚焦】SiCN纤维是氮化物陶瓷纤维产品之一我国研究成果不断增多

陶瓷前驱体是硅氮烷聚合物的重要应用市场，可用来制造陶瓷纤维、陶瓷涂层、块体陶瓷、多孔陶瓷等产品。 SiCN纤维，也称硅碳氮纤维，是一种陶瓷纤维，属于氮化物陶瓷纤维细分产品，通常以硅氮烷聚合物

SiCN纤维氮化物陶瓷纤维硅氮烷聚合物陶瓷前驱体 2024-09-12

【聚焦】2024年中国陶瓷轴承用氮化硅粉体市场发展现状及重点竞争企业研究

陶瓷轴承中的陶瓷材料主要包括氮化硅、氧化锆等，其中使用最多的是氮化硅。氮化硅陶瓷在发生时效时不会直接碎裂，更适合用于高性能轴承中。氮化硅是一种硬度高、结构稳定、热膨胀系数小，抗氧化和抗侵蚀性能好的一种的陶瓷材料，可用于制造高性能氮化硅陶瓷结构件、坩埚涂层等

陶瓷轴承氮化硅陶瓷氮化硅氧化锆 LED荧光粉 2024-07-24

石墨烯，半导体的“野心家”

前不久，《自然》杂志网站在线发表了一个题为《碳化硅上生长的超高迁移率半导体外延石墨烯》的研究成果。这是天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心马雷教授团队在半导体石墨烯领域取得显著进展，成功制备出高迁移率半导体外延石墨烯，表现出了10倍于硅的性能

石墨烯半导体单晶硅电子器件传感器 2024-03-01

龙图光罩科创板IPO：三年收入复合增速75%，国内少有的第三方半导体掩模版厂商

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇近期，科创板接连有两家半导体行业公司顺利过会，分别是龙图光罩和灿芯股份，前者是一家独立第三方半导体掩模版厂商，后者是一家芯片设计服务公司

龙图光罩半导体掩模版灿芯股份芯片设计平板显示 2023-12-22

中国科学家合成碳同素异形体C10和C14 有望成新型半导体材料

快科技12月1日消息，同济大学官网发文称，该校材料科学与工程学院许维教授团队首次成功合成了分别由10个或14个碳原子组成的环形纯碳分子材料。据介绍，碳是一种常见的非金属元素，碳材料在自然界中有多种形式，其具体外在表现形式取决于每个碳原子周围与之成键的原子数目

环形纯碳分子材料钻石石墨半导体材料医疗器械 2023-12-01

志橙半导体最终材料来自境外，产品单一，毛利率异常于同行

文：权衡财经iqhcj研究员朱莉编：许辉目前，在中国CVD碳化硅零部件市场中，崇德昱博、东海碳素、西格里碳素等国外企业仍占据主要市场份额，国产CVD碳化硅厂商市场份额占比不高。据统计，2021年，CVD碳化硅零部件领域中国市场前四大厂商均为国外企业，其市场份额合计接近80%

志橙半导体 CVD碳化硅零部件半导体材料石墨 2023-10-17

【聚焦】球形氧化铝应用领域广泛我国是全球主产国

当前在消费电子设备集成化、小型化发展趋势不断攀升背景下，导热材料需求不断增加，而球形氧化铝作为导热材料的关键填料，其需求随之持续增长。球形氧化铝是指由普通无规则形状的氧化铝（Al2O3）经过高温熔融喷射法煅烧、筛分、提纯等工序生成的氧化铝粉体材料

球形氧化铝导热材料光学材料导热工程塑料半导体 2023-08-29

效仿我国！印度计划禁止出口锂铍铌钽等稀有金属：欧美半导体厂等不淡定

8月21日消息，很显然对于稀有金属，印度也打算封锁而不出口。据印度媒体报道称，印度政府正考虑禁止出口锂、铍、铌、钽四种稀有金属，旨在保障本国在重要矿产资源方面自给自足。印度政府一位高级官员称：

锂铍铌钽稀有金属半导体材料能源化工防腐 2023-08-21

436亿，全球超导体市场打破纪录

这是一个崭新的新材料赛道：全球竞赛。铅笔道作者丨直八近期，一种可能影响人类文明的新技术火了——室温超导。 7月22日，韩国量子能源研究中心、高立大学等提交一篇论文，称已经研制出世界首个室温常压超导体，命名为LK99

室温超导新材料超导体 2023-08-04

广钢气体开启申购：产品应用集成电路半导体，制气项目中标产能排名第一

广钢气体8月3日开启申购，年营收15.40亿元，净利润2.38亿元 8月4日，广钢气体开启申购，本次拟公开发行股票32984.96万股，发行价格为9.87元/股，发行市盈率为58.63倍，属于上交所科创板，保荐机构为海通证券

广钢气体电子大宗气体工业气体半导体显示光纤通信 2023-08-03

没有电阻！韩国、美国接连宣称发现常压室温超导体：若大规模应用人类科技将直接跳入下一个阶段

快科技8月3日消息，最近关于常温超导的话题热度持续走高。此前，韩国团队论文称发现了全球首个室温超导体“LK-99”，引发全球关注。随后该团队表示，论文存在缺陷，系团队中的一名成员擅自发布，目前团队已要求下

室温超导体零电阻 LK-99 超导材料磁共振成像 2023-08-03

镓、锗两个元素将撬动半导体全球化!

前言：稀土、镓、锗这类量较小的金属，本身贸易金额不大，但支撑的科技行业经济体量不小。对上述物项进行出口管制后，管制措施能迅速普及行业知识，帮助全球认清中国的实力与贡献。镓、锗半导体领域不可或缺的稀有金属锗和镓都是重要的半导体原材料，是战略性的基础原料，也是制造芯片的核心材料

半导体稀土镓锗金属材料 2023-07-17

深度丨镓、锗两个元素将撬动半导体全球化

前言：稀土、镓、锗这类量较小的金属，本身贸易金额不大，但支撑的科技行业经济体量不小。对上述物项进行出口管制后，管制措施能迅速普及行业知识，帮助全球认清中国的实力与贡献。作者&nbs

稀土镓锗半导体材料金属材料 2023-07-14

半导体设备生产商晶亦精微IPO拟募16亿，长光辰芯拟登科创板主营CMOS图像传感器 | IPO观察

作者：周绘出品：洞察IPO 2023年上半年的最后几个工作日，照例成为了各公司扎堆递交IPO申请材料的时刻。沪深两交易所上周共受理了142家公司的申请。上交所上周共受理了49家公司的

新材料 CMOS图像传感器半导体光伏化工材料 2023-07-07

镓、锗等半导体关键材料出口管制欧洲芯片巨头英飞凌回应：目前影响不大

日前商务部发布公告，对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种金属是半导体制造中的关键材料之一，在先进芯片、汽车电子等领域应用广泛，因此这一消息也引发了全球半导体行业的关注。欧洲的

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-07-05

半导体行业内卷，越来越离谱！

文/陈根芯片是继大飞机之后，最能体现一个国家科技实力的代表性技术。今天，从28nm到17nm，再到10、7、5、4nm，芯片正在开启一场关于2nm工艺的超精细（Ultra-Fine）制造竞赛，而这个舞台上的主角，是台积电、三星和英特尔

芯片台积电半导体材料光刻计算英伟达 2023-06-14

【洞察】氮化铈（CeN）主要用于生成无机复合材料我国高纯氮化铈生产能力还有待提升

其中高温氮化法是目前氮化铈的主流生产方法，具有工艺简单、成本低、杂质含量低优点。氮化铈是一种化学式为CeN的氮化物，由铈和氮元素组成，外观呈棕色粉末状，在干燥空气中稳定，遇水分解为氧化铈和氨，遇酸（稀硫酸）反应生成硫酸铈和硫酸铵，在氢气流中对其加热可生成三氢化铈和氨气

氮化铈高温氮化法氮化物稀土氧化铝基陶瓷复合材料 2023-06-12

【洞察】氮化硅陶瓷轴承球性能优异我国高端产品国产化进程加快

经过多年发展，我国氮化硅陶瓷技术成熟度不断提升，带动其产量及质量持续提高，这为氮化硅陶瓷轴承球行业发展提供有利条件。氮化硅陶瓷轴承球指以氮化硅陶瓷为主要原材料制成的轴承球。与传统钢制球相比，氮

氮化硅陶瓷轴承球石油化工汽车轴承风电轴承 2023-05-22

第三代半导体能否引领电子芯片业的一次革新？

宽禁带半导体材料突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、互联网、新能源、电子信息产业等前沿领域发挥重要作用。在摩尔定律遇到瓶颈，“中国制造2025”的大背景下，宽禁带半导体材料的发展前景不可限量

半导体材料 5G通讯智能制造卫星通信 6G通信 2023-01-29

【深度】作为半导体陶瓷细分产品热敏陶瓷行业发展存在机遇

热敏陶瓷制备工艺与一般陶瓷工艺相似，还需经过电极制备、敏化处理、阻值调整以及老练处理等流程。热敏陶瓷又称热敏阴极陶瓷，指电阻率随温度发生明显变化的材料。按阻温特性不同，热敏陶瓷可分为临界温度热敏电阻陶

热敏陶瓷 ?家用电器航空航天通讯设备电力工业 2023-01-06

【深度】超细氢氧化铝产销规模不断扩大行业发展趋势向好

全球超细氢氧化铝市场规模呈现出持续增长态势，2021年全球超细氢氧化铝市场规模为128．4亿元，同比增长15．1％。超细氢氧化铝，又称水合氧化铝，是指3微米以下的氢氧化铝产品，是一种无卤环保型阻燃剂。根据颗粒大小不同，超细氢氧化铝可分为小于1微米、1－1．5微米、1．5－3微米超细氢氧化铝

超细氢氧化铝无卤环保型阻燃剂保温材料通信电缆光缆 2022-12-16

襁褓中的第三代半导体｜巨潮

文｜荆玉不知道你是否注意到，近两年安卓手机的充电速度越来越快了。从“充电五分钟通话两小时”的65W快充发展到如今最快150W－200W，高达4000mAh的手机电池，8－10分钟就可以充满电量，可以说部分消费者使用手机的习惯已经随着快充技术的成熟彻底改变

第三代半导体碳化硅氮化镓市场规模 2022-08-22

美国为何急着封锁金刚石、氧化镓半导体材料技术？技术无价，情怀不值钱！

知情郎·眼｜侃透天下专利事儿针对中国！日前，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，称出于国家安全考虑，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。这四项技术是1）能承受高温高电压的第四代半导体材料氧

金刚石氧化镓半导体材料 2022-08-17

沪硅产业、天岳先进、立昂微……谁是盈利能力最强的半导体材料企业？

本文为企业价值系列之二【盈利能力】篇，共选取11家半导体材料企业作为研究样本。盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议

半导体材料硅材料 2022-08-04

【洞察】铟砷锑是性能优良半导体材料未来市场发展潜力大

铟砷锑制备通常是采用熔体外延法，在砷化铟（InAs）衬底上外延生长铟砷锑厚膜单晶，铟砷锑外延层厚度可达100μm，与衬底之间晶格失配率降至最低，外延层位错密度大幅下降，晶体质量得到大幅提升。铟砷锑（I

铟砷锑半导体材料 2022-07-29

【洞察】锑化铟单晶是重要半导体材料在红外探测器领域前景较好

锑化铟单晶，是重要的衬底材料，制造而成的锑化铟衬底可以广泛应用在红外探测器、光磁探测器、霍尔器件、磁阻器件等产品生产中锑化铟，分子式为InSb，是锑（Sb）和铟（In）的化合物，外观为晶体状，有银色金属光泽，是闪锌矿型结构立方晶系，质地脆、熔点低、不溶于水、有毒性

锑化铟单晶半导体材料 2022-07-26

半导体材料一季度总结

随着半导体行业景气来临，半导体材料的认证加速，材料板块整体实现高增长态势。本文从营收、净利润、盈利能力、研发支出、估值五个维度对2022Q1的半导体材料进行复盘。1、营收：2022Q1所有半导体材料板

半导体材料 2022Q1 2022-05-30

默克电子科技亮相2021中国半导体材料创新发展大会

同期在穗举办“默克电子科技论坛”与 “默克之夜”全球领先的科技公司默克集团旗下电子科技业务日前赴穗参加2021中国半导体材料创新发展大会，同期携手集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）共同举办“

电子科技半导体材料 2021-11-04

第三代半导体碳化硅风口来了！

铲除困难，再飞一次！作为卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车等领域的重要材料，第三代半导体碳化硅成为了半导体材料里一条方兴未艾的赛道。上升中的碳化硅市场经历了2020年的反弹和汽车（尤其是电动汽车）、能源和动力终端用户细分市场的强劲消费推动，碳化硅市场将在2021年反弹

第三代半导体 Sic 碳化硅 2021-10-18

中电科研投基金参投，有研半导体完成新一轮融资

有研半导体完成新一轮融资，本轮由中电科研投基金联合国新风险投资基金、中信证券共同投资。

有研半导体刻蚀机单晶硅电科材料集团 2021-06-22

碳中和背景下，宽禁带半导体已大规模应用！

4月17—18日，第十五届中国电子信息技术年会在重庆两江新区举行，在18日举行的年会主论坛上，多位院士向在场的2000余名观众分享了未来电子信息产业发展的亮点、趋势，其中半导体新材料成为不少与会专家重点关注的内容

宽禁带半导体半导体新材料碳达峰碳中和电动汽车 2021-04-22

第三代半导体“超级风口”呼啸而至，前代材料将全面退赛？

从半导体材料的三项重要参数看，第三代半导体材料在电子迁移率、饱和漂移速率、禁带宽度三项指标上均有着优异的表现。半导体行业中有“一代材料、一代技术、一代产业”的说法。与一些人对“工业王冠上的钻石”生产制造上的断言相似，在芯片制造中，材料若缺席，技术充其量就是一纸PPT，无法落地为产品

碳化硅氮化镓宽禁带半导体新材料第三代半导体 2021-04-22