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德邦新材料完成数千万人民币A+轮融资

2020-07-07 10:54
亿邦动力网
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7月6日消息,亿邦动力获悉,特种界面材料研发生产商德邦新材料完成A+轮数千万人民币融资,投资方为三行资本。

据了解,德邦新材料是一家特种界面材料研发生产商,专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料,为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务,生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品,拥有授权发明专利200余项。据不完全统计,德邦新材料所属领域新工业本年度共有38笔融资。

亿邦动力获悉,本轮投资方三行资本成立于2015年5月,目前管理资金近5亿元人民币。致力于TMT行业,包括互联网,移动互联网,医疗器械,智能硬件,高科技行业以及互联网与其他行业结合所带来的变革。投资阶段关注初创期及成长期的优质创业公司,以天使轮、Pre-A轮和A轮为主。三行资本,近期还投资过泰治自动化、ESWIN奕斯伟等企业。


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