传感器芯片

放弃造手机，只造芯片，中国ODM巨头，做了一个艰难决定

在手机领域，其实也是有很多门道的。比如小米、苹果、华为等，被称之为品牌商，手机是打上这些品牌LOGO进行销售的，但大家要注意的是，这些手机品牌厂商们，手机并不一定是自己造的。比如可能找富士康、比亚迪等代工，而富士康等则被称之为代工厂商，他们帮苹果、小米、华为等代工手机

闻泰安世 NWF 芯片 2025-01-20

中国限制芯片材料出口对美军事装备产生影响，后悔得肠子都青了

据外媒报道指美国的军事装备已感受到中国限制芯片材料氮化镓出口造成的影响，美国国防部因此委托雷神公司（Raytheon）研发替代的芯片材料，以确保美国的军事装备生产，显示出中国也能卡美国的脖子的。

国产芯片美国芯片芯片材料氮化镓智能制造 2024-10-14

大基金三期来了，这个芯片产业链重要环节，有戏了？

作者：泰罗，编辑：小市妹大基金三期，来了。据报道，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。 5月28日，半导体再次成为资本市场的主要拉升力量，相关板块都有不错的表现

扬帆新材容大感光蓝英装备芯片制造半导体光刻胶 2024-05-28

富士康增资1亿元，青岛芯片产业再有大动作

文 | F.Lin. 编辑 | 小木青岛芯片产业布局还在提速。3月12日，富士康母公司鸿海集团发布公告，旗下工业富联增资青岛新核芯科技有限公司（以下简称“青岛新核芯”），投资金额人民币1亿元

富士康芯片产业青岛新核芯科技智能制造 2024-03-18

巨头押注的硅光芯片，最近又有新动向？

在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。台积电押注硅光芯片，与大客户开发新产品在最近一次的半导体展览中，台积电董事长刘德音发表演讲，强调了硅光子技术在半导体产业中的关键作用

新材料硅光芯片台积电硅光子技术半导体 2023-09-25

当EUV薄膜成为“高精尖”芯片良率的关键

前言：近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜

新材料 EUV薄膜光刻胶硅片半导体器件石墨烯 2023-09-20

深度丨当EUV薄膜成为“高精尖”芯片良率的关键

前言：近20年来，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻胶一直是EUV光刻的三大技术挑战。近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜

智能制造 EUV光刻胶薄膜材料光刻机三星台积电 2023-09-14

变天了，国产技术突破让黑黄金变成白菜价，芯片技术变革时代来了

由于众所周知的原因，美国企图利用它掌握的硅基芯片技术体系，阻止中国发展先进芯片，不过中国科技界在一项重要芯片材料方面已取得重大突破，还让这种芯片材料变成白菜价，将改变硅基芯片技术主导的时代。这

石墨烯芯片材料硅基芯片 EUV光刻机智能制造 2023-08-27

中国限制镓、锗等出口芯片没法造：欧美找备胎扩产无解回头重新申购

快科技8月18日消息，根据官方公告，对镓、锗相关物项的出口管制已于8月1日起正式实施。商务部陆续收到部分企业关于出口镓、锗相关物项的许可申请，目前正依法依规进行审查。限制名单中包含了：镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-08-18

中国的芯片设备倍增，美日芯片设备出口暴跌，荷兰出口却意外倍增

在美国的推动下，美国和日本对中国的芯片设备出口都出现了下跌，不过荷兰却意外出现了增长，同时中国的芯片设备也大幅增长，美国和日本如愿挫败了自家的芯片设备产业。分析机构给出的数据显

中国芯片光刻机芯片材料台积电存储芯片 2023-08-07

日本限制芯片材料或落空，徐州小厂拿下80%专利，获得华为青睐

日本屡屡被美国教训，却一再对美国亦步亦趋，如今又跟随美国限制对中国出口23中芯片材料，并且更进一步试图将中国芯片制造限制在45纳米以上，然而日前消息指中国一家小厂商成功打破日本同行的垄断，并拥有绝对的自主权，帮助国产芯片破局

中国芯片芯片材料光刻胶博康 OLED面板 2023-08-07

中国限镓、锗出口芯片厂商慌了！韩国稀有金属储备告急锂仅够用5.8天

快科技8月3日消息，根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制。公告中指出，镓相关物项包含氮化镓、砷化镓、铟镓砷等；锗相关物项包含磷锗锌、锗外延生长衬底、二氧化锗等

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-08-03

室温超导材料获突破，国产量子芯片技术商用加速，挡不住中国芯了

日前华中科技大学常海欣教授团队成功合成了可以磁悬浮的LK-99晶体，该晶体悬浮的角度比韩国Sukbae Lee等人获得的样品磁悬浮角度更大，这是国产室温超导材料的重大突破。 LK

室温超导国产芯片量子芯片 LK-99晶体超导材料 2023-08-03

国产芯片设备加速发展，中国芯顽强前进，还有底气进行反制

美国进一步加码芯片限制，拉拢日本、荷兰等的芯片设备企业加强限制，甚至可能连已卖给中国芯片企业的光刻机等先进设备也不让用，然而近期国内外的芯片设备企业公布的业绩却给出了不一样的结果。美国三大芯片

国产芯片美国芯片光刻机芯片设备金属材料 2023-07-24

半导体设备生产商晶亦精微IPO拟募16亿，长光辰芯拟登科创板主营CMOS图像传感器 | IPO观察

作者：周绘出品：洞察IPO 2023年上半年的最后几个工作日，照例成为了各公司扎堆递交IPO申请材料的时刻。沪深两交易所上周共受理了142家公司的申请。上交所上周共受理了49家公司的

新材料 CMOS图像传感器半导体光伏化工材料 2023-07-07

镓、锗等半导体关键材料出口管制欧洲芯片巨头英飞凌回应：目前影响不大

日前商务部发布公告，对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种金属是半导体制造中的关键材料之一，在先进芯片、汽车电子等领域应用广泛，因此这一消息也引发了全球半导体行业的关注。欧洲的

镓锗半导体制造金属材料电子芯片 2023-07-05

异动拉升！这个芯片产业链重要环节，有戏了？

作者：泰罗，编辑：小市妹 5月19日，光刻胶概念在A股成了香饽饽。容大感光、雅克科技、上海新阳、彤程新材、华懋科技、南大光电都有不小的涨幅

容大感光雅克科技上海新阳光刻胶台积电 2023-05-19

轮到拜登挠头了，中国发起新一轮的反制，审查美国芯片巨头

在此前将稀土、光伏设备等中国占优势的高新技术列入限制出口清单之后，日前中国相关部门表示将对美国芯片巨头美光在中国销售的产品进行审查，显示出中国发起新一轮的反制。美光是全球第三大DRAM

国产芯片美国芯片稀土光伏设备智能制造 2023-04-03

中国芯片反制生效，美国拉拢盟友生产稀土，外媒：困难重重

美国的芯片政策越来越蛮横，在限制EUV光刻机对中国出售之后，后来又禁止ASML将14纳米以下的DUV光刻机出售给中国，中国并未坐视，连续采取了多项反制措施，其中之一就是稀土，如今美国已看到了中国限制芯片供应的威力

国产芯片光刻机 ASML 稀土材料爱立信 2023-03-17

中国采取反制措施，日本已有应对，美国的芯片规则面临挑战

近三年来，美国一再修改芯片规则，对中国芯片的限制越来越紧，近期中国采取了反制措施，如今这些反制措施已取得一些成效，凸显出中国科技行业并非任人揉捏。早前中国科技部、商务部调整了《中国禁止出口和限制出口技

中国芯片美国芯片稀土金属材料半导体材料 2023-02-28

第三代半导体能否引领电子芯片业的一次革新？

宽禁带半导体材料突破原有半导体材料在大功率、高频、高速、高温环境下的性能限制，在5G通信、互联网、新能源、电子信息产业等前沿领域发挥重要作用。在摩尔定律遇到瓶颈，“中国制造2025”的大背景下，宽禁带半导体材料的发展前景不可限量

半导体材料 5G通讯智能制造卫星通信 6G通信 2023-01-29

【洞察】储能与传感器需求大增促进黑磷市场规模增长

全球黑磷市场规模增长主要原因有多种，其中由于储能和传感器应用对黑磷的需求不断增长是最重要的推动因素。黑磷是黑色有金属光泽的晶体，是用白磷在很高压强和较高温度下转化而形成的。黑磷制备的难度较大，大多通过高能球磨法将红磷转变成黑磷，但由于温度和压力不易控制，合成黑磷的成功率不高

黑磷晶体材料传感器锂电池芯片制造 2023-01-11

新材料情报NMT |行业报告 | 新能源材料稀土系列：国之重器，稀土无双（含15份相关报告）

我国是唯一具有稀土完备产业链的国家。经过多年的行业政策规范，我国稀土已进入集约化发展的新阶段。在全球能源结构升级的背景下，以钕铁硼为代表的永磁材料需求空间打开，我国稀土产业链的全球领先地位将持续深化，稀土的战略资源价值有望持续提升

能源石油煤天然气稀土永磁材料 2022-12-26

【洞察】掺铊碘化铯（CsI：Tl）闪烁晶体可制成各种探测器未来应用前景好

CsI：Tl闪烁晶体广泛应用在数字化X线探测器上，全球数字化X线探测器市场向好发展，有利于CsI：Tl闪烁晶体需求增长。掺铊碘化铯（CsI：Tl）闪烁晶体是以碘化铯为基质材料，掺杂适当浓度铊（Tl）的无色透明立方晶体

闪烁晶体光能激光医学影像 X线探测器 2022-11-03

芯片当沙子卖？不仅芯片受制，连沙子都得靠美国

曾经有中国企业家说芯片未来将会当沙子卖，价格将会超便宜，然而随着业界人士对沙子行业的深入了解，却发现不是这么回事，我们不仅需要美国的芯片，连生产芯片的沙子都得从美国进口。沙子看起来是很普通的东西，然而如今中国已是沙子进口大国，中国进口的沙子包括建筑用的河沙和工业用的高纯度石英砂

芯片沙子行业石英砂 2022-08-10

【洞察】二类超晶格是第三代红外探测器关键材料市场潜力大

红外焦平面成像阵列，可使整个视场内景物的每一个像元与一个敏感元相对应，具有更高的光电转换效率，在军事领域发展空间大，成为第三代红外探测器，拉动二类超晶格需求不断上升。二类超晶格是一种红外光电材料。超晶

二类超晶格红外探测器 2022-07-27

【洞察】锑化铟单晶是重要半导体材料在红外探测器领域前景较好

锑化铟单晶，是重要的衬底材料，制造而成的锑化铟衬底可以广泛应用在红外探测器、光磁探测器、霍尔器件、磁阻器件等产品生产中锑化铟，分子式为InSb，是锑（Sb）和铟（In）的化合物，外观为晶体状，有银色金属光泽，是闪锌矿型结构立方晶系，质地脆、熔点低、不溶于水、有毒性

锑化铟单晶半导体材料 2022-07-26

新型高性能纳米聚合物，在储能、水下作业、柔性传感器等领域具有巨大应用潜力

“如何将优异的机械性能和光学性能集中在同一种合成材料上，是长期存在的挑战。”作者：Claire编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）高性能聚合物在储能、船舶防腐涂料、智能显示器、柔性传感器等高科技领域拥有巨大的应用前景

聚合物合成材料 2022-07-21

新材料情报NMT | 瑞典公司研发的由碳纤维材料制备而成的个人电动飞行器现已上市

日前，瑞典公司Jetson正在接受名为 Jetson ONE 的新型个人电动飞行器的预订，这是一款个人电动垂直起降飞行器（electric Vertical Take Off and Landing，eVTOL）

碳纤维材料电动飞行器 2022-01-20

CVD和MPCVD法钻石生长过程中采用双通道PID控制器控制真空度（气压）和温度

摘要：本文将针对CVD和MPCVD工艺设备中存在的问题，介绍一种国产的两通道24位高精度多变量PID控制器，此一台控制器可对温度和真空度同时进行控制，大大缩小了仪表占用空间和造价。两通道可一次共接入4

CVD MPCVD 宝石钻石金刚石 2021-07-29

默克推出用于芯片制造的新一代环保光刻胶去除剂

德国达姆施塔特， 2021年7月 28日 –－全球领先的科技公司默克日前宣布推出新一代环保精密清洗溶剂产品－－ AZ® 910 去除剂。该系列产品用于半导体芯片制造图形化工艺中清除光刻胶

环保光刻胶去除剂 2021-07-28

变压器质量和企业风险管控的重要性

【大比特导读】充电器电源市场竞争激烈，终端厂家对充电器电源的质量要求一直在提升。在这种情况下，保证终端产品的综合竞争力，加强产品供应链质量管控，变得尤为重要。近年来，充电器电源市场竞争愈发激烈，高功率、小体积、高性价，让充电器电源设计变得异常复杂，元器件布局非常紧凑，对元器件的性能要求越发极致

变压器 2020-11-25

哪种新材料能让中国芯片产业弯道超车？

2016年以前，芯片行业内有声音认为：7nm是硅芯片工艺的物理极限；而现在，7nm制程的硅芯片已经问世，新的声音又出现了：3nm才是极限。但3nm以下的芯片该怎么发展？对此，目前各大半导体厂商都没有明确的答案

芯片石墨烯拓扑绝缘体二维超导材料碳纳米管 2020-01-07

锑化物半导体：打开红外芯片新技术大门的“金钥匙”

发展锑化物半导体已成为我国第四代半导体核心技术发展的战略性方向之一。

半导体锑化物半导体 2019-10-26

诺奖得主与中国科研团队加速研发基于石墨烯材料芯片

“无锡惠山经济开发区在石墨烯新材料、智能制造、信息技术、光电等新兴产业领域，有着完整的配套产业链。因此，已在无锡惠山经济开发区成立个人工作室，并与自己的中国学生合作创立了从事研究与成果转化的专业公司。

诺贝尔奖石墨烯材料 2019-10-14

石墨烯作为传感器材料,助推生物医学的创新发展

众所周知，石墨烯具有独特电学和机械性能的二维材料，仅有一个原子层厚的单层结构晶片。其所具备的良好电子特性、表面灵敏度和选择性成为传感器应用的理想选择，包括用于人类的医疗诊断领域。

石墨烯传感器生物医学 2019-09-11

Underfill胶水 FPC芯片封装胶水

Underfill胶水，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，将BGA 底部空隙大面积（一般覆盖一般覆盖80％以上）填满，从而达到加固的目的，可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本

Underfill胶水 FPC芯片封装胶水 2019-08-12

台积电发布基于7nm工艺自研小芯片This 主频高达4.2GHz

为了延续这样的优势，台积电最近宣布了基于7nm工艺的芯片成果，以表达其对于芯片设计封装的新想法。

台积电芯片 7nm工艺 2019-06-25

华为又一款7nm芯片问世麒麟810搭载自研达芬奇架构

今天，华为发布了继麒麟980之后第二款自研7nm的芯片，也是麒麟8系列的第一款产品：麒麟810，同时带来了搭载麒麟810的华为nova5。

华为芯片麒麟810 2019-06-22

苹果欲收购英特尔调制解调器业务加快芯片自研速度

苹果正在和英特尔洽谈，意欲收购英特尔位于德国的调制解调器芯片业务，从而加快其自研芯片的步伐。

苹果英特尔芯片 2019-06-12