在芯片制造过程中，光刻工艺的作用是精细线路图形加工，光刻胶的分辨率可直接影响芯片最小特征尺寸，而缩短曝光波长可提高光刻胶分辨率。

ArF光刻胶，是半导体光刻胶的一种，属于高端光刻胶产品，用来制造12英寸大硅片（硅晶圆）。在光刻胶产品中，半导体光刻胶技术壁垒最高；在半导体光刻胶产品中，ArF光刻胶是技术含量最高的产品之一。ArF光刻胶是第四代光刻胶，行业进入技术壁垒高，全球量产企业数量少。

在全球范围内，大尺寸硅片已成为发展趋势，这是由于单片硅片直径越大，可制造的芯片数量越多，芯片成本越低。目前，全球大尺寸硅片应用比例超过94％，其中12英寸大硅片应用比例达到70％。制造12英寸大硅片可采用ArF光刻胶、EUV光刻胶两种，EUV光刻胶是目前最为先进的半导体光刻胶，但EUV光刻胶技术壁垒更高，现阶段产销量小，ArF光刻胶是主流产品。

半导体光刻胶是芯片制造的核心材料，光刻胶在芯片制造材料总成本中的占比在4％左右。在芯片制造过程中，光刻工艺的作用是精细线路图形加工，光刻胶的分辨率可直接影响芯片最小特征尺寸，而缩短曝光波长可提高光刻胶分辨率。随着芯片功能集成度提高、制程工艺进步，市场对更短曝光波长的光刻胶需求更为旺盛。ArF光刻胶可实现193nm波长曝光，制造7nm制程工艺芯片，而目前7nm芯片已成市场主流产品，因此ArF光刻胶需求量大。

根据新思界产业研究中心发布的《2022－2026年中国ArF光刻胶行业市场现状综合研究及投资前景预测报告》显示，2021年，在全球半导体光刻胶市场中，ArF光刻胶份额占比达到45％，比例最大，是目前最重要的半导体光刻胶产品。全球晶圆产业正在向中国大陆地区转移，中国晶圆产能不断扩张，半导体光刻胶市场规模持续快速扩大。2021年，中国半导体光刻胶市场规模达到29．2亿元。目前来看，我国在12英寸大硅片、7nm芯片方面生产实力弱，需求主要依靠进口，但正在加快追赶速度，未来ArF光刻胶需求有望不断增长。

半导体光刻胶技术壁垒高，我国市场需求主要依靠进口。在我国本土企业生产的光刻胶产品中，技术含量较低的PCB光刻胶产量占比最大，而半导体光刻胶产量占比仅为2％左右。ArF光刻胶作为高端半导体光刻胶，我国尚不具备规模化量产能力，需求基本依靠进口。在全球ArF光刻胶市场中，日本企业处于垄断地位，JSR、信越、东京应化、住友、富士五家企业占据90％的市场份额。

新思界行业分析人士表示，在信息化时代背景下，我国半导体产业发展迅速，为避免关键设备、材料、技术被卡脖子，我国政府对相关企业发展给予大力支持。我国政府推出的《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目中，ArF光刻胶被包含在内，南大光电、北京科华、上海新阳等企业承担此研发任务。目前，南大光电已经自主研发出ArF光刻胶，并获得客户认证，于2021年9月签下首个小批量订单。未来，我国ArF光刻胶自主供应能力有望逐步增强。

       原文标题 : 【深度】ArF光刻胶技术壁垒高 全球市场被日本企业垄断