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首创高科技陶瓷铝!华硕灵耀16 Air AI超轻薄本图赏
快科技8月7日消息,日前华硕发布了灵耀16 Air AI超轻薄本,售价12999元。 现在这款新品已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。 灵耀16 Air的A面采用行业首创“高科技陶瓷铝”工艺,将陶瓷的高硬度、自然温润的质地和铝的轻盈、高延展性结合,使机身更轻盈
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AI芯片角逐刚刚开始 但未来只属于少数玩家
AI芯片领域的玩家众多,作品也在不断更新迭代。然而,到目前为止,完全符合描述和基准测试的AI芯片寥寥无几。即便是谷歌的TPU,也不足以支撑起AI更为长远的发展。
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苹果A13芯片细节曝光 大幅提升AI性能
近日,据外媒报道,台积电这一次将会成为A13处理器的唯一供应商,而A13芯片整体性能将是A12芯片的2到3倍。
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正式进军云服务器市场 高通发布Cloud AI 100推理芯片
高通表示,Cloud AI 100系列加速器基于7纳米芯片工艺,将于2020年推出产品,样片将在今年晚些时候公布。
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亚马逊的AI芯片出炉,会把全球芯片产业拖向何方?
现如今,AI芯片这个概念的火爆程度应该已经无需赘述。无论中外,都知道这是个要紧的物件,必须赶紧发展,攥到自己手里才算安心。
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码隆科技助力联发科全球首款AI识物芯片P90发布
12月13日,联发科在深圳发布了主打AI性能的新一代Helio P90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0。在旗舰级AI算力的支持下,Helio P90能为终端设备带来AI新能力,码隆科技作为Helio P90芯片首批物体识别AI技术提供方,亮相此次发布会。
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AI芯片如果有“罗马大道” 必归功可重构计算
在芯片架构设计领域中,可重构计算技术并非一项新的存在。20世纪60年代末,加利福尼亚大学的Geraid Estrin首次提出重构计算,后过去二十余年,Xilinx才基于这一原型系统推出该技术的重要分支——FPGA架构,正式开启现代重构计算技术。
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苹果新机iPhone XS搭载A12芯片,透析手机AI芯片市场格局
北京9月13日凌晨,苹果2018年秋季发布会召开,这次苹果的掌门人库克带来了三款新iPhone,包括iPhone XS Max、iPhone XS、iPhone XR,屏幕更大的Apple Watch,以及7nm制程的A12 Bionic仿生芯片。
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华为麒麟980发布!7nm,双核NPU(附高通、苹果等AI芯片进展)
在2018德国IFA展会上,华为消费者BG CEO余承东以“奇点将至”之名,正式发布了麒麟980。作为全球首款量产的7nm手机芯片、双NPU加持,麒麟980共拿下全球六项第一,这也令大众狂欢不已。
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一颗“中国芯” AI芯片能否在困局之中破局
“中兴被禁”事件,给国内市场的第一喝棒指向芯片制造。这是我国的短板,也是智能产业最重要的“刚需”。从2008年开始,连续十年芯片都是我国第一大宗进口商品,占据了国际需求市场的50%,2017年的进口数量为3770亿块,花费金额为2601亿美元。
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AI助金属玻璃问世:人工智能加快新材料发现速度
现在,由美国能源部SLAC国家加速器实验室、国家标准与技术研究院(NIST)和西北大学的科学家领导的一个科学小组报告,他们找到了发现和改进金属玻璃的捷径,仅用较少时间和成本,就能发现新材料。
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